（上接B210版）
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注：公司二届二十二次董事会（2014年8月11日）及2014年第三次临时股东大会（2014年8月28日）审议通过了《关于设立控股子公司“惠州中京乐源智能科技有限公司”的议案》，公司与广东乐源数字有限公司合作设立子公司。公司出资比例为70%。详情请见公司于2014年8月12日在法定信息披露媒体上公布的《对外投资暨设立子公司的公告》（2014-053）。
2015年3月10日公司与“广东乐源数字技术有限公司”出席了惠州中京乐源智能科技有限公司股东会会议，并共同签署了《惠州中京乐源智能科技有限公司股东会决议》，根据该协议，公司和广东乐源数字技术有限公司的出资比例进行了调整，调整后公司的出资比例为50%。详情请见公司于2015年3月11日在法定信息披露媒体上公布的《关于签署<惠州中京乐源智能科技有限公司股东会决议>的公告》。
（2）持有金融企业股权情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有金融企业股权。
（3）证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（4）持有其他上市公司股权情况的说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有其他上市公司股权。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
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（2）衍生品投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3）委托贷款情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
3、募集资金使用情况
√ 适用 □ 不适用
（1）募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
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（2）募集资金承诺项目情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
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（3）募集资金变更项目情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
4、主要子公司、参股公司分析
√ 适用 □ 不适用
主要子公司、参股公司情况
单位：元
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主要子公司、参股公司情况说明
香港中京电子科技有限公司目前主要办理母公司境外销售货款回收，其自身未开展经营活动。截止2014年12月31日，该公司总资产3,524,353.88元，净资产-2,901.21元；2014年度实现净利润为 -19,077.92元。
广东乐源数字技术有限公司成立于2011年5月13日，注册地址为广州高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C3区第九层903单元，法人代表为乐六平，属软件和信息技术服务业，2013年开始盈利。公司2014年参股广东乐源，历经增资及股权转让后公司持有广东乐源20.46%的股权。截止2014年12月31日，广东乐源总资产19203.35万元，净资产13177.40万元，2014年度实现营业收入9460.93万元，实现净利润3324.38万元。
惠州中京智能科技有限公司成立于2014年9月5日，注册地址为惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号，法人代表为杨林。公司属电子信息产业，报告期内正处于建设状态，尚未开展业务。
公司二届二十二次董事会（2014年8月11日）及2014年第三次临时股东大会（2014年8月28日）审议通过了《关于设立控股子公司“惠州中京乐源智能科技有限公司”的议案》，公司与广东乐源数字有限公司合作设立子公司。公司出资比例为70%。详情请见公司于2014年8月12日在法定信息披露媒体上公布的《对外投资暨设立子公司的公告》（2014-053）。
