通富微电本次收购标的为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。

  ⊙记者 朱方舟 ○编辑 孙放

  由于原定发行方案风险较大，于9月16日刚刚宣布终止筹划非公开发行事项的通富微电，在一个月后火速发布了重大资产重组预案。公司拟通过收购平台通润达，以现金方式收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州和AMD槟城各85%股权，预计交易价格为3.706亿美元。值得一提的是，国家集成电路产业投资基金等战略投资者拟以股权投资和（或）债权投资等方式作为共同投资人对通润达进行增资。

  据预案，通富微电已设立第一层收购平台通润达，引入大基金等战略投资者作为共同投资人，增资通润达，并通过通润达现金购买AMD苏州85%股权。同时，通润达将在香港设立全资子公司SPV （HK），由SPV（HK）现金购买AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。

  AMD是专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案的计算机领域的公司。本次收购标的为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。主要为台式机、笔记本、服务器的CPU业务，显卡产品以及游戏机产品，业务主要分布中国、日本、美国、新加坡和欧洲等国家和地区。

  从收购规模来看，标的公司资产总额超过上市公司目前总资产的一半，营业收入则超过上市公司两成。截至预案签署日，标的公司的审计、估值工作尚未完成；AMD苏州以及AMD槟城股东全部权益预估值为5.76亿美元，账面净资产值为2.8亿美元，预估增值率为105.76%。根据《股权购买协议》，上述交易的调整前交割价格即为3.706亿美元。交易完成后，标的公司将成为上市公司的控股子公司，大股东华达微、实际控制人石明达持有公司股份保持不变。

  从两家标的公司的经营情况来看，2014年AMD苏州实现营业收入9.63亿元，净利润5613.59万元；AMD槟城营业收入折合人民币15.72亿元，税后利润5478.1万元。2015年1至6月，AMD苏州与AMD槟城营业收入合计8.99亿元，净利润8236.67万元。

  通富微电表示，目前在半导体封装测试行业，高端技术和高端产品的市场份额仍然由行业国际巨头占据。此次收购完成后，公司将引进标的公司先进的生产设备，掌握其先进的封装测试技术，并与公司业务形成有效互补，进一步巩固自身在国内行业技术的领先地位；同时进一步开拓高端客户在先进封装与测试领域的需求，在市场以及销售渠道的协同下，预计未来上市公司的盈利能力将进一步增强。

  近期，伴随着国内制造业转型升级和信息经济的发展需要，并购风潮席卷电子行业，业内上市公司大规模并购与重组热度不断提升。如科陆电子今日便公告，拟以自筹资金5.31亿元和3.89亿元分别收购芯珑电子和金海科技各100%的股权。其中，芯珑电子专注于电力电子产品设计，金海科技是一家以平安城市、数字城市、智慧城市建设为主体的安防集成商和运营商。