证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2015-019

  苏州晶方半导体科技股份有限公司

  关于利润分配预案的补充说明

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第五次会议已于2015年4月10日召开。该次董事会决议公告已于2015年4月13日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）、《中国证券报》、《上海证券报》和《证券时报》上披露。

  根据《上海证券交易所上市公司分红指引》、《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》，公司对该次董事会上审议通过的《2014年度利润分配预案》现金分红事项进行补充说明：

  一、公司第二届董事会第五次会议以9票同意，0票反对，0票弃权，审议通过了《2014年度利润分配预案》，预案的具体内容如下：

  根据华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司全年实现净利润200,924,382.40元，扣除按10%计提盈余公积20,092,438.24元，加上公司以前年度未分配利润307,670,528.36元，期末可供分配利润为488,502,472.52元。

  公司2014年度利润分配预案为：以公司总股本226,696,955股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.8元（含税），共40,805,451.90元，剩下的未分配利润447,697,020.62元结转下一年度。

  本议案尚需提交股东大会审议通过。

  二、关于《2014年度利润分配预案》之现金分红情况的说明

  （一）最近三年利润分配情况

  单位：元

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  公司在保证资金满足日常经营发展的前提下，积极按照章程规定向股东分配现金股利。最近三年公司每年度现金分红金额占当年度净利润的比率均超过20%，符合公司章程“每年分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%”的规定，公司的分红政策、标准和比例明确、清晰，相关决策程序和机制完备，在积极回报投资者的同时也为公司的持续发展奠定了基础。

  （二）公司未分配利润的用途及其说明

  1、为满足公司的资金需求，保障企业长远持续发展，同时兼顾股东尤其是中小投资对于现金回报的利益诉求，公司提出本次利润分配之现金分红的预案。

  2、公司未分配利润的用途将主要运用于加大公司研发投入、完成募投项目建设等方面。主要原因系公司所处集成电路行业属于资金密集型、技术密集型与人才密集型行业，保持公司的技术优势与持续盈利能力依赖于技术的持续创新与市场培育开拓，根据市场需求的变化，对技术、工艺进行适应性的创新与完善，因而，公司最近几年为技术创新的研发投入持续加大，2013年、2014年公司的研发费用分别达47,898,158.97元、103,985,016.33元，2015年公司仍需保持对研发的持续投入。同时，按照项目规划，公司首次公开发行股份募投项目的建设需要投入自有资金约2亿元人民币，公司需积极运用自有资金，以保证募投项目的顺利建设，最大化的发挥项目的生产效益。因此，公司将留存未分配利润用于研发投入与项目建设，能够保持公司的技术领先优势与持续盈利能力，也能节约公司的财务成本，提升公司整体效益，并为广大股东带来长期回报。

  3、公司第二届董事会第五次会议以9票同意，0票反对，0票弃权，审议通过了《2014年度利润分配预案》。

  4、独立董事就2014年度现金分红发表了独立意见。

  独立董事认为：公司2014年度利润分配预案及现金分红情况，系基于公司的发展阶段和财务状况等实际情况，综合考虑了股东利益与公司进一步发展的需求，符合公司的客观情况和有关法律、法规和公司章程的规定，不存在损害公司股东特别是中小股东的利益，有利于公司的持续稳定发展和股东的长远利益。因此，我们对公司2014年利润分配预案及现金分红情况表示同意。

  特此公告。

  苏州晶方半导体科技股份有限公司

  2015年4月13日