2015年3月10日公司与“广东乐源数字技术有限公司”出席了惠州中京乐源智能科技有限公司股东会会议，并共同签署了《惠州中京乐源智能科技有限公司股东会决议》，根据该协议，公司和广东乐源数字技术有限公司的出资比例进行了调整，调整后公司的出资比例为50%。详情请见公司于2015年3月11日在法定信息披露媒体上公布的《关于签署<惠州中京乐源智能科技有限公司股东会决议>的公告》
报告期内取得和处置子公司的情况
√ 适用 □ 不适用
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5、非募集资金投资的重大项目情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
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七、公司控制的特殊目的主体情况
□ 适用 √ 不适用
八、公司未来发展的展望
（一）行业格局和发展趋势
根据PCB行业市场调研机构NTInformation的数据统计，在经济逐渐好转及需求改善驱动下，2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元，年增长幅度约为3.5%。在产业布局上，目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆，产品类型以标准多层板为主，且迅速朝高端HDI高密度互连板、柔性电路板等产品线扩展；除此之外，包括韩国、台湾、日本在内的其他亚洲地区也是重要的PCB生产基地。
PCB产业景气正加速复苏之中，预估2015年产值将有3-5%的成长。总体来看，柔性电路板和高密度互连板(HDI)是最近两年PCB市场增长的两大看点。一方面，在现今各大品牌抢攻可穿戴电子市场的风潮下，为柔性电路板厂商带来了商机；另一方面，在4G通信移动终端替换效应的推动下，一批高端HDI板主力厂商纷纷积极扩充产能，以满足快速攀升的市场需求。
（二）公司发展战略
1、战略目标
以“打造品质与技术领先、节能与环保的优秀PCB供应商，并择机向下游终端产品产业拓展，实现以电子元器件为基础、以智能终端产品为主体的产业格局”作为战略发展的总目标，以实现“亚洲乃至世界领先电子信息产品与数据服务供应商”的战略愿景。
2、发展战略
以人为本，以科技创新为动力，以市场为导向，坚持效益、技术、环保三优先的发展目标，做精做强PCB产业，围绕PCB产业链进行相关研究开发，通过科技进步提升经营业绩，向产业链延伸和拓展，并逐步壮大主业。
在发展现有PCB业务基础上，公司一方面将着力发挥前次募集资金项目的设备、技术、产能优势，使HDI板和中高多层板成为公司PCB业务的核心，提升公司产品的综合竞争力；另一方面通过介入智能穿戴领域，在加强公司向电子终端产品渗透的同时，探索向“传感及元器件—终端设备—网络应用—大数据服务”产业链上下游延伸，形成从智能穿戴的硬件（研发设计、生产制造、品牌销售）、系统平台与应用开发，到大数据及相关服务的深度价值挖掘，从而加快推进公司创新业务的发展，切实推进公司战略转型
同时，按照董事会确立的“以智能终端产品为主体”的战略目标和“择机收购兼并优质企业，进入智能终端产品领域，实现公司内生与外延相结合的跨越式发展”的发展战略，公司积极推进创新业务的发展，涉足智能穿戴领域，开拓新兴智能产品，在短期内力争实现向智能穿戴终端硬件产品的有效拓展，在中长期的未来将积极探索向产业链下游的系统平台与应用开发，以及大数据服务的延伸。
（三）公司经营目标和经营计划
1、2015年主要经营目标
（1）、营业收入目标：2015年计划实现主营业务收入75000万元，较2014年增长约60%。
（2）、净利润目标：2015年计划实现净利润约4500万元，较2014年增长约130%。
（3）、上述利润目标考虑了：a)新增募投项目HDI-PCB业务的损益影响；b)智能可穿戴终端项目的对外投资收益（对乐源数字的投资，按20.46%股权比例权益合并。未考虑本公司持股50%的惠州中京乐源智能科技有限公司可能的收益）；c)公司以不动产资产投资的增值收益。
另外，根据公司内部业务发展计划，尽管预计2015年6月份公司会推出自有品牌可穿戴智能终端项目产品，但考虑到产出及营销风险，该计划存在一定的不确定性，故上述营业收入与净利润目标未考虑智能可穿戴终端合作项目（与乐源数字的合营公司中京乐源，按50%股权比例）的影响。
