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新需求助推 国内半导体企业“磨刀霍霍”

2019-09-05 来源:上海证券报

⊙记者 李兴彩 ○编辑 徐锐

在日前召开的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会”(IC China2019)上,多位业界专家认为,在技术持续进步的驱动下以及5G、智能网联汽车、人工智能(AI)等潜在市场海量需求的带动下,预计全球半导体市场的高景气度仍将持续。

记者另注意到,紫光集团、中芯国际、长电科技、华天科技、博通集成等国内知名企业纷纷亮相同期展会。在业内人士看来,在细分和新兴技术领域,国内一些半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力,但产业链整体尤其是在上游的设备材料领域仍需努力。

技术和需求助推半导体高景气度

半导体行业是宏观经济的晴雨表,在维持近10年的高景气度后,半导体产业未来将会是怎样的发展趋势?

在本次大会上,中国半导体行业协会理事长周子学、工信部电子信息司司长乔跃山等认为,随着科学技术的不断进步,且在5G、智能网联汽车、人工智能等新兴应用的带动下,全球集成电路(IC)产业的市场需求仍将不断增长,而作为全球最大半导体市场的中国,未来发展潜力依旧可期。

美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra(桑杰·梅赫罗特拉)则以交通领域为例,介绍了自动导航系统如何实现道路更安全、无人驾驶有望降低20%交通事故死亡率等案例,而借助半导体技术,上述愿景有望在20年内实现。此外,知名企业美光也希望通过半导体技术找到针对癌症的解决方案,造福人类。

多位国内外半导体公司人士也在本次大会上指出,中国半导体销量已占全球的三分之一,高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。

对于中国半导体产业下一步发展,工信部电子信息司司长乔跃山在致辞中提出四点建议:一是坚持提升创新能力,推动产业高质量发展;二是坚持激发市场活力,推动产业融合发展;三是坚持完善产业链建设,全面提升产业综合竞争力;四是坚持优化营商环境,构建良好产业发展秩序,对各类所有制企业一视同仁。

中科院院士、复旦大学校长许宁生则建议,未来可集聚全产业链的力量,构建开放的共性技术研发平台,由此培育出符合产业与市场发展规律的创新能力。

事实上,上海已走在了IC“共性平台”建设的前列。上海市副市长许昆林在本次大会上介绍,上海去年启动建设集成电路设计产业园,今年启动建设智能传感器产业园,并正在筹备建设集成电路装备材料产业园。同时,上海还在积极推进国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心建设。

国内企业各显神通

记者注意到,在本次大会同期的展会上,紫光集团(包括旗下长江存储、紫光展锐)、中芯国际、长电科技、华天科技、博通集成等国内知名企业均到场出席,多家公司的掌门人也在此期间发表了主题演讲。

“5G是人类历史上最野心勃勃的网络连接计划,AI则是人类历史上最野心勃勃的科技革命。未来的科技浪潮中,5G和AI是智能互联时代的关键,相辅相成,缺一不可。”紫光展锐CEO楚庆介绍,面对着市场广阔的发展前景,紫光展锐已对外推出了虎贲T710和春藤510芯片。

同样,在ETC这一新兴应用领域,博通集成已经迅速崛起。“中国ETC推广速度不断加快,到今年底用户有可能超过1.8亿,甚至2亿。”博通集成董事长兼总经理张鹏飞预测。

张鹏飞在演讲中介绍,博通集成在ETC领域有完整的芯片产品平台,ETC设备所需要的所有功能,公司都有芯片支持,包括微波收发器、非接触读卡芯片、EMS的商密和国密加密芯片,博通集成提供对应的芯片产品及ETC常规方案,以及完全集成的芯片OBU。

为了迎接即将开启的汽车前装市场,张鹏飞表示,博通集成已经对平台所有产品完成了符合车规的升级。记者了解到,按照交通部规划,明年7月1日起所有ETC设备从现有的后装市场转成前装市场,即所有新车都要预装ETC设备。

在业内人士看来,在细分市场和新兴技术领域,国内诸多半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力,但产业链整体尤其是在上游的设备材料、存储等领域尚需继续努力。

而为加快国产存储追赶步伐,紫光集团旗下的长江存储在本次大会前夕发布了中国首款64层3D NAND闪存。据长江存储介绍,其64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品,拥有同代产品中最高的存储密度。相比传统3D NAND闪存架构,Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。