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      2007 年 3 月 22 日
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    B6版:产业·公司
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    韩美两大芯片商 达成交叉许可协议
    2007年03月22日      来源:上海证券报      作者:
      韩国第二大芯片制造商海力士(Hynix)半导体公司21日表示,公司已经与美国SanDisk公司达成了交叉许可协议,从而允许两家公司分享各自的专利技术。

      海力士公司在一份文件中说,两家公司还就建立合资企业签署了谅解备忘录,以期通过建立合资企业共同生产和销售电脑芯片。

      这份文件还说,两家公司将在合资企业中投入相同的资金,海力士公司将负责生产过程。但文件并没有透露相关细节,也没有说明双方的投资金额。(据新华社)