安集科技：实现进口替代 力争成为世界一流
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——安集微电子科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
安集微电子科技（上海）股份有限公司董事长、总经理 王淑敏女士
安集微电子科技（上海）股份有限公司副总经理、财务总监、董事会秘书 杨 逊女士
安集微电子科技（上海）股份有限公司财务副总监 洪 亮先生
申万宏源证券承销保荐有限责任公司常务副总经理 吴志红先生
申万宏源证券承销保荐有限责任公司董事总经理、保荐代表人 包建祥先生
申万宏源证券承销保荐有限责任公司保荐代表人 张 晶先生
安集微电子科技（上海）股份有限公司
董事长、总经理王淑敏女士致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和关注安集科技的网友们：
大家下午好！
非常高兴能与大家一起，就安集微电子科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市与广大投资者进行交流。在此，我谨代表安集科技董事会、管理层以及全体员工，向长期关心、支持安集科技的各位投资者和各界朋友表示诚挚的欢迎！同时也感谢上证路演中心和中国证券网为此次网上路演活动提供的专业服务。
安集科技是集研发、生产、销售于一体的新兴高端半导体材料企业，主要为芯片制造厂商提供关键工艺材料化学机械抛光液和光刻胶去除剂。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域有了自主供应能力。凭借完全自主知识产权的技术创新和有效的管理以及本土供应链，公司在国内外积累了众多优质的客户资源，并得到了客户的广泛认可。公司客户涵盖中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力等全球或国内领先的集成电路制造厂商。
此次借助资本市场的巨大推动力，安集科技将不断提升经营管理水平和创新研发能力，加大国内外市场开拓力度，从而实现更加全面的产业布局，努力成为世界一流的高端半导体材料供应商。
今天非常高兴能与投资者和各界朋友进行网上互动，衷心希望大家能畅所欲言，为公司发展献言献计。我们将充分听取各位投资者朋友的宝贵意见，进一步完善公司各项工作，持续创造良好的经营效益，更好地回馈广大投资者。谢谢大家！
申万宏源证券承销保荐有限责任公司
常务副总经理吴志红先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友：
大家下午好！
首先，我谨代表保荐机构和主承销商申万宏源证券承销保荐有限责任公司，向各位前来参加安集微电子科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
安集科技自成立以来，一直致力于高增长率和高功能先进材料的研发和生产，公司主营产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂。在集成电路关键材料领域，安集科技耕耘10余年，获得了国内外客户高度认可，其中公司产品CMP抛光液打破了日美垄断的行业格局，成为国产集成电路材料领域不可或缺的中坚力量。
申万宏源证券承销保荐非常荣幸能成为安集科技首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构和主承销商，将这样一家优质的企业推荐给广大投资者。希望广大投资者能够通过此次网上路演，更加全面、充分地了解安集科技，并对企业的投资价值做出更加准确、合理的判断。我们对安集科技未来的发展充满信心，也祝愿广大投资者能够通过价值投资，分享优秀企业的发展硕果，取得丰厚的投资回报。
同时，作为本次发行的保荐机构和主承销商，申万宏源证券承销保荐将严格按照证券发行保荐制度的要求，切实做好安集科技本次科创板发行上市和后续的持续督导工作。
最后，欢迎大家踊跃提问！
谢谢大家！
安集微电子科技（上海）股份有限公司
副总经理、财务总监、董事会秘书杨逊女士致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友：
大家好！今天的网上交流即将结束，感谢广大投资者的热情关注和踊跃提问，同时也感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供了良好的交流平台，感谢申万宏源证券承销保荐有限责任公司以及所有参与发行的中介机构所付出的辛勤劳动。在大家的共同努力下，本次网上路演取得了圆满成功。
今天，各位投资者朋友从经营业务、未来发展战略等多个方面与我们进行了深入交流，并为公司上市后的发展提出了许多宝贵建议，在此表示衷心感谢！我们将认真研究大家所提出的意见和建议，不断优化管理制度以及经营模式，以更好的业绩来回报大家的信任与支持。
登陆资本市场对于安集科技而言，是公司未来发展中极具战略意义的一步，我们十分珍惜这来之不易的机遇。安集科技将以此为契机，进一步巩固和提升公司在行业内的竞争地位。
未来，安集科技将借力资本市场，开辟更为广阔的舞台。同时，投资者的信任让我们感到任重道远，不敢丝毫懈怠，我们深知肩负的责任与期许，未来定将全力创造出更优良的经营业绩，进而更好回报广大投资者的厚爱。再次感谢广大投资者以及各位网友对安集科技的支持和关心，祝大家投资顺利、健康如意！
谢谢大家！
经营篇
问：请简要介绍一下公司所属行业、主营业务、主要产品以及应用领域。
王淑敏：根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”；根据国务院《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，公司主营业务和主要产品属于新一代信息技术产业体系中的“专栏4集成电路发展工程”之“推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展”。同时，公司产品作为新一代信息技术产业用材料，具有新材料属性。
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据抛光对象不同，公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、其他系列等产品。根据光刻胶下游应用领域不同，公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。
问：请介绍一下公司的生产模式以及产品销售模式。
王淑敏：公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，生产运营部在接到来自销售部的客户订单后，根据订单制定量产计划。具体而言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划，并进行集体评审，确定每月存货存量，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，对可能影响生产计划的各种因素进行充分沟通，以便及时调整（如及时关闭停工订单），并确保调整的及时性和有效性。
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。即公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。报告期内，公司直销模式收入占比均超过99%。同时，公司积极拓展全球市场，已在美国、新加坡等国家建立经销渠道。
问：请介绍一下公司的市场地位。
