2006年度报告摘要

　　§1 重要提示

　　1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　本年度报告摘要摘自年度报告全文，报告全文同时刊载于htt://www.sse.com.cn。投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读年度报告全文。

　　1.2 独立董事单建安未出席董事会。因工作原因未能出席会议，委托独立董事周业安先生出席并行使表决权。

　　1.3 上海众华沪银会计师事务所有限公司为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　1.4 公司负责人夏增文，主管会计工作负责人韩毅，会计机构负责人（会计主管人员）韩毅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、完整。

　　§2 公司基本情况简介

　　2.1 基本情况简介

　　2.2 联系人和联系方式

　　§3 会计数据和财务指标摘要

　　3.1 主要会计数据

　　单位:元 币种:人民币

　　3.2 主要财务指标

　　单位:元

　　扣除非经常性损益项目

　　√适用 □不适用

　　单位:元 币种:人民币

　　3.3 国内外会计准则差异

　　√适用 □不适用

　　§4 股本变动及股东情况

　　4.1 股份变动情况表

　　单位:股

　　4.2 股东数量和持股情况

　　单位:股

　　4.3 控股股东及实际控制人情况介绍

　　4.3.1 控股股东及实际控制人变更情况

　　□适用√不适用

　　4.3.2 控股股东及实际控制人具体情况介绍

　　(1)法人控股股东情况

　　控股股东名称：上海盈瀚科技实业有限公司

　　法人代表：王宇峰

　　注册资本：11,115万元

　　成立日期：1995年11月14日

　　主要经营业务或管理活动：计算机软硬件及外部设备、光纤、光缆及其它光通讯产品、通讯器材、电动车系列产品、负脉冲电技术系列产品的研制、开发、销售，实业投资、企业资产委托管理，房地产投资，企业资产重组策划咨询服务，国内贸易（除专项审批）及上述相关业务的咨询。（涉及许可经营的凭许可证经营）。

　　(2)自然人控股股东情况

　　控股股东姓名：梁志勇

　　国籍：中国

　　是否取得其他国家或地区居留权：否

　　最近五年内职业：曾先后在天津市政协经济委员会，天津天大天财股份有限公司工作，现任上海华汉投资发展有限公司董事长。

　　(3)法人实际控制人情况

　　实际控制人名称：上海华汉投资发展有限公司

　　法人代表：梁志勇

　　注册资本：10,000万元

　　成立日期：2006年2月14日

　　主要经营业务或管理活动：实业投资、投资咨询、物业管理、企业资产委托管理、投资管理、企业市场营销策划服务、企业管理咨询、国内贸易（除专项审批）、从事货物及技术的进出口业务（涉及许可经营的凭许可证经营）。

　　4.3.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　§5 董事、监事和高级管理人员

　　5.1 董事、监事和高级管理人员持股变动及报酬情况

　　单位:股 币种:人民币

　　§6 董事会报告

　　6.1 管理层讨论与分析

　　报告期内公司经营情况的回顾

　　1、报告期内总体经营情况

　　2006年度是华微电子高速成长，具有重要意义的一年。功率半导体器件业务实现销售收入7.64亿元，在赛迪顾问公司（CCID）公布的2006年国内功率半导体器件生产企业排名中位列第四，在以功率半导体器件制造为主的企业中排名第一。虽然面对全球基础材料价格持续上涨，尤其是原始单晶片及引线框架受国际供需关系影响而大幅上涨的不利环境，但华微电子通过认真分解、落实公司“以规模化生产为基础，追求精益管理，提升运营效率，实现公司利润最大化”的经营方针，运用优化产品结构、提升生产效率、合理压缩运营及管理成本、优化业务流程等管理手段，仍实现了净利润同比34%的增长，实现了公司管理创效的既定发展目标。如今，全球半导体产业已逐渐进入加速发展轨道，伴随着国内单晶片生产企业产能扩展工程效果的体现，华微电子将依靠良好的管理基础，杰出的技术研发及芯片制造能力，实现更大的跨越。

　　报告期内，公司实现主营业务收入89,221.18万元，比上年同期增长45.57 %，其中：成品销售实现67,243.95万元，；比上年同期增长40.92%；芯片销售实现8,172.91万元，比上年同期增长26.36%；实现净利润12,029.28万元，比上年同期增长34.45%；股东权益85,794.92万元，比上年同期增长15.03 %；每股收益达到0.51元，较好地完成了公司年度经营计划目标。

