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    苏州晶方半导体科技股份有限公司
    第二届董事会第七次临时会议决议公告
    2015-11-24       来源:上海证券报      

      证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2015-037

      苏州晶方半导体科技股份有限公司

      第二届董事会第七次临时会议决议公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

      一、董事会会议召开情况

      苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)二届七次临时董事会于2015年11月20日以通讯和邮件方式发出通知,于2015年11月23日在公司会议室以现场加通讯表决的方式召开。会议应到董事9人,实际出席9人,会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。

      二、董事会会议审议情况

      本次会议审议表决,通过了相关议案,形成决议如下:

      (一)会议审议通过了《关于公司年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技改项目的议案》;

      表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。《关于公司搬迁技改项目公告》详见上海证券交易所网站:http://www.sse.com.cn。

      (二)会议审议通过了《关于公司部分固定资产处置情况的议案》。

      表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。《关于公司资产处置公告》详见上海证券交易所网站:http://www.sse.com.cn。

      公司独立董事就上述资产处置事项发表独立意见:

      公司本次通过的资产处置事宜,符合国家相关法律法规及《企业会计准则》的规定和要求,董事会审议、表决程序符合《公司法》及《公司章程》的规定。对老旧固定资产的处置有利于公司资源的整合与优化,有利于降低公司资产损失,并提升公司资产运营效率与水平,不存在损害全体股东利益的情况,我们同意公司对部分固定资产的处置事宜。

      特此公告。

      苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

      2015年11月24日

      证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2015-038

      苏州晶方半导体科技股份有限公司

      第二届监事会第二次临时会议决议公告

      本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

      苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)第二届监事会第二次临时会议于2015年11月23日以通讯表决的方式召开,应到监事3人,实到监事3人,会议由监事会主席陆健先生主持,符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。

      会议审议了以下议案:

      一、《关于公司年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技改项目的议案》

      表决结果:同意3票,反对0票,弃权0票。《关于公司搬迁技改项目公告》详见上海证券交易所网站:http://www.sse.com.cn。

      二、《关于公司部分固定资产处置情况的议案》

      表决结果:同意3票,反对0票,弃权0票。《关于公司资产处置公告》详见上海证券交易所网站:http://www.sse.com.cn。

      特此公告。

      苏州晶方半导体科技股份有限公司

      监事会

      2015年11月24日

      证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2015-039

      苏州晶方半导体科技股份有限公司

      关于公司搬迁技改项目的公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

      一、项目概述

      公司租赁的位于苏州市工业园区星龙街29号苏春工业坊厂房将于2015年12月31日到期,为有效整合资源,提升管理与生产效率,公司拟将苏州工业园区星龙街428号苏春工业坊厂区年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线整体搬迁至苏州工业园区长阳街133号(两地距离约1.5KM),并在保持既有封装产能不变的基础上,对现有生产线进行改造,以进一步提升生产工艺水平,满足市场与客户需求。

      该事项经公司2015 年11月23日召开的第二届董事会第七次临时会议审议通过,不涉及关联交易和重大资产重组,根据《上海证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等有关规定,本事项无需提交公司股东大会审议。

      二、项目基本情况

      项目名称:年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技改项目

      项目投资规模:5000万元人民币

      项目实施地点:苏州工业园区长阳街133号(公司现有厂区)

      项目性质:搬迁、技改

      项目实施期:预计一年

      三、项目实施对上市公司的影响

      本项目将根据生产情况逐步完成,项目的实施不会对公司生产经营带来重大影响。项目完成后,将有效整合公司现有厂区资源,提升公司的生产管理效率与生产能力,降低运营成本,有利于公司业务发展的需要与发展战略的顺利实施。

      特此公告。

      苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

      2015年11月24日

      证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2015-040

      苏州晶方半导体科技股份有限公司

      关于公司资产处置公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

      一、交易概述

      2015年11月23日,公司第二届董事会第七次临时会议审议通过了《关于公司部分固定资产处置情况的议案》,同意公司对部分老旧机器、电子设备及工具器具、苏春工业坊搬迁剩余厂务、无尘室设施等资产的处置,以降低资产损失,提升公司资产运营效率。

      本次部分固定资产处置不涉及关联交易和重大资产重组,根据《上海证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等有关规定,本事项无需提交公司股东大会审议。

      二、交易标的基本情况

      1、已处置资产情况

      截止公告日,公司已处置相关固定资产资产原值为人民币15,794,289.60元,净值为15,633,816.55元,处置净损失为11,911,062.49元,相关处置净损失已计入公司2015年度三季度财务报告。

      2、待处置资产情况

      待处置的固定资产主要包括老化的机器及工器具、拟搬迁苏春工业坊厂区厂务与无尘室设施(主要包括空调系统、废水废气系统、纯水系统、真空系统,消防系统等相关设施)等,相关固定资产账面原值为34,814,291.76元,净值为23,726,058.06元,预计处置损失约为人民币800万元至1000万元,具体金额待处置完成后最终确定,并计入处置当期损益。

      三、资产处置的目的和对公司的影响

      资产处置有利于盘活公司资产,增加公司现金流,降低资产损失,并有效提升公司资产的运营效率,相关处置不会对公司经营造成重大影响。

      四、独立董事意见

      公司本次通过的资产处置事宜,符合国家相关法律法规及《企业会计准则》的规定和要求,董事会审议、表决程序符合《公司法》及《公司章程》的规定。对老旧固定资产的处置有利于公司资源的整合与优化,有利于降低公司资产损失,并提升公司资产运营效率与水平,不存在损害全体股东利益的情况,我们同意公司对部分固定资产的处置事宜。

      特此公告。

      苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

      2015年11月24日