聚辰股份：持续创新积极开拓 成为全球领先的芯片设计企业
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——聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
聚辰半导体股份有限公司董事长 陈作涛先生
聚辰半导体股份有限公司董事、总经理 杨 清先生
聚辰半导体股份有限公司董事、资深执行副总经理 张 洪先生
聚辰半导体股份有限公司副总经理、财务总监 杨 翌女士
聚辰半导体股份有限公司副总经理、董事会秘书 袁崇伟先生
中国国际金融股份有限公司投资银行部董事总经理、保荐代表人 幸 科先生
中国国际金融股份有限公司投资银行部执行总经理、保荐代表人 谢晶欣先生
聚辰半导体股份有限公司
董事长陈作涛先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和关注聚辰半导体的网友们：
大家上午好！
非常高兴能与大家一起，就聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票，并在科创板上市网上路演与广大投资者进行交流。在此，我谨代表聚辰股份董事会、管理层以及全体员工，向长期关心、支持聚辰股份的各位投资者、各界朋友表示诚挚的欢迎！同时感谢上证路演中心和中国证券网为此次网上路演活动提供的专业服务。
聚辰半导体股份有限公司2009年成立于上海，是一家芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯等领域。
此次借助资本市场的巨大推动力，聚辰股份将对现有产品线进行完善和升级，并积极开拓驱动类新产品领域，提升公司竞争力，完善全球化市场布局，逐步发展为全球领先的组合产品及解决方案供应商。
今天非常高兴能与投资者和各界朋友进行网上互动，衷心希望大家能畅所欲言，为公司发展献言献计。我们将充分听取各位投资者朋友的宝贵意见，持续创造良好的经营效益，更好地回馈广大投资者。谢谢大家！
中国国际金融股份有限公司
投资银行部董事总经理、保荐代表人
幸科先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友：
大家上午好！
首先，我谨代表保荐机构和主承销商中金公司，向各位前来参加聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
聚辰股份作为一家芯片设计企业，已具备超过10年的研发设计经验，技术储备综合性强、覆盖面广。聚辰股份目前已发展成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域，并已成为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM供应商，产品已应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家主流手机厂商的智能手机产品。
中金公司非常荣幸将这样一家优质的企业推荐给广大投资者，我们对聚辰股份的未来发展充满信心。希望通过此次网上路演，能够使广大投资者更加深入地了解聚辰股份，通过我们和公司的共同努力，与广大投资者共同分享企业的发展硕果。
同时，中金公司将严格按照证券发行保荐制度的要求，切实做好聚辰股份本次科创板发行上市和后续的持续督导工作。欢迎大家踊跃提问！谢谢大家！
聚辰半导体股份有限公司
董事长陈作涛先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友：
大家好！
今天的网上交流即将结束，感谢广大投资者的热情关注和踊跃提问，同时也感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供了良好的交流平台，感谢中金公司以及所有参与发行的中介机构的辛勤付出。在大家的共同努力下，本次网上路演取得了圆满成功。
今天，各位投资者朋友从经营业务、未来发展战略等多个方面与我们进行了深入交流，并为公司上市后的发展提出了诸多宝贵建议，在此衷心地表示感谢！我们将会认真研究大家所提的意见和建议，不断优化管理制度及经营模式，以更好的业绩来回报大家的信任与支持。
登陆资本市场对于聚辰股份而言是极具战略意义的一步，我们十分珍惜这来之不易的机遇。我们将以此为契机，进一步巩固并提升公司在行业内的竞争地位。
未来，聚辰股份将借力资本市场，开辟更为广阔的舞台。同时，投资者的信任让我们感到任重道远，我们深知肩负的责任与期许，未来定将全力创造出更优良的经营业绩，进而更好地回报广大投资者的厚爱。
再次感谢广大投资者及各位网友对聚辰股份的支持和关心，祝大家投资顺利、健康如意！谢谢大家！
经营篇
问：请简要介绍一下公司主营业务，主要产品及应用领域有哪些？
杨清：公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。
公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
问：公司近几年的毛利率水平与同行相比水平如何？
