（上接51版）
（上接51版）
单位：万元
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SMD系列产品
单位：万元
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S系列产品
单位：万元
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由上表可知，公司各系列产品对应固定资产折旧及摊销已全部计入产品成本，各类产品销售收入能够覆盖产品成本费用并有盈余，其项目固定资产不存在减值情况。
五、补充披露公司其他非流动资产的具体构成与用途，采购对象及关联关系、付款安排等，分析大幅增加的合理性
公司其他非流动资产情况如下：
单位:万元
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其他非流动资产本期大幅增加主要系2020年第二季度后期公司订单开始大幅增长，尤其是3215、2016、2012、1612等小尺寸SMD系列产能远不足以满足市场需求，公司亟需产能扩充以保障客户需求供应。考虑到设备交货周期、设备到位后的调试及运行磨合期，公司增加了设备的采购，增加了预付设备款。同时由于从国外采购的设备因2020年疫情原因无法到货，有的设备到货需对方公司人员现场进行调试后验收，因疫情原因对方公司人员无法到现场进行调试完成验收，因此预付的工程款在其他非流动资产核算，无法转入在建工程或固定资产核算。
六、年审会计师核查意见
经核查，年审会计师认为公司各产品对应的固定资产投资与收入的匹配情况，与行业同产品其他公司基本一致；公司2020年新增投资活动现金流均具有商业实质，除已披露关联交易外，其他投资活动均不是关联交易；公司TF系列产品固定资产不存在闲置情况，该项目前期论证时有较高的期望值，投产后受到市场环境变动影响，TF系列产品项目效益未达到预期，但依旧具有良好的效益，固定资产不存在应减值未减值的情况；公司其他非流动资产大幅增加具有合理性。
问题5：年报显示，公司货币资金期末余额 1.85 亿元，同比增长21.57%；短期借款 2.4 亿元，同比增长 100%。报告期内，公司支付其他与投资活动有关的现金同比减少 91.3%，主要系公司对外短期投资减少。请公司补充披露：（1）结合资金流向和日常营运资金需求,说明公司短期借款大幅增长的原因及合理性，短期偿债安排，是否存在流动性压力；（2）公司前期对外短期投资的主要投向、金额、收益率、投资期限，及本年度大幅减少的原因。
回复：
一、结合资金流向和日常营运资金需求,说明公司短期借款大幅增长的原因及合理性，短期偿债安排，是否存在流动性压力
1、资金流向和日常营运资金需求
（1）受疫情冲击及生产需求，补充经营性流动资金需求
2020年年初，因为新冠疫情的爆发，公司处在疫情中心的湖北，公司近2个半月处于停工停产状态，为保证公司复工复产后正常的生产经营，公司适当补充流动资金，支付材料款及员工工资，截至2020年6月底新增短期借款0.59亿，短期借款余额1.79亿。
2020年6月15日，公司召开2020年度第一次临时股东大会，以现场会议和网络投票相结合的方式审议并通过了《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》、《关于公司非公开发行股票方案的议案》及其子议案，在获得中国证监会的核准及上交所同意后，可有效实施。
本次非公开发行募集资金总额不超过63,928.20万元，扣除发行费用后拟用于以下项目：
单位：万元
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2020年7月始，公司顺应市场发展需求，提早规划产能，使用自有资金对非公开募投项目开始先期投入。为补充经营性流动用资金，新增短期借款资金0.61亿元。
（2）募投项目涉及到生产需要的新增设备采购、厂房建设、原材料采购等经营支出增大
2020年，在疫情造成较大短期冲击的同时，5G、物联网、车联网等技术创新及产业应用和国产替代进口步伐加速，行业景气度提升，公司订单快速增长，自2020年5月以来，公司SMD系列产品月接单量平均在2.55亿只，现有产能已无法满足市场需求。
为抢抓5G新基建投资以及国产化需求增长的发展机遇，公司加大对主营产品的投资。2020年5月28日，公司第三届董事会第十八次会议审议通过本次非公开发行股票的相关议案。2020年6月15日，公司2020年第一次临时股东大会审议通过本次非公开发行股票的相关议案。根据募投项目可行性研究报告，募投项目募集资金的预计使用进度如下：
（一）基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目
本项目投资总额为37,766.60万元，具体投资构成如下：
单位：万元
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（二）温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目
本项目投资总额为11,161.60万元，具体投资明细如下：
单位：万元
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公司有序稳步推进募投项目，根据项目实际情况，加快项目建设步伐与达产效率。
根据募投项目可行性研究报告，公司综合产品市场价格，合理成本核算，“基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目”、“温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目”三年建设期完毕后，公司经营业绩预期如下：
