上海韦尔半导体股份有限公司
重大资产重组进展公告

证券代码：603501 证券简称：韦尔股份 公告编号：2018-042

上海韦尔半导体股份有限公司

重大资产重组进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司的股权，该事项构成重大资产重组。经向上海证券交易所申请，公司股票已于2018年5月15日起停牌，具体情况详见公司于2018年5月15日披露的《重大资产重组停牌公告》（公告编号：2018-035）。

根据上海证券交易所《上市公司筹划重大事项停复牌业务指引》的相关要求，公司已于2018年5月22日发布了《关于重大资产重组停牌前股东情况的公告》（公告编号：2018-037），披露了截至2018年5月14日公司股东总数及公司前十大股东、前十大流通股东持股情况。公司于2018年5月15日披露了《重大资产重组进展公告》（公告编号：2018-036），2018年5月29日披露了《重大资产重组进展公告》（公告编号：2018-038）。

截至本公告日，公司及相关各方正积极推进重大资产重组的各项工作，具体方案仍在谨慎筹划论证中，因相关事项尚存在不确定性，公司股票将继续停牌。为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，公司将按照《上市公司重大资产重组管理办法》及其他有关规定，结合停牌期间重大资产重组的进展情况，及时履行信息披露义务，每五个交易日发布一次有关事项的进展情况。待相关工作完成后召开董事会审议重大资产重组事项，及时公告并复牌。

公司指定信息披露媒体《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》刊登的相关公告为准，敬请广大投资者关注公司后续公告，理性投资，注意投资风险。

特此公告。

上海韦尔半导体股份有限公司董事会

2018年6月5日