⊙记者 李兴彩 ○编辑 吴正懿

  自集成电路产业上升到国家战略之后，各路资本竞相奔向集成电路产业的风口。上证报记者从日前召开的2015年中国半导体市场年会上了解到，目前，从各级政府到大基金、行业协会都在酝酿新的产业发展扶持政策，集成电路有望再迎政策东风。

  2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《纲要》）出台，标志我国集成电路产业上升到国家战略高度，国家集成电路产业发展领导小组和国家集成电路产业投资基金（下称大基金）的成立和运行，则是集成电路产业发展模式的新尝试。

  在中国半导体市场年会上，工信部电子司集成电路处处长任爱光表示，集成电路领导小组下一步将更加注重顶层设计和规划。“国内集成电路产业从无到有发展到今天，一直都是看别人看大企业，未来十年一定要有自己的顶层设计，”任爱光表示，未来十年，政府将在三方面下工夫，一是更加注重资源整合和集聚发展，打造骨干企业和技术链、创新链、资金链；二是更加注重开放发展，包括与国际企业和国际资本的合作；三是注重环境引导和人才培养，政府将加强金融环境建设，注重行业领军人物和人才的培养。

  《纲要》出台短短十个月，行业投资热情被彻底点燃，以长电科技收购星科金朋为代表的并购重组风起云涌。去年，大基金投资31亿港币参与中芯国际增发，投资3亿美元参与长电科技收购星科金朋项目，另又投资上海中微半导体4.8亿元。最近，中芯北方又获得大基金的垂青。

  国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武对记者表示，将按照《纲要》的三步走原则，加强金融方面的支持力度，推进《纲要》的四项主要任务。

  丁文武说，大基金鼓励国开行以及其他商业银行继续加大对集成电路产业发展的支持，并和保监会、证监会等开展合作；同时，鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适用于集成电路产业发展的保险产业和服务。

  大基金着力推进的四项主要任务，一是着力发展集成电路设计业，主要集中在交通、汽车、医疗和金融等领域；二是加速发展集成电路制造业；三是提升先进封测水平，推动国内封测企业兼并重组、提高产业集中度；四是突破集成电路关键装备和材料，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，增加产业配套能力。

  中国半导体行业协会副理事长、上海华虹宏力总裁王煜则表示，协会未来将根据《纲要》的八个保障措施，积极在政策方面推动产业发展，在四个方面推出政策支持建议，打造三个平台，并呼吁企业积极参与。

  王煜提及的四个政策支持建议分别为：一是建议对企业用于再发展所进行的扩建、技改的投资项目，新形成的生产线或研发所带来的收益，全部享受“五免五减半”政策（第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年减半征收所得税），以鼓励企业的再投入；二是对于企业新投资建设达到80亿元和历年累计投资达到80亿元的集成电路生产企业，从投资达到80亿元年度并获利后开始享受“五免五减半”政策；三是明确国发4号文件中对集成电路设计、测试企业、集成电路的要求；四是希望政府能够对集成电路行业的企业给予低息贷款，以降低企业的成本。

  王煜同时表示，行业协会今年会倾心打造三个平台助力行业发展，一是政策反映平台，藉此做好政府和企业的桥梁、落实政府政策和上报咨询意见、建议，帮助企业在政府的决策变化中保持经营。二是项目培育平台，藉此联合大基金等和相关机构帮助行业细分企业做大做强；协会将成立金融俱乐部，提高金融支付，采取多手段支持各细分市场重点企业的发展。三是知识产权联盟实体平台，协会希望推进行业知识产权的使用价值和专业价值共享，建立互认互用的协作关系。