　　（二）公司主营业务及其经营状况

　　1、主营业务的范围及其经营状况

　　公司的营业范围为：半导体分立器件、集成电路、电力电子产品、汽车电子产品、自动化仪表、电子元件、应用软件的设计、开发、制造与销售：经营本企业自产产品及相关技术的出口业务（国家限定公司经营或禁止出口的商品除外）、经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务（国家限定公司经营或禁止进口的商品除外）；经营本企业的进料加工和“三来一补”业务。氢气、氧气、氮气、压缩空气的制造与销售。

　　2、主营业务分行业、分产品情况表

　　单位:元币种:人民币

　　3、主营业务分地区情况表

　　单位:元币种:人民币

　　4、前五名客户、供应商情况

　　5、报告期内资产构成及财务数据变动情况

　　单位：万元 币种：人民币

　　（1）公司货币资金在总资产所占比重增长2.73个百分点，主要系由于公司规模扩张，增加合并报表下属公司及增加融资借款所致；

　　（2）公司应收帐款在总资产所占比重增长4.54个百分点，主要系公司主营业务大幅增长，增加未到期货款所致；

　　（3）公司长期借款在总资产所占比重增长4.87个百分点，主要系由于公司扩大规模增加项目借款所致。

　　（1）公司主营业务收入较上期增长45.57%，主要系公司新产品的投放市场和新客户的开发所致；

　　（2）公司主营业务成本较上年增长57.28%，主要系销售量增长及部分原材料涨价所致；

　　（3）公司财务费用较上期增长23.35%，主要系由于本期借款增加导致利息支出增加所致；

　　（4）所得税较上期增长84.21%，主要系由于公司利润增长及本期国产设备抵免所得税少于上期所致。

　　（1）公司经营活动现金流量净额少于上年同期，主要原因由于2005年底国内太阳能电池行业的迅速发展，其多晶硅片需求量激增，挤占了部分半导体器件用单晶硅材料，使得国外供应多晶硅材料市场紧缺，一方面致使公司所需的硅片材料价格上涨，支付材料金额加大，另一方面由于硅片厂商采购多晶材料紧张，需提前支付国外多晶厂商购买多晶材料，要求下游客户支付硅片款期缩短，致使本年度公司支付材料款现金流量频次增多，从而致使公司在销售回款增长的情况下，经营活动的现金流量少于上期。

　　（2）公司本年度投资活动发生的支出较多，使投资活动产生的现金流量净额与上年有较大差异，主要原因：其一，2004年公司实施东北老工业基地项目向银行申请9500万元项目贷款于2006年2月份到位，本年度陆续支付前期施工厂家垫付项目工程及设备欠款；其二，本年度生产上量添置了部分机器设备；其三，公司本年度因生产经营需要对外投资支付部分资金使投资活动产生现金净流量较2005年差异较大。

　　（3）公司本年度筹资活动产生的现金流量比上年增长较多，主要系由于公司项目长期借款增加及下属子公司流动借款增加所致。

　　（4）公司本年度经营活动产生的现金流量小于本年度净利润，主要由于公司存货及经营性应收项目增加及经营性应付项目减少所致。

　　（三）对公司未来发展的展望

　　1、公司所处行业的发展趋势，公司的未来发展战略。

　　伴随着功率半导体的主要应用领域：消费电子、汽车、计算机、网络通信、电子照明五大领域的强势发展（CCID预测到2011年五大领域将分别保持20.29%、20.23%、19.1%、20.4%、28.2%的年均增长率），未来几年，国内分立器件产业亦将保持高速的增长。根据CCID的预测，2006~2010年国内分立器件产业销售量和销售收入的年均复合增长率将分别达到18.6%和22%，到2010年国内分立器件的产量将达到1,555.53亿支，实现销售收入245.48亿元。华微电子将利用良好的产业环境，充分发挥公司在半导体芯片生产和研发的现有优势；到2010年，再次打造一个具有四十年华微电子增长速度的发展进程，把华微电子建设成为半导体功率器件领域亚洲第一大生产和研发基地。

　　2、公司面临的市场竞争格局，未来公司发展机遇和挑战，公司各项业务的发展规划

　　随着，国内半导体分立器件生产企业的不断发展、成熟及外资企业对中国市场适应性的提升、战略的调整；中国的半导体分立器件中、低端市场逐渐步入完全竞争时期；产品及产品结构的优化速度、产品品质保障能力、售后服务效率等要素在市场竞争中的作用进一步提升；面对日趋激烈的竞争，华微电子将通过以下措施继续保持行业中的龙头地位：

