证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2015-004

  苏州晶方半导体科技股份有限公司

  关于收到政府补助的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  2015年2月3日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年国拨经费1,512.52 万元，该项资金用于公司联合承担的“12吋异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装”项目（课题编号：2014ZX02501-008）。

  公司将根据《企业会计准则》等有关规定，将上述专项资金计入递延收益，预计该项补助对公司未来经营和现金流将产生一定的积极影响，具体会计处理最终以会计师事务所年度审计结果为准，敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

  苏州晶方半导体科技股份有限公司

  2015年2月4日