（上接B29版）
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附件2
募集资金使用情况对照表(2013年非公开发行股票募集资金)
2014年度
编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司 单位：人民币万元
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证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2015-013
债券代码：122074 债券简称：11士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司
关于对全资子公司及控股子公司
提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示
● 被担保人名称：杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、深圳市深兰微电子有限公司、杭州士兰光电技术有限公司、杭州美卡乐光电有限公司，士港科技有限公司。
● 本次担保金额
2015年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过133,000万元，其中：
1、对杭州士兰集成电路有限公司担保不超过50,000万元；
2、对杭州士兰明芯科技有限公司担保不超过30,000万元；
3、对成都士兰半导体制造有限公司担保不超过20,000万元；
4、对深圳市深兰微电子有限公司担保不超过2,000万元；
5、对杭州士兰光电技术有限公司担保不超过1,000万元；
6、对杭州美卡乐光电有限公司担保不超过20,000万元；
7、对士港科技有限公司担保不超过10,000万元。
（以上金额包含2014年度延续至2015年度的担保余额）
● 本次担保无反担保。
● 对外担保累计金额
截止2014年12月31日，公司为全资子公司及控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币39,066万元，占公司2014年12月31日净资产的16.29%。除此之外，公司未向其它任何第三方提供担保。公司控股子公司不存在对外担保的情形。
● 本公司不存在逾期对外担保
一、担保情况概述
为满足2015年度公司及公司全资子公司、控股子公司的发展需要，董事会拟同意在2015 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过133,000万元，其中：
1、对杭州士兰集成电路有限公司担保不超过50,000万元；
2、对杭州士兰明芯科技有限公司担保不超过30,000万元；
3、对成都士兰半导体制造有限公司担保不超过20,000万元；
4、对深圳市深兰微电子有限公司担保不超过2,000万元；
5、对杭州士兰光电技术有限公司担保不超过1,000万元；
6、对杭州美卡乐光电有限公司担保不超过20,000万元；
7、对士港科技有限公司担保不超过10,000万元。
（以上金额包含2014年度延续至2015年度的担保余额）
2015年3 月8日，公司召开了第五届董事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于本公司对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》，并同意将上述议案提交股东大会审议。
二、被担保人截至2014年12月31日的基本情况
（单位：人民币万元）
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深圳市深兰微电子有限公司法定代表人为郑少波先生，其余公司法定代表人均为陈向东先生。
截至2014年12月31日，各公司经营情况如下：
（单位：人民币万元）
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杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、深圳市深兰微电子有限公司、杭州士兰光电技术有限公司、杭州美卡乐光电有限公司，士港科技有限公司均为本公司全资子公司或者控股子公司。
三、担保协议的主要内容
本担保事项尚未经公司股东大会审议，除已根据相关董事会、股东会审议通过而在以前年度签订的协议外，尚未签订具体担保协议，2014年度公司将根据以上公司的申请，根据资金需求予以安排。
四、董事会意见
2015年3 月8日，公司召开了第五届董事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于本公司对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》，并同意将上述议案提交股东大会审议。
公司独立董事认为：
1、公司拟为全资子公司及控股子公司提供的担保，是满足公司正常经营业务的需要，是充分、合理的。
2、2015年度的担保事项已经公司第五届董事会第二十一次会议审议通过， 尚待股东大会审议批准。该担保事项的审议表决程序符合《上海证券交易所上市规则》、《公司章程》等相关法律法规和公司制度的规定。
3、上述被担保人均为公司全资或控股子公司，该担保事项有利于公司的生产经营，不存在损害公司及股东利益的情形。同意公司2015年度为对全资子公司及控股子公司提供担保，担保总额不超过133,000万元，其中：
对杭州士兰集成电路有限公司担保不超过50,000万元；
对杭州士兰明芯科技有限公司担保不超过30,000万元；
对成都士兰半导体制造有限公司担保不超过20,000万元；
对深圳市深兰微电子有限公司担保不超过2,000万元；
对杭州士兰光电技术有限公司担保不超过1,000万元；
对杭州美卡乐光电有限公司担保不超过20,000万元。
对士港科技有限公司担保不超过10,000万元。
（以上金额包含2014年度延续至2015年度的担保余额）
五、公司担保情况
截至2014年12月31日，公司对本公司全资子公司及控股子公司的担保余额为39,066万元，占本公司2014年12月31日净资产的16.29%。本公司除为全资子公司及控股子公司提供担保外，不存在对外担保。公司及全资子公司、控股子公司不存在对外逾期担保的情况。
六、备查文件目录
1、第五届董事会第二十一次会议决议；
2、独立董事关于担保发表的独立意见。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
2015年3月10日
证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2015-014
债券代码：122074 债券简称：11士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司
关于使用阶段性闲置的
