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2020年

2月28日

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锦州神工半导体股份有限公司
2019年度业绩快报公告

2020-02-28 来源:上海证券报

证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2020-001

锦州神工半导体股份有限公司

2019年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2019年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2019年年度的定期报告为准,提请投资者注意投资风险。

一、2019年度主要财务数据和指标

单位:人民币万元

注: 1.本报告期初数中资产总额和归属于母公司的所有者权益金额与法定披露的上年年末数存在差异30.81万元,系本公司适用新金融工具准则所致。

2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列,但未经审计,最终结果以公司2019年年度报告为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

公司2019年度实现营业总收入18,858.60万元,较上年同期下降33.25%;实现归属于母公司所有者的净利润7,694.98万元,较上年同期下降27.80%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,618.46万元,较上年同期下降42.65%;2019年末总资产38,464.83万元,同比增长6.65%;归属于母公司的所有者权益36,070.49万元,同比增长7.98%。

2019年,受国际贸易摩擦加剧、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期等多种因素影响,半导体行业景气度整体下滑,对行业及公司业务带来较大的不利影响。贸易摩擦使公司向国外客户销售减少,进而导致公司利润水平下滑。

(二)主要指标增减变动的主要原因

1、营业总收入同比下降33.25%,主要系2019年行业景气度整体下滑及受国际摩擦影响公司向国外客户销售减少所致。

2、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降42.65%,主要系营业总收入下降而管理费用未同比例下降所致。

三、风险提示

本公告所载2019年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2019年年度的定期报告为准,提请投资者注意投资风险。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司

董事会

二〇二〇年二月二十七日