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2020年，公司SMD系列产品在主营业务收入中的比重为75.32%，上述募投项目的顺利推进，顺应终端对产品微型化、低相噪、高稳定性市场需求导向，将进一步扩充公司SMD系列高附加值优势产品比重，根据募投项目效益测算，“基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目”、“温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目”的税后内部收益率分别达到14.83%和13.35%，经济效益良好。
（3）经营性净现金流向好，不存在流动性压力
按照非公开发行相关安排，若公司在非公开发行募集资金到位前，根据公司经营状况和业务规划，利用自筹资金对募集资金项目进行先行投入，则先行投入部分将在本次发行募集资金到位后以募集资金予以置换。
当前，募投项目（基于MEMS工艺的微型晶体谐振器）已接近尾声，并于2021年3月份开始新增产能的释放，产能逐步爬坡，预计7月份顺利达产，募投项目新增产能系公司高附加值优势产品，2021年一季度，公司总产能随着项目新增产能的逐步释放，已开始提升，销售价格上涨，经营性净现金流同比增加108.04%，并在进一步向好，同时，若非公开顺利发行，其中偿还银行贷款及补充流动资金1.5亿元，募投项目公司前期自有资金投入可予以置换，公司资金不存在流动性压力。
公司短期融资债务偿还计划安排如下：
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2021年，公司以经营性自有资金偿还部分贷款，其他贷款以转贷方式进行偿还。公司具有较高的授信额度尚未使用，短期融资债务偿还无压力。
（2）公司前期对外短期投资的主要投向、金额、收益率、投资期限，及本年度大幅减少的原因
公司2019年对外短期投资情况如下：
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公司2020年对外短期投资情况如下：
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公司2020年下半年以来，自身用经营资金需求增大，对外投资相应减少。
上述单位为公司合作伙伴，与公司没有关联关系。
问题6：年报显示，报告期末公司存货账面价值 1.63 亿元，跌价准备余额为 321 万元。其中发出商品存货跌价准备 151 万元，占比47.04%。请公司：（1）结合存货结构、相关产品市场需求、价格变动趋势、存货库龄、周转情况等，说明存货跌价准备是否计提充分，部分产品是否存在滞销风险；（2）结合自身收入确认原则，说明报告期内对发出商品计提存货跌价准备的具体依据及原因，公司是否存在已发出商品但客户长期未验收的情形，是否可能出现期后大额退货的情况。请年审会计师发表明确意见。
回复：
一、结合存货结构、相关产品市场需求、价格变动趋势、存货库龄、周转情况等，说明存货跌价准备是否计提充分，部分产品是否存在滞销风险
（一）公司存货结构情况
截止2020年12月31日，公司存货情况如下： 单位：万元
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（二）公司产品市场需求情况及价格变动趋势
受供需关系影响，公司主要产品SMD系列和TF系列产品均价呈上升趋势，公司顺应市场需求，紧紧把握国内下游新兴应用领域客户增量市场，加大优质客户资源导入后的供应保障，公司片式产品产能增量迅速，小型化SMD产品在接订单排期6-10月。SMD系列、TF系列价格变动趋势如下：
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（三）存货库龄及周转情况
公司2020年存货周转率为4个月，各存货品种库龄情况如下：
单位：万元
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公司2020年末存货库龄主要在4个月以内，占比超过95%。公司主要存货周转均在4个月内完成，极少量存货库龄超过1年，主要为少部分客户长期未验收发出商品。公司期末对存货进行减值测试，并计提存货跌价准备。目前主要产品周转变现较快，滞销风险较低，除少量库存时间较长的存货及部分低附加值产品出现减值，公司已及时计提了减值外，存货没有明显的减值情况发生。
公司目前产品需求提升，主要产品价格呈现逐步上涨的趋势，存货周转情况良好，存货跌价准备已充分计提，整体滞销风险较低，存在滞销风险产品已谨慎进行减值测试并计提存货跌价准备。
二、结合自身收入确认原则，说明报告期内对发出商品计提存货跌价准备的具体依据及原因，公司是否存在已发出商品但客户长期未验收的情形，是否可能出现期后大额退货的情况
公司对于库龄超过1年的发出商品全额计提存货跌价准备，对于1年以内的发出商品，按照发出商品预计可变现净值低于账面成本部分确认存货跌价准备，其中可变现净值为预计销售金额减预计销售费用和预计税费。
公司存在零星发出商品客户长期未验收情况，公司每年对发出商品进行清理，对于已收到货款但库龄超过1年未验收对账的发出商品，公司结转对应的营业收入及营业成本，对于其他库龄超过1年未验收对账的发出商品，公司积极与客户沟通，对于确实无法收回对应货款发出商品按公司内部控制流程核销存货，其他部分全额计提减值准备。
截止目前，公司未出现期后大额退货情况。
三、年审会计师核查意见
经核查，年审会计师认为公司存货跌价准备计提充分，少部分产品可能存在滞销风险，存货跌价准备已充分覆盖滞销风险；公司存在已发出商品但客户长期未验收的情形，但已对其充分计提存货跌价准备；公司未出现期后大额退货的情况。
特此公告。
泰晶科技股份有限公司董事会
2021年6月18日