王淑敏：公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设，凭借扎实的研发实力及成本、管理和服务等方面优势，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。
问：请介绍一下公司的核心技术优势有哪些？
王淑敏：公司的竞争对手主要为美国和日本企业，且多数为综合性的材料公司，涉足产品领域广，单一产品收入占比不高。而公司自成立以来一直深耕于化学机械抛光液和光刻胶去除剂领域，公司作为项目责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目，目前作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02专项”项目。公司已完成铜及铜阻挡层系列、其他系列等不同系列化学机械抛光液和集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等不同系列光刻胶去除剂的研发及产业化，并且拥有完全自主知识产权。
截至2018年12月31日，公司拥有授权专利190项，均为发明专利，其中中国大陆140项、中国台湾地区42项、美国4项、新加坡3项、韩国1项。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。
发展篇
问：请简要说明一下公司的未来发展战略。
王淑敏：未来公司将持续开拓创新，继续深化与客户的合作，并积极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务和技术基础上，持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。
问：公司有怎样的人才发展计划？
王淑敏：随着新技术的不断更新迭代、公司业务规模的不断扩大，为了增加公司研发、销售和运营等方面的人才储备，保障公司快速发展对人才的需求，公司将通过社会和高校等渠道，引进研发、销售、运营等方面的专业人才以及建立联合培养基地，如目前已建立复旦大学材料科学系教学实习基地充实公司人力资源。同时，公司还将加强对员工的培训工作，全面提升员工的综合素质和技能，以保证人力资源的有效利用和员工潜能的不断开发。
问：请介绍一下公司目前正在研发的新项目有哪些？
杨逊：具体来说，化学机械抛光液有4个项目处在研发阶段，光刻胶去除剂有2个正在研发项目。
问：未来影响公司经营模式的因素有哪些？
王淑敏：影响未来公司经营模式的关键因素包括公司产品应用、行业竞争格局、上游供应及下游需求、公司发展阶段和发展战略等出现变化。公司经营模式及影响经营模式的关键因素在报告期内未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
问：请介绍一下公司的竞争优势表现在哪些方面？
王淑敏：公司的竞争优势主要表现在拥有先进的核心技术和完善的知识产权布局、一流的管理团队和高素质的员工队伍、高性价比的产品和本土化、定制化、一体化的服务模式和优质的客户资源。
行业篇
问：目前半导体材料行业面临怎样的竞争格局？
王淑敏：从目前半导体材料行业的竞争格局来看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据主导地位，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。
长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的Cabot Microelectronics、Versum和日本的Fujimi等。公司成功打破了国外厂商的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。
国内高端光刻胶去除剂主要依赖进口，除美国的Versum、Entegris外，光刻胶去除剂细分行业内主要企业还包括上海新阳。
问：集成电路产业近三年的发展趋势如何？
王淑敏：集成电路产业按照摩尔定律持续发展，制程节点不断缩小。芯片制程是用来表征集成电路尺寸大小的一个参数，随着摩尔定律的发展，集成电路制程节点从1971年的10微米一直发展到现在的10纳米、7纳米、5纳米。公司与行业领先客户建立了长期合作关系，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。
问：公司所属行业主要有哪些法律法规政策？
王淑敏：近年来国家及地方制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应进程，相关政策主要有《重点新材料首批次应用示范指导目录（2018年版）》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018- 2020年）》等。
问：请问半导体材料行业的市场规模如何？
杨逊：半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，根据SEMI资料显示，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过了2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。
问：请介绍一下对我国半导体材料行业发展的有利因素。
杨逊：一，半导体集成电路技术不断推进，为半导体材料领域的科技创新企业带来了发展机遇和增长机会；二，芯片终端应用驱动集成电路产业快速增长，半导体材料获利机会高、成长空间大；三，全球特别是中国大陆晶圆制造产能增长带动晶圆制造材料需求增长；四，集成电路产业上升至国家战略高度，产业政策和资金大力支持，带动关键材料领域发展，进口替代空间大。
发行篇
问：请简要介绍一下本次募集资金的投向。
王淑敏：本次募集资金将投向四个项目，其中CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目属于科技创新领域。此外，集成电路材料研发中心建设项目将为公司主营业务发展提供更多的技术支撑，加强企业自主创新能力，提升企业核心竞争力。
问：主要募投项目与公司主要业务、核心技术之间的关系是怎样的？
王淑敏：CMP抛光液生产线扩建项目的建成和投产围绕着现有及潜在客户产品和产线的升级需求进行布局，对应的化学机械抛光液产品主要是公司针对在研项目中部分已在客户推广阶段和测试论证阶段的新产品，是针对下游客户的新产线投产和产品更新换代开发的新产品或升级产品；安集集成电路材料基地项目旨在扩大生产规模、建设更先进的生产线，满足客户及市场需求；集成电路材料研发中心建设项目着力于进一步完善研发体系、提升研发能力，满足公司持续快速发展需要；信息系统升级项目主要为了提高公司管理水平、优化公司工作流程。
问：本次募集资金运用对实现公司目标有什么样的作用？
杨逊：公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂。本次发行股票募集资金投资项目是公司主营业务的发展与补充，有助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的研发及产业化。同时，募投项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力和管理效率，形成更强有力的核心竞争力。
问：本次发行选择的科创上市标准是哪一种？
包建祥：公司选择的上市标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
其中，“预计市值”指股票公开发行后按照总股本乘以发行价格计算出来的发行人股票名义总价值。
文字整理 姚炯
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