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（５）主要原辅材料和能源供应情况
本项目所需主要原材料与公司现有印制电路板基本一致，包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜、油墨等。公司已形成完善的采购体系与稳定的供应链，主要原材料供应充足。
本项目厂址的选择满足生产条件对场地的要求，有充足的水、电供应及完善的基础设施，可以保证项目的顺利实施。
（６）项目实施进度、达产计划及销售方式
本项目已于２０１７年１月开工，建设期为２年，实施进度如下表所示：
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（７）环保措施及环保投入情况
１）环保措施
本项目在生产过程中产生的污染物主要包括废水、废气、噪声及固体废物等，具体防治措施如下：
①废水防治措施
本项目产生的生产废水排入厂区废水处理中心，经分类处理后，达标排入区级再生水示范工程。生活污水经过除油、格栅、化粪池后排入市政生活污水管网。
②废气防治措施
酸、碱废气单独收集，通过管网由风机将其送至逆流式多层废气洗涤塔，用配置了自动加药控制系统的洗涤液进行喷淋吸收处理，净化后的废气通过排气筒引入高空排放。处理过后的酸、碱废气的去除率可达到９５％以上，处理后废气能１００％达标排放。
塞孔、阻焊、制版工序所产生的有机废气将通过集气罩、风管、风机等输送至喷淋塔和活性炭吸附塔，废气中的有机挥发物经过吸附、处理后，再通过排气筒引入高空排放。
对裁切、钻孔、成型等工序中产生的含尘气体采用德国先进技术的板式除尘器进行除尘，使粉尘的去除效率达到９８％以上，处理后含尘气体再通过排气筒排放。
③噪声防治措施
本项目噪声污染防治措施为：在设备选型时尽量采用先进的低噪声设备，生产厂房实行全密闭，关键部位采用隔离、加装吸声板或吸音板以减轻噪声，设备加装胶垫以减小振动等措施。在项目地厂界周围尽可能种植绿化，既可以防尘隔声又可以美化环境。
④固体废弃物防治措施
本项目生产过程中产生的固体废物均交由园区专业的固废处置单位集中处理，生活垃圾等一般废物由当地环卫部门统一收集处理。
２）环保投入情况
本项目将利用无锡深南先期已建设的清洁生产中心（建筑面积为１１，９００ｍ２），并将再投入２，５００万元用于购置废水处理设备。
（８）投资项目效益分析
本项目实施达产后，预计年均可实现营业收入和净利润分别为１３７，９００万元和１９，３４０万元。项目总投资收益率为２０．８２％，项目税后内部收益率为１３．９３％，项目达产年平均净利率为１４．０２％，税后投资回收期为７．１０年（含建设期）。
由此可见，本项目实施后能为公司创造较高利润，能够及时回收投资，并具有较强的抗风险能力和较高的经济效益。
（二）数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目
１、项目开展的必要性
（１）满足数据通信技术发展的需要
移动通信已经深刻地改变了人们的生活，但未来移动通信将深入渗透到社会的各个领域，以用户为中心构建全方位的信息生态系统，体现在可穿戴设备、个人智能终端、云网络、汽车电子、智能家居、教育、医疗等各个方面，海量的设备连接和不断涌现的各类新业务和应用场景将带来数据流量的爆发性增长。
全球网络数据需求的剧增要求通信设备处理的数据量越来越大，对网络传输速率的要求亦越来越高。作为移动通信系统中最为核心的关键元器件，“数通用高速高密度多层印制电路板”不仅承载着交换、射频、电源等功能，同时也为路由器、交换机和ＯＴＮ等数据通信设备提供信号传输，属于高端ＰＣＢ产品。
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随着下一代５Ｇ通信技术的发展，为打造形成完整的通信产业链，国产标准需要一系列同步配套支持，包括设备提供商、网络运营商、电子元器件供应商等，而作为关键核心元器件的“数通用高速高密度多层印制电路板”正是其中关键的一环。因此，支撑５Ｇ通信技术产业化发展的“数通用高速高密度多层印制电路板”的需求越来越迫切。
（２）公司现有产能及装备水平无法满足客户及未来发展需要
通信技术产业发展非常迅速，面对下一代通信网络需求，“数通用高速高密度多层印制电路板”作为核心元器件的市场需求快速增长，公司通信领域核心客户已明确提出希望公司能与下游技术同步甚至超前发展并快速进入产业化阶段。然而，公司目前用于加工高速高密度系统板的专用设备、可靠性检测设备和配套基础设施短缺，已经不能满足相应的制造技术要求，制约了工艺技术的开发与提升，难以满足国内外通信设备商对数通电路板的技术与产能需求。
