立昂微：努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业
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——杭州立昂微电子股份有限公司首次公开发行A股网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
杭州立昂微电子股份有限公司董事长 王敏文先生
杭州立昂微电子股份有限公司副总经理、财务总监、董事会秘书 吴能云先生
东方证券承销保荐有限公司投资银行部董事总经理、保荐代表人 李杰峰先生
东方证券承销保荐有限公司投资银行部资深业务总监、保荐代表人 刘铮宇先生
杭州立昂微电子股份有限公司
董事长王敏文先生致辞
尊敬的各位投资者朋友和各位关心立昂微的网友们：
大家好！
非常感谢大家参与杭州立昂微电子股份有限公司首次公开发行A股网上路演活动。在此，我谨代表公司，向参加本次活动的各位投资者朋友表示热烈的欢迎，也向多年来一直关心、支持立昂微发展的各位领导和各界友人表示衷心的感谢！我们希望，通过此次网上交流活动，充分客观地解答各位投资者所关心的问题，让大家更加全面地了解立昂微。同时，非常感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这次与投资者网上交流沟通的机会！
杭州立昂微电子股份有限公司自设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造。从无到有的征程中，我们坚持进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身的研发实力与技术积累，努力追赶世界先进水平，逐渐巩固了在国内半导体硅片行业及肖特基二极管芯片行业的领先地位。
未来，公司将以市场为导向、用质量求生存、靠规模增效益、视创新为灵魂，本着审慎严谨原则，坚持自主研发，积极谋求多层次、多领域合作，力争攻克一批关键技术，进一步延伸和完善产业链，实现较大范围的生产要素整合和优势互补，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。
我们希望，通过本次交流活动，圆满解答投资者朋友所关心的问题，让大家更加了解和认同立昂微。同时，也希望在公司迈入资本市场后，能够得到各位更多的关注和大力的支持！
最后，欢迎大家踊跃提问，谢谢大家！
东方证券承销保荐有限公司
投资银行部董事总经理、保荐代表人李杰峰先生致辞
尊敬的各位嘉宾、投资者朋友们：
大家上午好！
作为本次发行的保荐机构和主承销商，我谨代表东方证券承销保荐有限公司，对今天参加杭州立昂微电子股份有限公司首次公开发行A股网上路演推介会的广大投资者和各界朋友表示热烈的欢迎！
立昂微是一家从事半导体材料、半导体芯片及相关产品研发及制造的企业，拥有突出的研发能力和稳定的优质客户资源。公司自成立以来，一直将技术创新作为重要的发展战略，组建了高度专业化的管理与技术团队，通过承担12英寸硅片关键技术等国家重大科研项目，现已发展成为我国最主要的硅片生产企业之一，其硅片业务子公司——浙江金瑞泓被中国半导体行业协会评为“2019中国半导体材料十强企业第一名”。
众所周知，用于半导体集成电路芯片主要支撑材料的硅片，尤其是大尺寸硅片，因其技术壁垒高、投资需求大，全球市场90%以上的份额长期以来被少数海外企业巨头所占据，国内的芯片制造厂商在硅片供应方面也主要依赖进口。因此，国家也希望行业重点企业通过自身的持续研发投入，实现关键突破，有效改变材料供应“受制于人”的局面。随着公司本次发行上市与募集资金投资项目的实施，不仅将进一步推动公司技术能力与盈利能力的提升，也将对我国半导体材料行业的发展起到重要作用。
东方证券承销保荐有限公司非常荣幸能够陪伴并见证立昂微此次A股发行上市的全过程，为公司发展、为我国半导体行业发展提供助力。我们相信，作为一家肩负使命的企业，立昂微登陆A股资本市场后，将借助资本市场平台，钻研技术、扩大产能，不断提高公司的经营管理水平和盈利能力，以优良的业绩回报社会和广大投资者。
同时，作为保荐机构，东方证券承销保荐有限公司将一如既往，认真地做好持续督导等工作，归位尽责，确保公司的持续规范经营与健康发展，体现我们精品投行的价值所在。
我们也真诚地希望，通过本次网上交流活动，让广大投资者更加充分地了解立昂微，把握机会，做好价值投资，共同分享优秀企业的发展成果。
最后，我谨代表东方证券承销保荐有限公司，预祝立昂微本次发行取得圆满成功！谢谢大家！
杭州立昂微电子股份有限公司
副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云先生致结束词
尊敬的各位投资者和各位网友：
大家好！
杭州立昂微电子股份有限公司首次公开发行A股网上路演即将结束。在此，我谨代表立昂微全体员工，感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问，同时也十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供良好的沟通平台和优质的服务。另外，我还要感谢保荐机构东方证券承销保荐有限公司、中信建投证券股份有限公司及所有中介机构为公司发行上市所作出的努力，谢谢你们！
通过今天的网上路演活动，我们对立昂微的主营业务、经营业绩、竞争优势、募投项目和发展战略等作了总体介绍，希望能够帮助大家更加深入地了解公司的投资价值。刚才的网上交流过程中，各位投资者提出了许多中肯而有价值的意见和建议，我们深深地感受到大家对立昂微的关心、支持和肯定，也真诚地希望大家今后继续通过各种方式与我们保持密切的沟通联系。
我们深刻体会到作为一家公众公司所承担的重大使命和责任，立昂微将以首发上市为契机，严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露真实完整，同时充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东、回报投资者、回报社会。