上述营业收入目标和净利润目标并不代表公司对2015年度的盈利预测，仅拟作为公司内部管控与考核目标，能否实现取决于经济环境、市场状况、募投项目达产进度、智能可穿戴终端项目的实施与运营进度、成本控制等诸多因素，存在一定不确定性，敬请投资者特别注意。
2、2015年经营计划
为实现公司2015年的经营目标，根据公司2014年运营状况，结合目前项目投资进度，公司董事会制定了2015年经营计划，将重点围绕以下方面开展工作：
（1）、研发创新工作方面
依托公司现有研发资源和平台，加大对HDI产品关健技术及相关生产工艺的研发投入，确保年产36万平方米产能的HDI生产线稳定运行，以及品质与交期目标的持续改善。
加大可穿戴智能终端的研发投入，设立专门的研究机构，引进优秀人才团队，形成对智能穿戴产业链“传感及元器件—终端设备—网络应用—大数据服务”系统化研发体系，逐步向上下游延伸，并着力对传感器、终端方案设计、系统平台与应用开发，以及大数据和相关服务进行深度价值挖掘，形成短期目标和中长期规划相呼应的战略发展规划，从而加快推进公司创新业务的发展。
继续加强并深化与各著名高校的产学研项目合作，发挥博士后创新实践基地的资源优势，加快新工艺、新产品的研发工作，大力引进优秀技术人才，逐步建立公司智能终端产品研发平台，为实现公司战略目标及长远发展奠定科技基础。
（2）、市场拓展及开发方面
利用公司现有营销平台稳定和扩大现有PCB产品订单规模，进一步拓展国内外市场份额，优化订单结构，大力发掘附加值高的HDI与多层板客户和订单，扩大营销渠道，多方位、多层次的拓展HDI市场，抓住产品行业的黄金发展期，确保募投项目最快产生效益。
提早布局，加大力度向新经济、新行业、新产品的渗透，快速切入智能终端产品领域，建立专业、及时、高效的管理与营销团队，售前设计规划和售后市场同步开发，建立智能终端产品市场开发团队的评价与激励机制，实行营销资源倾斜，确保公司在可穿戴智能产品领域的快速发展。
（3）、加强公司内部管理方面
a.实施全面预算管理，相关职能部门定期对采购、生产、销售等预算与执行情况进行监督控制。
b.继续推进和利用ERP系统为运营提供强大的数据支持、分析与内部控制，继续推行标准成本差异绩效考核及等精益生产管理手段，加强对产能瓶颈、交期、品质等事项的管控，提升和完善产品制造系统。
c.坚持以人为本、人才兴企的发展思路，继续实施引进人才、培养人才、稳定和激励人才的人力资源长期规划，条件成熟的情况下有序实施员工持股计划及股权激励，使公司各类人才的成长与公司的发展紧密联系。
d.进一步解放思想，更新观念，大胆创新，准确把握市场动态与发展时机，对公司内部优质资产进行优化和整合。
（4）、公司治理结构建设
公司将进一步依照中国证监会、深圳证券交易所有关法律法规，积极推进内控建设、完善预算管理，重抓落实；积极推进投资者沟通平台的完善，不断规范和提升投资者关系服务工作，促进公司与投资者之间长期、稳定的良好互动关系，实现公司价值和股东利益最大化。
结合公司发展战略、各项产品事业的拓展与规划及企业发展特点，适时进行企业内部组织架构改造与内部资产重组，按行业与产品功能建立事业部运营机制，推行集团运营与集团财务管理，有效整合企业内部资源，提高组织执行能力与管理效率。
（5）、对外投资与资本市场发展
公司将依据市场规则，按照监管部门的制度和规则，结合企业发展需要，拟实施非公开发行股票并募集资金，以进一步优化公司资本结构、改善公司财务状况，提高抗风险能力，并将有利于公司未来各项新兴业务的发展，促进公司创新型业务的开拓与转型。
同时，公司在加强内部管理，坚持内生增长的同时将择机在新兴经济领域、创新产品与创新服务领域（如可穿戴智能终端、智能城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老与运动管理系统、健康及医疗管理系统、大数据及云服务等方面）实施对外投资、结合兼并与收购等方式，以外延式增长方式促进企业快速发展。
（四）公司发展所需资金筹措
根据公司的经营发展现状、未来各项目的发展和执行公司转型战略，董事会预计2015年及未来几年公司新增融资需求预计达人民币约6亿人民币，主要来源为定向增发、银行贷款、金融债务融资工具或其他融资渠道。资金主要用途为补充公司业务发展及新产品新项目建设与运营所需资金，偿还金融机构负债，并用于公司现有产品及新开拓产品的产业链整合和创新产品与创新服务开拓资金的需求。董事会认为，该等融资需求系公司发展计划，需监管机构审批等，因此，存在一定不确定性。