杨翌：2016年度、2017年度、2018年度及2019年1月到6月，公司综合毛利率分别为45.47%、48.53%、45.87%及43.23%，毛利率总体保持稳定且与同行业可比公司相比较为接近。公司将通过持续的产品研发升级、配合供应商工艺水平的优化，实现对成本的有效管控，将公司毛利率稳定在较高水平。
问：请简要介绍一下公司前五大主要客户。
杨清：2019年1月到6月，公司前五大客户分别为深圳市智嘉电子有限公司、上海柏建电子科技有限公司、Lipers Enterprise Co., Ltd、上海算科电子有限公司和Macnica Galaxy Inc.。
问：请简要介绍一下公司的主要供应商。
杨清：2019年1月到6月，公司前五大供应商为：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、日月光半导体（昆山）有限公司、山东新恒汇电子科技有限公司、天水华天科技股份有限公司。
问：请介绍一下公司的研发模式。
张洪：公司高度重视产品研发的流程管理，已形成规范的产品研发流程和质量控制体系，全面覆盖新产品定义、评审、设计、技术开发、产品测试与验证、质量管控、批量生产等重要环节，保证研发质量、风险与成本均得到有效管控并达到预期研发目标。研发过程分为：计划阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段四个阶段。
问：请介绍一下公司的研发费用情况。
杨翌：公司的研发费用主要包括工资薪金、股份支付、制版费等。2016年度、2017年度、2018年度及2019年1月到6月，公司研发费用分别为4,882.59万元、5,921.70万元、6,341.15万元及2,791.25万元，占当期营业收入的比例分别为15.92%、17.22%、14.67%及11.65%。公司通过持续的研发投入进行现有产品的升级及新产品的研究与开发，提升公司产品质量、降低成本，增强公司综合竞争力，因此，公司各期研发费用投入保持在较高水平。报告期内，公司研发支出全部在当期费用化。
发展篇
问：公司未来几年的发展战略是什么？
陈作涛：公司长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，对EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级，并积极开拓NOR Flash、音频功放芯片、电机驱动芯片等新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善全球化市场布局，逐步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。
问：公司的竞争优势表现在哪些方面？
杨清：公司的竞争优势主要表现在优秀的研发能力和深厚的技术积累、遍布全球的优质终端客户资源、丰富的产业链协同经验、完善的质量管理体系、优异的品牌知名度，以及专业的技术人才和经验丰富的管理团队等方面。
问：公司的人才竞争力体现在哪里？
陈作涛：公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。截至2018年底，公司共有研发人员74人（包含质量管理人员），占员工总数的51.75%，研发人员平均拥有8年以上的专业经验；共有核心技术人员6人，核心技术人员稳定。
问：有利于公司发展的因素有哪些？
杨清：有利于公司发展的因素有：（1）国家持续关注并大力支持集成电路行业的发展；（2）下游稳步增长的终端市场需求持续推动集成电路设计行业发展；（3）全球产业重心转移为国内集成电路设计企业带来巨大机遇；（4）智能手机摄像头技术创新持续推升EEPROM、音圈马达驱动芯片的需求增长。
问：请简要介绍一下公司的研发和技术优势。
张洪：截至2019年6月30日，公司拥有境内发明专利28项，实用新型专利16项，美国专利5项，集成电路布图设计登记证书44项，目前正在申请的境内发明专利20项，建立起了完整的自主知识产权体系。
问：公司目前正在进行研发的新项目有哪些？
袁崇伟：公司目前正在进行的研发项目共计13个，主要有新一代CCM应用256Kbit EEPROM、闭环控制的音圈马达驱动芯片、8Kbit DDR5存储芯片、16Mb超低功耗SPI NOR FLASH芯片、2x20W立体声数字音频功放、半桥电机驱动器等。
行业篇
问：公司属于哪个行业？
杨清：公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C制造业—C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
问：公司所属行业主要有哪些法律法规政策？
杨清：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策，规范了行业发展秩序，推动了该行业的发展壮大。近年来，有关集成电路行业的主要法律法规及政策有《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》和《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》等。
问：集成电路设计行业的市场规模有多大？