因此，公司迫切需要通过本项目建设，提升高速高密度多层印制电路板的制造技术能力并扩大产能，快速进入产业化阶段，满足通信市场的需求。
２、项目产能消化分析
（１）强劲的市场需求为项目开展提供重要保障
为了应对网络流量激增和传输速率需求的大幅增长，数据通信设备的市场需求和出货量自２０１３年以来出现井喷式增长。当前云计算、物联网、移动互联网等技术的推出带来了网络业务层、应用层的深层次变革，视频、大规模的存储、共享等数据类业务层出不穷，传送网络的海量带宽的数据传送需求日趋增长。目前，１００Ｇ ＯＴＮ光传送技术由于在传输容量、传输距离、传输性能等方面表现优异，已成为数通领域的主流方案。
Ｄｅｌｌ’Ｏｒｏ报告指出，２０１３年１００Ｇ ＯＴＮ设备出货量超过５万块，超过此前累计的２．３倍；预计到２０１７年，设备出货量将达到３２万块，为２０１２年的１６倍。中国移动、中国电信和中国联通等国内三大运营商从２０１３年开始启动１００Ｇ网络建设，伴随骨干网的升级换代，高速传输技术的大规模应用也带动了数通市场的快速发展。
本项目开发的“数通用高速高密度多层印制电路板”主要应用于高性能运算和通信类设备，如服务器、数据存储、核心路由和交换设备等，该等关键传输设备的传输容量大小将受制于电路板能力。下游市场的旺盛需求，将带动本项目目标市场的持续发展。
（２）拥有丰富优质的客户资源
公司拥有丰富且优质的通信领域客户资源，如华为、诺基亚、中兴等。公司产品在质量、交付和服务等方面得到客户高度认可，与客户形成了稳定的战略合作关系，为本项目的顺利达产奠定了良好的市场基础。
此外，为更好实现本项目预期效益，公司将不断加大市场开拓力度，在保证国内业务稳步增长的同时，进一步加大对北美、欧洲等地区的开发，提升公司对各大区域市场的影响力及服务覆盖。
３、项目具体情况
（１）实施主体和项目选址
本项目实施主体为公司全资子公司南通深南，建设地点位于南通高新技术产业开发区内，该地块已由南通深南以出让形式取得。南通深南已缴纳土地出让金并取得编号为通州国用（２０１６）第００３００１号的国有土地使用权证，土地面积３２４，４０７．００平米。
（２）产品方案和建设规模
本项目规划建设的主要产品为数通用高速高密度多层印制电路板，从使用功能上可划分为通信用高速高密度多层印制电路板和服务器用高速高密度多层印制电路板两大类。项目实施完成后，达产年将形成数通用高速高密度多层印制电路板３４万平方米／年的生产能力。
（３）项目投资概算
本项目总投资为７３，０７４万元，其中：建设投资、建设期利息和铺底流动资金分别为６５，１００万元、１，１７８万元和６，７９５万元，具体明细如下表所示：
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（４）生产技术、工艺流程及设备选型
１）生产技术
围绕“数通用高速高密度多层印制电路板”的大容量带宽、高信号完整性和高可靠性的核心要求，一方面，需要对生产工艺及过程控制进行研究开发，包括高多层对位技术、厚板钻孔技术、高信号完整性背钻技术、高厚径比电镀技术、高可靠性检测技术等关键工艺进行开发，并结合高频高速材料以及埋入式元器件应用等特殊工艺；同时，未来的产品尺寸更大、更复杂，且要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范围，所以该类产品生产设备规范和设备加工与普通印制电路板存在较大差异。
公司已掌握本项目产品的关键工艺，可实现高可靠性、高良品率的批量生产。
２）工艺流程
“数通用高速高密度多层印制电路板”的工艺流程与公司现有ＰＣＢ产品生产工艺流程基本相同，具体详见本招股意向书“第六节 业务与技术”之“四、发行人主营业务的具体情况”之“（二）发行人主要产品的工艺流程图”之“１、印制电路板工艺流程图”。
３）设备选型
本项目所需工艺设备仪器４２５台（套），购置费合计为３５，２２６万元，设备具体明细如下表所示：
单位：万元
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（５）主要原辅材料和能源供应情况
本项目所需主要原材料与公司现有印制电路板产品基本一致，包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜、油墨等。公司已形成完善的采购体系与稳定的供应链，主要原材料供应充足。
本项目厂址的选择满足生产条件对场地的要求，有充足的水、电供应及完善的基础设施，可以保证项目的顺利实施。
（６）项目实施进度
本项目已于２０１６年１１月开工，建设期为２年，实施进度如下表所示：
