博敏电子股份有限公司
为全资子公司银行授信提供担保的公告
证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临2019-069
博敏电子股份有限公司
为全资子公司银行授信提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
●被担保人名称：深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”）
●本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次担保金额为人民币7,000万元，已实际为其提供的担保余额为人民币4,600万元（不含本次）。
●本次担保是否有反担保：无
●对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
为满足博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）及其子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资成本，在确保运作规范和风险可控的前提下，公司（含全资或控股子公司）2019年度拟向银行申请不超过21亿元人民币的综合授信额度。公司对全资子公司深圳博敏的担保总额不超过3.1亿元，公司接受深圳博敏的担保总额不超过1.2亿元，上述额度可视需要进行互相调配。该事项已经公司第三届董事会第二十二次会议、2018年年度股东大会审议通过，具体内容请详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）于2019年3月28日披露的公司《关于2019年度申请银行综合授信额度并提供担保的公告（临2019-026）》和2019年4月18日披露的公司《2018年年度股东大会决议公告（2019-037）》。
在上述授权范围内，深圳博敏因日常经营发展需要，向北京银行股份有限公司深圳分行（以下简称“北京银行”）申请授信额度为人民币7,000万元，期限为二年，由公司为深圳博敏上述授信提供连带责任保证担保。
二、被担保人基本情况
被担保人名称：深圳市博敏电子有限公司
注册地点：深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋、22栋
法定代表人：谢小梅
经营范围：自动化设备软、硬件及应用系统的设计、开发、销售、服务；计算机软、硬件的设计、开发、销售、服务；电子电路系统、电子部件及整机的设计、研发、制造、销售、服务；印制电路板的设计、研发、制造、销售、服务；印制电路板元器件的贴装、封装、购销、服务；电子材料的研发、制造、销售、服务；国内商业、物资供销业；投资；经营进出口业务；普通货运；电子部件及整机的制造（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需要前置审批及禁止项目）。
深圳博敏为公司全资子公司，公司持有其100%股权。
截至2018年12月31日，深圳博敏资产总额为38,899.98万元，负债总额为24,216.16万元，其中银行贷款总额为6,893.56万元、流动负债总额为23,631.01万元，净资产为14,683.82万元，2018年实现营业收入为50,835.29万元，净利润为1,687.15万元。（以上数据经审计）
截至2019年3月31日，深圳博敏资产总额为42,603.98万元，负债总额为27,827.52万元，其中银行贷款总额为7,000万元，流动负债总额为27,254.68万元，净资产为14,776.45万元，2019年第一季度营业收入为11,264.81万元，净利润为92.63万元。（以上数据未经审计）
三、担保协议的主要内容
担保金额：人民币7,000万元
保证方式：连带责任保证
保证期间：《综合授信合同》下被担保债务的履行期届满（含约定期限届满以及依照约定或法律法规的规定提前到期）之日起两年。
担保范围：《综合授信合同》项下北京银行（及按《综合授信合同》约定取得债权人地位的北京银行其他分支机构）的全部债权，包括主债权本金（最高限额为人民币柒仟万元整）以及利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、实现债权和担保权益的费用（包括但不限于诉讼/仲裁费用、评估/鉴定/拍卖等处置费用、律师费用、调查取证费用、差旅费及其他合理费用）等其他款项。
四、董事会意见
董事会认为：此次担保是为满足深圳博敏在经营过程中的资金需要，被担保方为公司全资子公司，深圳博敏经营状况稳定，资信情况良好，担保风险可控，不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等，符合有关政策法规和《公司章程》规定。因此，同意此次担保事项。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为267,235.12万元（除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外，不存在为其他第三方提供担保的情形），占公司最近一期经审计净资产的117.53%；公司对控股子公司提供的担保总额为137,970万元，占公司最近一期经审计净资产的60.68%。（未经审计、不含本次担保）
截至本公告披露日，公司无逾期对外担保。
特此公告。
博敏电子股份有限公司董事会
2019年8月13日