最后，希望我们携手共进，创造和分享属于立昂微更加美好的未来！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
王敏文：公司的主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。
问：公司的营业收入是多少？
吴能云：2017年度、2018年度、2019年度，公司的营业收入分别为93201.96万元、122266.70万元、119168.60万元。2017年至2018年，公司营业收入呈增长态势；2019年，公司营业收入较2018年略有减少；2020年1月到3月，公司营业收入同比大幅增加。
近3年，公司主营业务收入占营业收入比重均在99%左右，主营业务突出。公司其他业务主要为金属及材料销售，近3年占营业收入比重均在1%左右。
问：公司的毛利率是多少？
吴能云：2017年度、2018年度、2019年度、2020年一季度，公司的综合毛利率分别为29.98%、37.69%、37.31%和37.19%。由于公司产品线丰富、产品类别齐全，多种产品的市场占有率行业排名靠前。公司拥有较强的市场抗风险能力，综合毛利率较为稳定。
问：请介绍公司研发费用的构成情况。
吴能云：近3年内，公司研发费用主要用于肖特基二极管芯片、硅外延片、硅抛光片等成熟产品性能的提升或拓展，以及第二代半导体射频芯片、8英寸硅片和12英寸硅片等新兴产品的研究与发展，研发费用的投入与销售收入不存在直接因果关系。
2018年，公司研发费用较上年度增加3417.17万元，主要由于公司针对第二代半导体射频芯片、8英寸硅片、沟槽肖特基二极管芯片等重点项目加大研发投入所致。2018年度，公司研发费用投入金额及研发费用率均增长较快，主要系在目前半导体市场整体景气度较高的大环境下，公司需要在保持现有市场份额情况下进一步提升自身竞争力。公司加大了在研项目的投入，技术研发人员及所投入的工时也相应增加，导致研发费用中职工薪酬、材料及能源等金额均显著增加。
2019年，公司研发费用较2018年继续增加1038.01万元，研发费用率也上升至8.14%。研发费用的增加主要来自子公司立昂东芯和衢州金瑞泓对于第二代半导体射频芯片和8英寸硅片等产品的研发升级，公司研发投入力度持续上升。
2020年1月到3月，公司发生研发费用2261.93万元。在营业收入上升情况下研发费用率有所降低，但依然保持了较高的水平。
发展篇
问：公司的发展战略是什么？
王敏文：公司的总体发展战略是：以市场为导向、用质量求生存、靠规模增效益、视创新为灵魂。公司未来发展将本着审慎严谨原则，坚持自主研发，积极谋求多层次、多领域合作，力争攻克一批关键技术。在半导体硅片方面，重点发展集成电路用12英寸硅片业务，用以部分填补国内厂商供应12英寸硅片的空白。未来，公司将着力开发适用于40纳米至14纳米集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业发展奠定坚实基础。在半导体器件方面，一方面优化现有产品结构、扩大产能规模，巩固和拓展在汽车电子、消费电子、光伏产业等终端领域的应用，另一方面重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，充分发挥资源整合优势，进一步提升公司的市场竞争力。
此外，未来公司将进一步延伸和完善产业链，谋划布局封装、测试、模组、元器件等细分领域，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力，并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品，实现较大范围的生产要素整合和优势互补，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。
问：公司未来3年的经营目标是什么？
王敏文：公司未来3年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务基础上，通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化，以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。
问：请介绍公司的技术研发计划。
王敏文：公司的研究方向主要为“大尺寸半导体硅片”“肖特基二极管芯片”“MOSFET芯片”“射频集成电路芯片”等领域，以期在原有技术积累基础上实现突破，优化产品结构，提高产品质量，增强公司盈利能力。
问：请介绍公司主要业务板块的发展目标和方向。
王敏文：公司的三大业务板块分别为半导体硅片、半导体分立器件、集成电路芯片；发展目标和方向是：1）加快大尺寸硅片项目产业化进程，保持半导体硅片业务的行业领先地位；2）砷化镓微波射频集成电路芯片项目实现量产，进一步优化公司业务结构；3）积极发展低功耗大功率分立器件芯片业务；4）进一步延伸和完善产业链。
问：公司的竞争优势体现在哪些方面？
王敏文：公司的竞争优势体现在：1）技术与研发优势，包括拥有专业的技术研发团队、承担多项重大科研项目、荣获各类行业奖项；2）行业先发优势和规模优势；3）一体化优势；4）质量与客户优势。
行业篇
问：公司所处行业是哪个？
王敏文：根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C397电子器件制造”；根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
问：请介绍我国半导体硅片市场的现状及发展前景。
王敏文：自2014年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据IC Mtia统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019年、2020年的市场需求分别为176.3亿元、201.8亿元，2014年至2019年的复合增长率为13.74%。