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（７）环保措施及环保投入情况
１）环保措施
本项目在生产过程中产生的污染物主要包括废水、废气、噪声及固体废物等，具体防治措施如下：
①废水防治措施
本项目产生的生产废水排入厂区废水处理中心，经分类处理后，达标后排入市政工业污水专用管网，引入下游的废水处理中心深化处理。生活污水经过除油、格栅、化粪池后排入市政生活污水管网。
②废气防治措施
酸、碱废气单独收集，通过管网由风机将其送至逆流式多层废气洗涤塔，用配置了自动加药控制系统的洗涤液进行喷淋吸收处理，净化后的废气通过排气筒引入高空排放。处理过后的酸、碱废气的去除率可达到９５％以上，处理后废气能１００％达标排放。
塞孔、阻焊、制版工序所产生的有机废气将通过集气罩、风管、风机等输送至喷淋塔和活性炭吸附塔，废气中的有机挥发物经过吸附、处理后，再通过排气筒引入高空排放。
对裁切、钻孔、成型等工序中产生的含尘气体采用德国先进技术的板式除尘器进行除尘，使粉尘的去除效率达到９８％以上，处理后含尘气体再通过排气筒排放。
③噪声防治措施
本项目噪声污染防治措施为：在设备选型时尽量采用先进的低噪声设备，生产厂房实行全密闭，关键部位采用隔离、加装吸声板或吸音板以减轻噪声，设备加装胶垫以减小振动等措施。在项目地厂界周围尽可能种植绿化，既可以防尘隔声又可以美化环境。
④固体废弃物防治措施
本项目生产过程中产生的固体废物均交由园区专业的固废处置中心集中处理，生活垃圾等一般废物由当地环卫部门统一收集处理。
２）环保投入情况
本项目将建设建筑面积为１１，０００ｍ２的清洁生产中心，并将再投入１，６９０万元用于购置废水处理设备。
（８）投资项目效益分析
本项目实施达产后，预计年均可实现营业收入８２，４８４万元，实现净利润１０，７７４万元。项目总投资收益率为１６．７８％，项目税后内部收益率为１１．４８％，项目净利率为１３．０６％，税后投资回收期为７．２７年（含建设期）。
由此可见，本项目实施后能为公司创造较高利润，能够及时回收投资，并具有较强的抗风险能力和较高的经济效益。
（三）补充流动资金
１、补充流动资金使用安排
公司拟使用２７，０００万元募集资金补充流动资金，以满足公司业务和规模的持续增长所带来的营运资金需求。
２、补充流动资金的必要性
（１）改善公司融资渠道单一的现状
公司现有融资渠道单一，外部资金来源主要为银行借款，亟待通过本次发行丰富公司的融资渠道，以减少对银行贷款的依赖，缓解资金压力。
（２）增强偿债能力，降低财务风险
公司与同行业可比上市公司流动比率、速动比率和资产负债率的比较情况如下表所示：
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注１：上表内资产负债率均为母公司资产负债率；
注２：上表中可比上市公司数据均来源于各家上市公司公开披露的定期报告。
由上表可见，公司的流动比率和速动比率远低于同行业可比公司平均水平，而资产负债率则远高于同行业可比上市公司平均水平，长短期偿债压力较大，很大程度上影响了公司扩大经营规模和提高盈利水平。公司亟待通过发行股份补充营运资金，以增强偿债能力，降低财务风险。
（３）满足持续增长的营运资金需求
报告期内，公司营业收入分别为３６３，８０２．７４万元、３５１，８６７．３１万元和４５９，８５０．２２万元，业务规模的快速增长意味着更大的采购量和更多的营运资金占用。同时，随着募集资金投资项目的开工建设及投产，公司未来对营运资金的要求也将随之扩大。
第五节 风险因素和其他重要事项
一、风险因素
（一）市场风险
１、宏观经济波动的风险
公司主要产品印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备，广泛应用于通信、航空航天、工控医疗、汽车电子、消费电子及服务／存储等领域。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经济周期性波动影响显著。
受全球性金融危机影响，全球ＰＣＢ行业总产值由２００８年的４８２．３０亿美元降至２００９年的４１２．２６亿美元，同比下降１４．５２％；２０１０年，随着全球经济企稳回升，ＰＣＢ行业总产值升至５２４．４７亿美元，同比上涨２７．２２％；２０１１年至２０１６年，全球经济在低速增长中总体平稳，ＰＣＢ行业总产值各年间小幅波动。我国已成为全球印制电路板的主要生产基地，国内印制电路板行业受宏观经济环境变化的影响明显。
