苏州晶方半导体科技股份有限公司

公司代码：603005           公司简称：晶方科技

2018年半年度报告摘要

一 重要提示

1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全文。

2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3 公司全体董事出席董事会会议。

4 本半年度报告未经审计。

5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

不适用

二 公司基本情况

2.1 公司简介

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2.2 公司主要财务数据

单位：元 币种：人民币

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2.3 前十名股东持股情况表

单位: 股

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2.4 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表

□适用 √不适用

2.5 控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

2.6 未到期及逾期未兑付公司债情况

□适用√不适用

三 经营情况讨论与分析

3.1 经营情况的讨论与分析

2017年全球半导体产业在存储器和硅片大幅涨价的带动下，市场规模大幅增长21.6%。根据WSTS预计2018年全球半导体市场规模将达4,634.12亿美元，较2017年的4,122亿美元增长12.40%，增长速度呈现下滑态势。从国内市场情况看，根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告》，我国2017年半导体产业在国内战略新兴产业蓬勃发展的不断带动下，市场规模同比大幅增长17.9%，并预计在全球市场拉动和内生动力驱动下，2018年半导体市场规模将达到18,603.3亿元，同比增长11.3%，增长速度也呈现出放缓趋势。

公司专注于集成电路先进封测技术服务，为全球传感器领域先进封装技术的专业服务商，封装的产品主要包括影像传感器芯片、指纹识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、平板、电脑、AR/VR、安防监控、汽车电子等市场领域。近年来，随着全球智能手机市场趋于饱和、销量增速显著放缓，市场环境由增量市场转为存量市场，使得产业链各环节规模化与价格竞争日渐激烈，产品功能性和差异化创新层出不穷，行业集中化、规模化趋势明显。同时，随着智能技术的不断发展与升级，物联网和人工智能应用正在逐步成为未来生产、生活的一部分，传感器作为智能应用前端信息采集的关键部分，将会被广泛设计植入到家居，交通，安防，医疗，教育，娱乐等多种不同的应用场景和产品中，并在智能应用大规模商用阶段迎来战略发展机遇。特别是3D深度识别传感器及相关技术在终端产品的成功应用，通过有效的身份识别，将在无人驾驶、智能监控、虚拟和增强现实等智能应用领域广泛普及，有效推动人工智能在日常生活的无缝融入，并打开人工智能更广阔的应用空间。

面对上述产业环境与发展趋势，2018年上半年公司既面临了市场竞争日渐激烈的挑战，同时也感受到了新兴市场与应用领域的发展机遇，为积极应对挑战，把握新的产业机遇，公司持续加大对技术与工艺的创新投入，以适应市场发展和新领域、新产品的需求。不断提升8英寸、12英寸3D TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平，巩固并提升公司在该领域的技术领先优势与市场规模优势；持续创新生物身份识别芯片封装技术，不断提升LGA、Trench、TSV等多样化的封装技术及全方案服务能力；持续推广高阶产品扇出型封装技术，成功实现小规模量产；积极拓展系统级封装技术、汽车电子产品封装技术、3D传感产品技术等多种应用领域的技术开发与认证，以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇；持续加大对测试、模组技术的开发与提升，以实现业务与技术的有效延伸与产业链拓展。

与此同时，不断有效拓展产品与技术的应用市场与领域，把握新的增长机遇。针对影像传感器芯片市场，一方面通过增加模组、测试能力，有效延长产业链，增强与客户的粘度，继续保持、提升既有市场领先地位。同时积极拓展高阶领域，推出自主创新开发的扇出型封装技术，成功获得客户认可，并实现小规模量产；针对生物身份识别芯片市场，自主开发推出超薄指纹、屏下指纹等先进封装技术，满足市场不断变化的功能性、差异化创新；针对3D成像、汽车电子等新兴应用市场，不断加强市场推广、技术认证与产业链布局，为有效把握未来新兴应用市场的巨大增长机遇铺垫基础。

3.2 与上一会计期间相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响

□适用 √不适用

3.3 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。

□适用 √不适用

苏州晶方半导体科技股份有限公司

董事长：王蔚

董事会批准报送日期：2018年8月9日