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    欲建新产业体系
    必发展集成电路
    2015-10-23       来源:上海证券报      

      ⊙记者 李兴彩 ○编辑 全泽源

      

      “大陆发展集成电路是产业结构调整升级的必然选择,没有集成电路,大陆就无法建立起新的产业体系。”工信部电子司司长刁石京在20日于合肥召开的2015年海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛上抛出这一个高屋建瓴的观点。

      刁石京表示,大陆大力发展集成电路基于三个原因:一是产业调整、升级的需要,使得制造业价值更多地集中到集成电路环节;二是创新模式从链式转变为矩阵式;三是生产组织方式的优化,互联网将市场要素推广到生产的各个环节,这个变化要求将各创新要素进行深度整合,集成电路在其中起着关键环节作用。

      “未来60年,集成电路是信息化的重中之重,大力发展集成电路,把一整套工业体系建立起来,才能实现科技强国。”中科院微系统所所长叶甜春颇为认同刁石京上述观点。

      对于发展模式,叶甜春认为一是要在自主创新与国际合作中找到一种共赢模式,摆脱单纯的兼并或“引进——消化吸收——再创新”发展思路,从热衷购买国际公司转变为投资、做大股东;二是需要做到产业链、创新链、金融链的协同推进、三链融合。

      叶甜春所言已经被部分上市公司所践履。近期紫光股份公告称,拟斥资240亿认购西部数据15%股权,这成为大陆集成电路产业从并购到投资的典型案例。紫光股份17日公告称,其全资子公司紫光联合以交易总金额37.75亿美元(约合240亿元人民币)获得西部数据15%股权;交易完成后,公司成为其第一大股东,并将拥有1个董事会席位。此外,通富微电23亿元收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权也属于该类案例,该项收购可显著提高通富微电的盈利能力,且利益绑定AMD(AMD保留15%股份)。

      在论坛上,国家集成电路产业发展基金(下称大基金)总经理丁文武表示,大基金将与海内外产业、资本,海峡两岸展开密切的沟通和合作。同日,合肥晶合晶圆制造项目(一期)开工仪式举行,该项目由台湾力晶科技股份有限公司投资,填补了安徽省高端晶圆制造空白,是合肥大力发展集成电路产业、打造“IC之都”的新里程碑。

      “海峡两岸合作点很多,最关键的是产业链的深度融合,建立全球性竞争力和发展新模式。”叶甜春表示,大陆有市场的广度和人才的厚度,台湾有产业的硬度和技术的高度。这四个“度”之间的全方位合作,可以形成一个更加全面的强大的大中华集成电路产业新格局。

      芯谋研究顾文军对此表示,大陆与台湾可以做到优势互补共谋两岸半导体产业发展,但在大陆开放市场和资本的情况下,台湾应该进一步分享技术和经验。大陆半导体产业具有市场、人才梯度、资金和发展产业的决心和信心;台湾具有技术、经验、人才高度,双方可以在存储器、资本与产业、人才培养、国际并购等领域有很好的合作。“合肥晶合项目是个非常好的开端,期望力晶未来更多的努力。”顾文军如此说。