公司拥有印制电路板、封装基板和电子装联三项业务，产品种类齐全，涵盖样板、中小批量板和大批量板，下游应用领域较广，在一定程度上分散了行业周期性波动对公司经营的影响。但若宏观经济剧烈波动造成下游需求整体萎缩，从而导致ＰＣＢ行业的发展速度放缓或出现下滑，本公司经营业绩也将受到不利影响。
２、市场竞争的风险
印制电路板行业集中度较低，生产厂商众多，市场充分竞争，行业集中度较低。在我国ＰＣＢ行业中，外资、合资企业投资规模普遍较大，在生产技术和产品专业性方面均具有一定优势；内资企业数量众多，但大多数企业的规模和生产水平与外资、合资企业相比仍存在一定差距。
发行人在内资ＰＣＢ企业中已连续多年排名第一，但国内排名居前的外资、合资企业仍拥有较强的实力和竞争优势。面对激烈的市场竞争，若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，将面临产品价格下降、经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
３、下游应用领域较为集中的风险
发行人主要业务为印制电路板、封装基板、电子装联产品的研发、生产及销售。公司产品最重要的下游应用领域为通信领域，报告期内应用于通信领域的产品销售收入占公司主营业务收入的比例超过５０％，主要销售对象为华为、诺基亚等全球领先的通信设备供应商，其销售回款情况良好并已与公司形成较强的业务粘性。
报告期内，各大电信运营商纷纷投入巨资建设新一代移动通信网络，本公司抓住机遇，通信类产品销售收入显著提升。但若全球及国内宏观经济波动影响到通信行业，各电信运营商亦会根据不同的区域经济环境及自身战略规划调整各自资本支出规模。如果未来电信运营商持续压缩其资本支出，通信设备市场总规模亦会随之下降，本公司业务规模的扩张及销售收入的增长将受到不利影响。
（二）经营风险
１、公司客户较为集中的风险
报告期内，公司向前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为４４．４８％、４０．４６％、４７．３５％和４０．８２％，其中，对第一大客户华为系的销售金额增长较快，占比分别为１６．５０％、２０．１８％、２９．０９％和２４．５５％。
公司客户集中度相对较高，且报告期内针对华为的销售增幅较大，主要系通信行业竞争格局变化及公司市场战略选择的体现。如果未来通信行业或公司自身经营情况发生不利变化，导致公司的主要客户减少或不再采购本公司产品，将会给公司的生产经营产生较大负面影响。
２、原材料价格波动的风险
报告期内，直接材料占公司主营业务成本的比例超过５０％。公司日常生产所用主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，其中覆铜板、铜箔、铜球和金盐的价格受相关金属价格影响明显。原材料采购价格的变化是导致公司毛利率波动的重要因素。报告期内，国际铜价总体呈下跌趋势并于２０１６年底因供求趋紧出现明显回升，公司相关原材料采购价格受此影响亦不断降低并于２０１６年底有所回升。
如果未来原材料的价格出现大幅上涨，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力向下游转移或通过技术工艺创新抵消，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
３、存货规模较大的风险
报告期内，随着公司生产经营规模的扩大，原材料、产成品、发出商品相应增加。报告期各期末，公司存货账面价值分别为６４，１４６．３０万元、５９，３８７．９３万元、７９，２４０．０１万元和７７，５９９．２３万元，占流动资产的比例分别为３９．７６％、３９．８５％、４３．３２％和３５．２６％；存货跌价准备分别为３，６５６．４５万元、４，７５８．３９万元、７，７９４．７６万元和７，５６８．６８万元。随着公司业务规模的不断扩大，报告期各期末，公司的存货账面价值及所计提的存货跌价准备相应增加，未来仍有可能继续增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转效率，也可能因存货贬值而影响公司经营业绩。
报告期内，发出商品占存货的比例分别为２７．８５％、２９．４３％、３９．４１％和３５．５７％，主要系公司对华为、中兴等客户采用ＶＭＩ模式所致。
ＶＭＩ模式下，公司将产成品寄存在客户的仓库，由客户承担保管义务，客户根据生产需要领用产品，双方确认领用后，公司确认销售收入。若ＶＭＩ模式下的发出商品实际结算价格低于订单发出时的初步报价，将影响公司的盈利能力。另外，若因客户保管不善使公司发出商品发生损失，公司可以根据协议约定的方式获得补偿，但仍可能导致公司生产经营和经营业绩在该事项处理过程中受到不利影响。公司与客户签订的合约均明确了客户违约的责任，但若客户因市场环境严重恶化而出现违约撤销订单，将导致公司产成品积压或贬值，使公司盈利能力受到不利影响。
