韩美两大芯片商
达成交叉许可协议
2007年03月22日 来源：上海证券报 作者：
韩国第二大芯片制造商海力士（Ｈｙｎｉｘ）半导体公司２１日表示，公司已经与美国ＳａｎＤｉｓｋ公司达成了交叉许可协议，从而允许两家公司分享各自的专利技术。
海力士公司在一份文件中说，两家公司还就建立合资企业签署了谅解备忘录，以期通过建立合资企业共同生产和销售电脑芯片。
这份文件还说，两家公司将在合资企业中投入相同的资金，海力士公司将负责生产过程。但文件并没有透露相关细节，也没有说明双方的投资金额。（据新华社）