证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2015-046

  2015年半年度报告摘要

  1、重要提示

  本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于巨潮资讯网或深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

  公司简介

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  2、主要财务数据及股东变化

  （1）主要财务数据

  公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据

  □ 是 √ 否

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  （2）前10名普通股股东持股情况表

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  （3）前10名优先股股东持股情况表

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期无优先股股东持股情况。

  （4）控股股东或实际控制人变更情况

  控股股东报告期内变更

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期控股股东未发生变更。

  实际控制人报告期内变更

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期实际控制人未发生变更。

  3、管理层讨论与分析

  2015年上半年，公司围绕董事会制定的经营目标开展各项工作，在保持原有业务稳定发展的同时，积极推进首发募投项目、PI膜项目，大力开拓市场，深化改革公司管理体系，加大先进设备和研发投入，保持技术领先优势，进一步增强公司的核心竞争力。

  报告期内，公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品等各项业务基本稳定。电子终端产品市场竞争持续激烈，全球FPC产业在发展的同时对电子终端客户的依赖度提高，定制化方式产销的FPC和COF厂商波动加剧。2015年上半年公司实现营业收入20,892.25万元，同比增长28.71%；实现利润总额3,729.86万元，同比增长3.15%；实现归属于上市公司股东的净利润为2,905.90万元，同比增长4.22%，本期净利润率13.91%，比上年同期下降3.27%。截止2015年6月底，公司资产总额为228,268.48万元，归属于股东的净资产为161,442.77万元，资产负债率29.28%；经营活动产生的现金流量净额为5,498.17万元。

  2015年上半年，根据年初制定的经营规划，公司积极推进各项生产经营活动。

  （1）完善首发募投项目同时进一步优化产品结构，逐步开发多芯片基板、多芯片封装产品及微器件实装产品，向新老客户加强对产能的提供、新技术的开发，进一步增强了客户的合作意向及对品质保证的信心。

  （2）积极推动“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目，完成项目设备安装调试及相关配套设施的建设，培训相关专业技术人员，开发未来客户，为项目投产奠定基础。

  （3）报告期内公司加强公司及全资子公司广东丹邦的各项管理工作，进一步加强市场开拓力度，在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，丰富客户群体，实现客户资源的适度多样化，公司与主要客户在FPC及COF主要产品领域建立了长期合作关系。

  （4）报告期内公司按照《公司法》及相关法律法规的规定，结合自身实际情况，按照已经建立的一系列公司管理制度，涵盖经营决策、财务管理、信息披露、内控监督等各方面，严格执行，不断完善公司的内部控制管理，使公司内控建设保持了较好的状态。

  4、涉及财务报告的相关事项

  （1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。

  （2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

  （3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。

  （4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

  □ 适用 √ 不适用

  深圳丹邦科技股份有限公司

  董事长： 刘萍

  2015年8月20日