杨清：根据中国半导体行业协会的统计，2018年中国集成电路设计业销售额达2,519.3亿元，同比增长21.5%，2014年至2018年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达24.0%，保持持续较快增长。
问：国内集成电路设计行业未来的整体发展趋势怎样？
杨清：《国家集成电路产业发展推进纲要》明确规划，到2020年，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域的集成电路设计技术要达到国际领先水平，以设计业的快速增长带动制造业发展；根据中国半导体行业协会的展望，“十三五”期间，将坚持设计业引领发展战略，到2020年，设计业、晶圆制造、封装测试三业占比目标设定为4：3：3。
问：公司主要产品EEPROM的细分市场规模有多大？
杨清：据赛迪顾问统计，2018年全球EEPROM整体市场规模达到7.14亿美元，同比增长5.61%，智能手机摄像头和汽车电子已成为EEPROM市场增长的主要驱动力。在5G商用带动智能手机存量替换、双摄和多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素驱动下，智能手机摄像头对EEPROM的需求量将持续增长。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将快速提升，进一步拉动了EEPROM市场规模增长。根据赛迪顾问数据，预计2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05亿美元。
问：请简单介绍一下EEPROM行业的竞争格局。
杨清：全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体、微芯科技、安森美半导体、艾普凌科、辉芒微电子、上海复旦、罗姆半导体等公司。
在手机摄像头应用领域，EEPROM的主要供应商包括聚辰股份、意法半导体和安森美半导体。根据赛迪顾问统计，2018年上述三家手机摄像头EEPROM主要供应商市场份额合计为80.31%，市场集中度较高。公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占全球约42.72%的市场份额。
发行篇
问：本次发行股数及占发行后总股本的比例是多少？
幸科：发行人本次拟公开发行人民币普通股不超过30,210,467股，占发行后总股本不低于25%。
问：公司本次发行选择的科创板上市标准是哪一种？
幸科：公司选择的上市标准为：预计市值不低于10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5,000万元。
问：请简要介绍一下本次募集资金投向。
张洪：本次募集资金运用将围绕公司主营业务进行，基于现有核心技术，对EEPROM、RFID芯片、音圈马达驱动芯片等现有产品线进行完善和升级，并积极开拓NOR Flash、音频功放芯片、微特电机驱动芯片等新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，进一步提升公司产品的竞争力和知名度。此外，研发中心建设项目将以现有研发和技术积累为基础和依托，扩大研发人员队伍，配备不同层次的研发人员，完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，进一步提升企业的研发水平，不断进行新技术、新产品的研发设计，巩固行业领先地位，增强企业的可持续发展能力。
问：请介绍一下募投项目与公司发展战略之间的关系。
陈作涛：公司作为科技创新企业，面对科技行业快速变化的发展趋势，需要持续扩大研发投入，对现有产品线进行完善与升级，并不断拓展新的科研方向，未来几年内资金投入将保持在较高水平。公司本次募投项目总投资金额约为7.27亿元，募集资金使用计划系结合公司发展战略、业务发展方向及未来资金需求等各方面因素综合考虑而制定。目前公司的货币资金储备无法满足公司未来发展的资金需求，本次募集资金到位将对公司各募投项目的实施及公司的日常经营提供强有力的资本支持。
问：请简要介绍一下以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目。
张洪：本项目将在公司已有工业级EEPROM产品线基础上进行技术改造升级及产品更新迭代，推出可靠性更高、读写精度更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的新一代EEPROM产品。本项目将开发A1等级的汽车级EEPROM产品和配套新一代DDR5内存条的SPD/TS EEPROM产品，向汽车电子、DDR5内存条等更高附加值的市场拓展。同时，本项目将推出一系列具有完全自主知识产权的SPI NOR Flash芯片，正式进军NOR Flash领域，完善公司在非易失性存储芯片市场的布局。
问：请介绍一下研发中心建设项目。
张洪：本项目的研发方向主要为：基于磁性感应元件的电流传感器开发、基于摄像头马达高阶应用技术的开发［飞行时间测距法（TOF）和光学防抖（OIS）］、基于高性能模拟前端技术的电源监控器开发。
文字整理 姚炯
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