自有资金购买理财产品的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2014年5月5日召开的2013年度股东大会审议通过了《关于使用阶段性闲置的自有资金购买银行理财产品的议案》：使用最高不超过人民币6亿元的自有暂时闲置资金（本金）进行低风险的银行短期理财产品的投资。在上述额度内，资金可以滚动使用，但未来十二个月内滚动使用冗余资金购买银行理财产品累加的金额不超过20亿元人民币。
公司多次利用资金使用的间隙滚动使用资金购买理财产品，2014年度获得实际收益约1,760万元人民币（包含2013年度购买但2014年度到期的理财产品，不包含截至报告期末尚未到期的收益）。
为了提高资金收益，降低财务费用、公司拟继续合理利用暂时冗余的资金进行低风险的短期理财产品投资，盘活资金，提高收益。公司于2015年3月8日召开了第五届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于使用阶段性闲置的自有资金购买银行理财产品的议案》，该事项需提交公司股东大会审议表决通过。具体情况如下：
一、基本概况
1、投资额度
在未来十二个月内，公司拟提请董事会及公司股东会同意公司（包含下属控股子公司，下同）可以使用最高不超过人民币4亿元的自有暂时闲置资金（本金）进行低风险的短期理财产品的投资。在上述额度内，资金可以滚动使用，但未来十二个月内滚动使用冗余资金后累加的金额不超过20亿元人民币。
2、投资品种
为控制风险，公司运用闲置资金投资的品种为低风险的短期理财产品（包括本币和外币理财产品）。以上额度内资金只能用于购买365天以内的短期低风险理财产品，不得用于证券投资。
3、投资期限
投资期限自本决议作出之日起一年之内有效。单个短期理财产品的投资期限不超过365天。
4、资金来源
公司用于低风险短期理财产品投资的资金为公司阶段性闲置的自有资金。利用短时间内出现的现金流冗余，选择适当的时机，阶段性投资于安全性、流动性较高的低风险理财品种，投资风险较小，能够最大限度地发挥闲置自有资金的作用，提高资金使用效率。公司将不使用募集资金、银行信贷资金进行投资。
二、风险控制措施
1、待公司董事会提交股东大会后，授权公司董事长行使该项投资具体的决策权并签署相关合同文件，公司财务总监负责组织实施。公司投资部会同财务部的相关人员将及时分析和跟踪银行理财产品投向、项目进展情况，如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取相应的措施，控制投资风险。
2、独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。
3、公司财务部必须建立台账对短期理财产品进行管理，建立健全完整的会计账目，做好资金使用的账务核算工作。
4、公司投资参与人员负有保密义务，不应将有关信息向任何第三方透露，公司投资参与人员及其他知情人员不应与公司投资相同的理财产品。
5、公司将依据上交所的相关规定，披露报告期内低风险银行短期理财产品投资以及相应的损益情况。
三、对公司的影响
1、公司运用阶段性闲置自有资金进行低风险的银行短期理财产品投资是在确保公司日常运营和资金安全的前提下实施的，不影响公司日常资金正常周转需要，不会影响公司主营业务的正常开展。
2、通过进行适度的低风险的短期理财，可以提高资金使用效率，能获得一定的投资效益，进一步提升公司整体业绩水平，为公司股东谋取更多的投资回报。
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
2015年3月10日
证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2015-015
债券代码：122074 债券简称：11士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司
关于投资建设8英寸集成电路芯片
生产线的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
● 投资项目名称：8英寸集成电路芯片生产线。
● 投资金额：在未来2-3年内，共拟投资10亿元人民币。
● 本次投资尚需要提交公司股东大会审议通过。
一、投资概述
（一）投资的基本情况
1、为抓住机遇加快公司集成电路芯片生产线的升级，提高公司产品的综合竞争能力，公司拟投资建设一条8英寸集成电路芯片生产线。
2、资金安排：未来2-3年内，公司拟投资10亿元人民币。
3、实施主体：本项目拟由本公司的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司实施。
（二）公司于2015年3月8日召开了第五届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于拟投资建设8英寸集成电路芯片生产线的议案》，该事项尚需经公司股东大会批准并提请股东大会授权董事长陈向东先生在法律、法规允许的范围内，根据实际情况签署及决定与本项目有关的协议、合同、表格、函件及其他一切相关的文件。
（三）本投资事项不属于关联交易和重大资产重组事项。
二、投资主体的基本情况
1、公司名称：杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）
2、成立时间：2001年
3、注册地址：杭州下沙经济技术开发区东区10号路308号
4、注册资本：40,000万元
5、法定代表人：陈向东
6、经营范围：经营范围为集成电路，半导体，分立器件的制造和销售；自产产品及技术的出口业务；经营生产、科研所需原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进口业务；经营来料加工和“三来一补”业务。
7、投资主体的股东情况：本公司持有士兰集成97.5%的股权，本公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司持有士兰集成0.625%的股权，本公司参股公司杭州友旺电子有限公司持有士兰集成1.875%的股权。
8、截至2014年12月31日，士兰集成总资产为100,887万元，负债47,223万元，净资产53,664万元。2014年营业收入101,930万元，净利润8,225万元。
三、投资事项对上市公司的影响
1、如本投资项目顺利实施，将有力地提升公司的制造工艺水平，进一步缩小与国际同类型半导体企业之间的差距；能够有力地强化公司的盈利能力，提升公司的综合竞争能力。
2、投资行为完成后在目前可预见的范围内不会与大股东及实际控制人产生新的关联交易、同业竞争。
四、投资的风险及应对
1、可能存在市场风险，导致产品竞争力下降
应对措施：做好前期的市场分析，加快新产品新工艺的开发，提高核心竞争力。
2、可能存在技术风险
应对措施：一方面，士兰集成目前已经在中小英寸集成电路生产线上积累了丰富的技术和管理经验，培养了一大批技术和管理骨干；另一方面公司将继续积极引进优秀的技术人才提升自身技术能力。
3、可能产生财务风险，导致资金压力较大
应对措施：一方面不断强化现金获取能力，实现资金的自我良性循环；另一方面可以拓展多种融资渠道，降低融资成本。
五、其他说明
因本次投资事项周期较长，公司将根据项目的不同进展，分阶段做好后续的信息披露。
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
2015年3月10日