（五）公司目前面临的风险和挑战，以及应对措施
1、经营风险分析与应对
（1）人力资源风险
公司已经建立了完整的人力资源管理体系，近年来人工成本上升及员工招聘竞争压力增加，为降低员工流失率及稳定核心技术人员和熟练工人，公司通过调薪、改善员工福利及调整招聘策略等手段进行控制与改善，保障了生产经营所需人力资源。随着募集资金投资项目建设的开展，新项目将需要更多管理与技术型人才，公司采取了外部多途径和多方式招聘及内部定向梯队培养及实施员工学历提升工程相结合的策略，进行渐进式补充储备。
（2）原材料价格风险
近几年大宗商品交易价格波动较大，PCB主要材料如覆铜板、半固化片、铜球及锡球、铜箔及干膜等，受石油与金属价格波动影响较大。公司建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货品质保障协议。公司主要原材料供应厂商众多，有较大选择空间，且对价格具有较强谈判能力。公司通过严格比价议价、集中批量采购、跟踪金属类价格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购成本，原材料价格风险相对可控。
（3）产品结构与价格风险
不同板层及不同工艺技术水平的产品具有不同的盈利空间，产品结构的变化会影响公司盈利水平，随着充分竞争及PCB厂商的新增，超额利润也会被平均化。公司对产品价格下调具有一定的价格转移能力，在遇到产品价格调整时会开展材料采购价格下调谈判。公司凭借良好的产品品质与优秀的售后服务让客户满意，建设产品品牌效应以降低价格调整幅度；通过技术革新谋求特色与特性产品的高附加值，通过内部成本控制手段提高企业成本竞争力，通过订单控制及新客户开发等措施不断调整与改善产品结构。
2、行业政策风险与应对
电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的基础，印制电路板行业及智能终端产品行业具有技术密集和资本密集的特点，并长期被列入国家高新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和地方政策的支持，政策风险较小，尽管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保投入，各项环保设施运营正常，注重水循环利用，未发生过环保有关事故或行政处罚。为应对行业环保政策变动风险，对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并进一步治理整顿环保设施。募集资金投资项目将采用先进的环保处理工艺与设备，各项排放指标将符合国家有关政策要求。
3、市场风险与应对
外部经济与金融环境的变化会引起市场需求的波动，客户的经营状况与产品生命周期会带来一定的个体风险。公司产品包含多个层次及多个类别，应用于如消费类电子、网络通讯、汽车电子、工业控制等多个终端领域，产品结构与应用的丰富性能够防范市场因为经济环境变化生产的波动风险。公司培育了一大批资质优良的大客户群，产品需求量及结构相对稳定，公司建立了灵活的新客户开发机制，通过不断培育储备新客户以防范订单变动风险，结合公司发展及业务开拓重点，通过制定与修订销售政策来激励业务人员积极进行市场开发。
4、其他风险因素评估
公司面临的风险还包括内外部多个影响因素，如汇率风险、技术进步、安全事故、融资渠道、经济环境、产业政策、自然灾害，等等，公司凭借多年的专业管理经验与方法，结合公司不同发展阶段和面临不同经营环境，能及时适时的了解到风险因素及采取预防和改善措施，将风险降低到可控范围。
4、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
公司根据财政部2014年发布的《企业会计准则第30号——财务报表列报》变更了相关会计政策并对比较报表进行追溯重述，公司执行新会计准则并变更会计政策，没有对公司的财务报表产生重大影响。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
与上年度财务报告相比，公司合并的报表范围增加合并单位一家，公司新设成立子公司惠州中京智能科技股份有限公司，注册资本人民币5000万元，公司持股比例70%。
（4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
□ 适用 √ 不适用
惠州中京电子科技股份有限公司
2014年4月22日