根据IC Mtia统计，2018年我国半导体硅片年产能达到2393百万平方英寸，其中12英寸硅片产能约201百万平方英寸、8英寸硅片产能约870百万平方英寸、6英寸硅片产能约886百万平方英寸、5英寸及以下硅片产能约436百万平方英寸，6英寸及以下尺寸硅片产能占总产能比重为55.24%，仍是目前国内市场的主要产品。未来随着我国半导体硅片制造企业研发及生产能力的不断提升、国际化程度的不断提高，预计我国8英寸及以上半导体硅片的产能将会有较大提升。
问：请介绍我国半导体分立器件市场的现状及发展前景。
王敏文：受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持以及对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升。根据中国半导体行业协会统计，2018年，中国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的销售收入为2716亿元，同比增长9.79%。
问：公司在半导体硅片行业中的竞争地位如何？
王敏文：公司控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004年，公司6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售，成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业；2009年，公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国8英寸硅片正片供应的突破；通过承担“十一五”国家02专项，公司具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术。上述8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收，标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。
浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域，浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。根据中国半导体行业协会的统计，2015年至2017年，浙江金瑞泓在中国半导体材料十强企业评选中均位列第一。
问：公司在半导体分立器件行业中的竞争地位如何？
王敏文：经过多年发展，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势。长期以来公司一直是ONSEMI的合作伙伴，公司的肖特基二极管芯片产品广泛应用于各类电源管理领域。近年来，公司积极进行产业链延伸和新产品、新技术的研发工作，2013年，成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺技术；2015年，收购浙江金瑞泓后横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业，成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一；2016年，顺利通过国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商；2017年，以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。
根据中国半导体行业协会的统计，2017年，公司在中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八。作为国内重要的分立器件生产厂商，公司在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。
发行篇
问：本次发行数量是多少？
李杰峰：本次公开发行股份数量不超过4058万股，发行后总股本不超过40058万股。
问：本次募集资金投向是什么？
李杰峰：本次募集资金将投向年产120万片集成电路用8英寸硅片项目。
问：请介绍年产120万片集成电路用8英寸硅片项目的概况。
刘铮宇：本项目用地约136亩，拟新建生产厂房、办公大楼、研发中心、动力厂房及其他辅助设施用房，建筑面积约79425平方米，新增单晶炉、滚圆机、倒角机、磨片机、酸腐蚀机、多晶炉、抛光机、清洗机、外延炉等设备，共计360台（套）。本项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片，项目建设期为24个月。
问：请介绍年产120万片集成电路用8英寸硅片项目的可行性。
刘铮宇：从行业前景方面看，根据SEMI统计，2019年全球半导体硅片市场规模为111.5亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元。未来半导体硅片行业发展前景广阔，为本项目的实施提供了良好的支持。
从国家产业政策方面看，公司所处半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。随着制造强国战略的提出，作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、知识产权保护等各方面，对半导体硅片行业发展给予大力扶持，本项目建设具备良好的政策背景支持。
从项目实施基础方面看，公司具有较强的技术研发实力，为本项目的实施奠定了坚实基础；公司具有较完善的生产及销售体系，为公司产品的顺利销售提供了前提条件；公司具有较强的行业影响力，为本项目的顺利实施提供了基础保障。
文字整理 姚炯
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