４、大规模扩产后产能爬坡的风险
公司产品主要面向通信设备、工控医疗和航空航天等领域的企业级用户，相关客户往往要求ＰＣＢ产品具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，且对ＰＣＢ工厂的资质认证更为严格，使得公司新建生产基地从建设完工到完全达产尚需一定的爬坡期。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，配置的人员也基本到位，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。
５、汇率波动的风险
报告期内，公司出口销售占当期主营业务收入的比例分别为３３．２３％、３４．０９％、３４．４９％和４１．３９％，汇兑损失分别为４７８．９４万元、－１６４．６８万元、－１，３８９．１２万元和１，０７７．８２万元，占各期利润总额的比例较低。在人民币汇率波动的情况下，公司以外币结算的出口销售可能会增加汇兑损失，而提高出口产品售价则会影响公司出口产品的竞争力。
６、所得税优惠政策变化的风险
公司为高新技术企业，报告期内按照１５％的优惠税率缴纳企业所得税。公司目前所拥有的高新技术企业证书的有效期为三年，即２０１４年度至２０１６年度。若未来公司因未能通过高新技术企业资格复审或所得税税收优惠政策发生重大不利变化而不能继续享受１５％的所得税优惠税率，将对公司经营业绩产生一定影响。
７、环保相关的风险
公司生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声，若处理不当会污染环境，给居民生活带来不良影响。
公司已建立系统的污染物处理管理制度和设备体系，并对每一项新建或技改项目都进行严密论证，使公司的“三废”排放达到环保法规的要求，但仍不能完全排除因管理疏忽或不可抗力等因素出现环境事故的风险，可能对环境造成污染或触犯环保方面法律法规，使公司日常经营受到不利影响。
同时，随着我国环境保护压力不断增加，大众的环境保护意识不断增强，国家及地方政府可能进一步提高对企业生产经营过程的环保要求，将导致公司的环保成本增加，从而对经营业绩造成一定影响。
８、产品质量控制风险
作为高中端ＰＣＢ相关产品制造商，公司将产品质量作为企业的生命线和竞争力的重要标志。公司拥有健全有效的质量管理体系，并不断加大产品质量管控力度；稳定的质量表现也使本公司产品在行业内拥有较高知名度。但由于检验技术、范围受限，运输途中破损等原因，公司发送给客户的产品中存在少量质量瑕疵，导致发生退换货或索赔的情形。报告期内，公司发生的退换货及索赔金额占公司营业收入的比例为０．４４％、０．７０％、０．３１％和０．１９％，占比较低。
报告期内，公司未出现重大质量纠纷或诉讼，但印制电路板产品生产工序多、精密程度相对较高，各工序的生产品质均会对最终产品质量产生较大影响，且当前检测技术有限。如果公司在产品生产过程中出现质量未达标准而未被检测发现的情况，将对公司的业绩和品牌造成一定不利影响。
（三）财务风险
１、应收账款无法收回的风险
报告期内，公司的主要销售模式为直销，具有订单数量大、批次多等特点。公司注重对下游客户日常经营、资信状况的调查，根据客户的采购规模、经营实力、历史交易记录并综合公司的市场策略和下游市场特点给予客户一定的信用期。报告期各期末，应收账款账面价值分别为６９，２５３．１０万元、６６，３４８．２３万元、７３，０００．９４万元和９２，１１４．３７万元；应收账款周转率分别为５．３９次、５．１９次、６．６０次和３．３１次，优于同行业可比上市公司平均水平；公司９９％以上的应收账款账龄在一年以内。公司对应收账款管理较为严格，但仍存在因主要客户的财务状况突然恶化而造成公司应收账款逾期或无法收回的风险。
２、净资产收益率和每股收益被摊薄的风险
截至２０１７年６月末，公司净资产为１８３，００２．８３万元，股本为２１，０００万股，拟公开发行不超过７，０００万股。预计募集资金投资项目实施后公司营业收入、净利润都将有较大幅度的增加，但由于本次发行完成后公司净资产和股本总额将在短时间内大幅增长，且募集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一段时间。因此，本次发行完成后，预计公司净资产收益率和每股收益将有一定幅度下降，存在短期内净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。
