一个月受理18家半导体公司
科创板“硬”科技属性凸显
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◎记者 李兴彩 ○编辑 祝建华
盘点近期科创板的IPO受理情况，愈发显示出其“硬”科技定位，也反映出半导体产业的高景气度，产业的新发展、新机遇。
据上海证券报记者统计，6月份，科创板受理的半导体公司达到18家，超过1月至5月受理的半导体公司总量（约13家）。从产业链角度看，6月份获受理的公司中，仅有1家封测公司甬矽电子、1家设备公司屹唐股份、1家EDA（电子设计自动化软件工具）公司概伦电子，其余均为半导体设计公司。
进一步分析这些被受理的公司，可洞悉行业发展新趋势、新成果，5G带动射频芯片快速发展、大CPU（中央处理器）布局“开花结果”……在信息化、智能化加速的背景下，不断涌现新技术、新应用，催化相关公司加速度发展，半导体的投资周期也大为缩短。
1个月受理18家半导体公司
6月30日，上交所披露了14家公司的科创板IPO招股书（申报稿），其中，盛景微、好达电子隶属半导体行业。
好达电子成立于1999年6月，法定代表人刘平，公司主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，主要产品包括滤波器、双工器和谐振器。盛景微的主要产品包括电子延期模块及起爆器。
半导体公司在6月份掀起了一个“冲刺科创板”小高潮。记者统计，今年6月，科创板受理的半导体公司达到18家，超过今年1月至5月的受理总量（约13家），且受理时间基本集中于6月下旬。
具体来看，6月21日受理唯捷创芯，22日受理芯龙技术，23日受理甬矽电子，24日受理了龙腾股份、长光华芯，25日受理中微半导、赛微微、屹唐股份、概伦电子，28日受理了思特威、龙芯中科，29日受理天德钰、臻镭科技、奥比中光。
从产业链角度分析，6月份获受理的18家公司中，仅有1家封测公司、1家设备公司、1家EDA软件公司。
记者了解到，甬矽电子主要从事高端集成电路（IC）的封装和测试。屹唐股份主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案。概伦电子是一家具备国际市场竞争力的EDA企业。
其余15家则均为半导体设计公司，其中从事电源管理芯片、功率器件芯片等模拟芯片、数模混合芯片设计的公司则有英集芯、东微半导、芯龙技术、龙腾股份、赛微微、中微半导等6家。
比如，芯龙技术已成为国内电源芯片行业的知名企业，产品应用领域覆盖汽车电子、工业控制、通讯设备、消费电子和家用电器等领域。中微半导则专注于数模混合信号芯片、模拟芯片，致力于成为以MCU（微控制器）为核心的平台型芯片设计企业，公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。
细分赛道多 投资也可“见效快”
上述半导体公司科创板IPO申请折射出一些行业自身发展的新特点，技术的新趋势，应用的新爆点。
5G应用落地，射频成为半导体领域最受关注的新增长点，稀缺概念股卓胜微受到市场热捧，目前市值高达1700亿元。很快，在射频芯片领域，投资者将可以有新的选择：6月份，上交所科创板一口气受理了唯捷创芯、臻镭科技、好达电子等3家射频芯片公司的IPO申请。
资料显示，唯捷创芯的主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，还包括部分射频开关芯片及Wi-Fi射频前端模组产品。臻镭科技的主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC（一种数据转换器，包括数模转换器及模数转换器）、电源管理芯片、微系统及模组等。
更基础赛道的公司也“开花结果”了。比如，龙芯中科的科创板IPO申请6月28日获上交所受理，该公司为大名鼎鼎的“龙芯”公司，主要产品是基于MIPS指令系统设计开发的CPU（中央处理器）及配套芯片。
“半导体投资周期长、见效慢……”可谓投资圈的共识。但是，在新的技术、新的应用催化下，半导体公司成长加速，多家公司正在“跑步”冲刺科创板，也在不断破除PE对半导体投资的“刻板印象”。
成立不足4年就冲刺IPO，甬矽电子很可能创造半导体公司最快IPO纪录。甬矽电子成立于2017年11月，公司封测一期项目计划5年内投资30亿元（分两段实施），达产后具备年产50亿块中高端集成电路、年销售额30亿元的生产能力。甬矽电子备受资本青睐，获得了朗迪集团、元禾璞华等产业及PE资本的投资。
同样“跑步”冲刺科创板的还有思特威。思特威成立于2017年4月，是一家高性能CMOS图像传感器芯片公司，公司获得了国家集成电路产业投资基金二期、大华股份、芯动能投资、小米产业基金等的投资。
记者查阅资料发现，在6月份获科创板受理的半导体公司中，盛景微成立于2016年4月、臻镭科技成立于2015年9月、奥比中光成立于2013年1月，均为颇“年轻”的半导体公司。