３、出口退税政策变化的风险
印制电路板行业为国家鼓励发展行业，公司出口销售业务属于转厂贸易出口和进料加工贸易出口的，适用“免税”税收政策；属于一般贸易出口的，适用“免抵退”税收政策。报告期内，公司出口产品的退税率主要为１７％。报告期内，公司境外销售收入占当期主营业务收入的比例分别为３３．２３％、３４．０９％、３４．４９％和４１．３９％，若出口退税税率调整，可能造成出口退税中因不予抵扣而作为增值税进项税额转出，增加公司营业成本。因此，若未来公司直接出口规模扩大或者国家出口退税政策发生较大变化，公司的经营业绩和现金流量将受到一定影响。
（四）技术风险
１、核心技术人员流失的风险
ＰＣＢ行业是综合型高科技行业，生产企业不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，还需要具备向下游整机企业提供产品解决方案的能力，以帮助其完善相关产品的布线结构、提高产品的可靠性。尤其对于背板、刚挠结合板、多功能金属基板、封装基板等高中端产品，ＰＣＢ企业必须拥有大量的高素质综合型人才。
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，从工艺技术到前沿产品开发全方位保持公司技术的行业领先优势。
综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。公司始终坚持自主创新战略，技术处于行业领先地位，对人才的依赖更为严重。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。
２、产品研发与工艺技术革新的风险
随着下游电子消费品等行业产品更新换代速度加快，印制电路板、封装基板等产品的生产技术更新速度也随之提升。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，拥有强大的技术研发实力和先进的工艺技术水平。未来公司若无法保持对新技术、新产品和新工艺持续研发和应用的能力，将面临丧失当前技术优势的风险。
（五）管理风险
１、规模扩张引发的管理风险
随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是募集资金投资项目的陆续投产，公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在生产、销售管理等方面继续保持和提高效率，可能会出现交货期延长、成本上升、产品质量下降等风险。另外，本次公开发行股票后，随着募投项目的实施，公司的资产规模和经营规模将大幅提高，对公司的组织结构、管理体系以及经营管理人才都提出了更高的要求。如果公司在高速发展过程中不能妥善、有效地解决由此带来的管理问题，公司的竞争优势将被削弱，对生产经营以及长远发展造成不利影响。
２、安全事故的风险
公司产品的生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多等情况，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司已建立严格的生产流程管控体制，但仍存在因安全管理疏忽或工作人员违规操作等原因导致安全事故的风险。一旦发生安全生产事故，公司生产经营活动将受到重大不利影响。
（六）募集资金投资项目的风险
１、募集资金投资项目实施的风险
公司本次募集资金拟投资项目的可行性分析是综合当前国际、国内宏观经济形势、市场供求、产业政策和公司战略发展目标、生产经营情况及财务状况等因素做出的。虽然本次募投项目经过了充分的可行性研究论证，并预期能够产生良好的经济效益和社会效益，但如果上述外部因素发生重大不利变化，募投项目在募集资金按期足额到位、项目组织管理、厂房建设工期、生产设备安装调试、通线试产、量产达标以及市场开发等方面仍可能存在不达预期的风险。
２、募集资金投资项目产能消化风险
本次募集资金投资项目建成投产后，公司将新增年产３４万平方米数通用高速高密度多层印制电路板和年产６０万平方米封装基板的生产能力。若前述产品市场增速低于预期或公司对相关市场开拓不力，募集资金投资项目新增产能存在不能及时消化的风险，可能会对项目投资回报和公司预期收益产生不利影响。
３、募集资金投资项目新增固定资产折旧增加而导致利润下滑的风险
本次募集资金投资项目建成后，公司固定资产将增加１５６，９４７万元，按照公司目前的会计政策，项目建成后公司每年新增固定资产折旧费用１１，９５２万元。尽管募集资金投资项目产品市场前景广阔，预计项目建成并达产后效益较好，但若市场出现剧烈变化导致投资项目的预期收益难以实现，公司存在因固定资产折旧费用大幅增加导致利润下滑的风险。
二、正在履行的重大合同
截至本招股意向书摘要签署之日，对公司生产经营、未来发展或财务状况有重要影响的合同如下：
（一）重大销售合同
由于行业特有的销售模式，公司与客户一般是签订销售框架合同，客户根据其生产需求向公司发送采购订单，该种销售方式存在订单频繁、单笔订单金额不大等特点。截至本招股意向书摘要签署之日，公司正在履行的重大销售合同情况如下表所示：
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（二）重大采购合同
针对原材料采购，公司与供应商一般是签订采购框架合同，并约定公司可根据生产需求向供应商发送采购订单，该种采购方式存在订单频繁、单笔订单金额不大等特点。截至本招股意向书摘要签署之日，公司正在履行的重大采购合同情况如下表所示：
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（三）重大借款合同
截至本招股意向书摘要签署之日，公司正在履行的金额大于１亿元的重大借款合同如下表所示：
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（四）重大授信合同
截至本招股意向书摘要签署之日，公司正在履行的金额大于１亿元的重大授信合同如下表所示：
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（五）保荐承销协议
本公司于２０１６年１２月９日与国泰君安证券、中航证券签署了《保荐协议》和《承销协议》。该协议约定了双方在本次股票发行承销及保荐过程中的权利义务。
三、对外担保情况
截至本招股意向书摘要签署之日，公司不存在对外担保的情形。
四、重大诉讼与仲裁情况
（一）发行人及其控股股东、实际控制人、控股子公司的重大诉讼或仲裁事项
截至本招股意向书摘要签署之日，本公司不存在对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项。
截至本招股意向书摘要签署之日，本公司的控股股东或实际控制人、控股子公司，不存在作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事项。
（二）发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的重大诉讼或仲裁事项及受到刑事诉讼的情况
截至本招股意向书摘要签署之日，本公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员未发生重大诉讼或仲裁及刑事诉讼的情况。
第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排
一、发行各方当事人情况
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二、与本次发行上市有关的重要日期
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第七节 备查文件
一、备查文件
投资者可以查阅与本次公开发行有关的所有正式法律文件，该等文件也在指定网站上披露，具体如下：
（一）发行保荐书；
（二）财务报表及审计报告；
（三）内部控制鉴证报告；
（四）经注册会计师核验的非经常性损益明细表；
（五）法律意见书及律师工作报告；
（六）公司章程（草案） ；
（七）中国证监会核准本次发行的文件；
（八）其他与本次发行有关的重要文件。
二、查阅时间及地点
（一）查阅地点
备查文件将陈放在本公司和保荐人（主承销商）的办公地点，投资者在公司股票发行的承销期内可到下述地点查阅：
１、深南电路股份有限公司
联系地址：广东省深圳市南山区侨城东路９９号５层
联系人：张丽君
电话：０７５５－８６０９５１８８
传真：０７５５－８６０９６３７８
２、国泰君安证券股份有限公司
联系地址：深圳市福田区益田路６００９号新世界中心３５楼
联系人：唐超、谢良宁、谭亲贵
电话：０７５５－２３９７６２００
传真：０７５５－２３９７０２００
３、中航证券有限公司
联系地址：深圳市深南中路３０２４号航空大厦２９层
联系人：杨滔、阳静、杨怡
电话：０７５５－８３６８８２０６
传真：０７５５－８３６８８３９３
（二）查阅时间
工作日上午９：３０－１１：３０，下午１４：００－１７：００。
深南电路股份有限公司
2017年11月21日