　　（1）提升研发能力，逐步向高端领域渗透，进一步完善产品结构。

　　2006 年7月，华微电子被中国科学技术部、国务院国资委和中华全国总工会确定为首批 103 家创新型试点企业之一，成为半导体行业唯一入选的企业。今后，公司将在承担国家科技计划项目以及地方重大科技项目、建立重点实验室、工程中心等基地、运用政策性贷款等方面获得更多的政策倾斜。公司将以此为契机，进一步提升技术研发能力，逐步向高端领域渗透，建立更为完善产品结构，巩固和提高市场地位，华微电子亦将尽企业所能为推动中国功率半导体产业的发展贡献力量。

　　（2）进一步提升品质保障能力

　　坚决贯彻“以市场需求为动力；以客户满意为宗旨；精准生产、科技创新；走质量效益型发展道路”的质量方针，在开展全面质量管理进程中，运用SPC、FMEA、MSA、APQP、PPAP等质量管理工具对设计、生产、销售过程进行全方位的控制；并逐步加严产品的内部控制标准，以最大程度实现对客户需求产品的品质保障；

　　（3）提升销售服务效率

　　坚持以客户需求为导向进行产品研发，与客户同步实现产品升级，保证公司开发的产品更贴近市场，响应速度更快，建立产品差异化优势。在产品工艺定型后，在工程批试验阶段就给客户提供样品，并就产品的细节参数与客户进行磨合。

　　与以客户需求为导向的开发策略相适应，公司的营销团队中除了销售人员外，还配备研发、技术支持、物流等相关部门的专业人员，以提高对客户需求的响应速度。在针对重点客户和重点领域进行市场开发时，公司采用建立多功能开发团队的全员参与的开发模式。

　　（4）规模效益

　　公司已着手筹建一条具有国际先进水平的6”半导体芯片生产线，建成后，公司将拥有月产4万片6”半导体芯片的生产能力，届时，公司整体生产能力将达到年产硅片320万片（折合4”硅片）这亦将进一步巩固华微电子国内最大功率器件生产基地的地位。

　　（5）结构调整

　　公司现有业务主要集中于中低端的传统双极型分立器件领域。公司将大力发展市场容量大而国内企业尚未形成产业规模的VDMOS、IGBT和PIC等新型功率半导体器件产品，并在未来两三年内陆续开发肖特基特殊功率器件、VDMOS 功率器件、软快恢复二极管系列、双极集成电路、BICMOS 及 BCD 集成电路、低正向压降 VDMOS 等高端产品，不断优化产品结构，彻底改变目前高端产品由外资企业一统天下的竞争格局。

　　3、公司2007年度经营计划及重点工作内容

　　2007年，公司经营计划将以同幅度的持续增长为目标，以新产品的贡献率作为新的增长点，力求在产品结构的调整中，逐步实现多元化，培育核心竞争力，把比较优势发展为绝对优势，抢占市场先机。

　　2007年，公司将在上年的基础上，进一步深化基础管理工作，通过深化管理提高产品质量，提高生产效率，缩短生产周期，降低经营风险，提高经济效益，同时在精细的管理中体会管理出效益的真谛。

　　具体做好以下几个方面工作：

　　（1）市场营销管理：

　　a、继续扩大机箱和工业照明市场份额，夯实主要市场的主导地位；

　　b、拓展现有产品应用领域：主要趋向于数码产品、电源适配器、充电器、小家电、电动车等市场；

　　c、加速新品的市场推进工作。侧重于肖特基系列及可控硅两大领域。

　　d、深化与封装厂家的合作，在进行封装业务的同时，开展芯片销售业务，一方面降低公司运营风险，另一方面加大芯片销售比重。

　　e、寻求具有实效性、系统性的销售激励政策及更为灵活的销售策略，应对激烈的市场竞争。

　　（2）人力资源管理：完善绩效考核体系，制定有效的绩效考核办法，充分发挥绩效考核在公司管理中的牵引与激励作用。

　　（3）财务管理：

　　a、在公司内全面实施预算管理；

　　b、进一步提高公司的成本控制水平，建立以作业成本法为核心的成本控制体系；

　　c、加强应收货款管理工作，为公司正常运转提供稳定、有序的资金保障。

　　（4）生产管理：缩短生产周期，逐步建立以内部订单及生产日计划为指导的生产模式。

　　（5）物资采购管理：密切关注材料市场动态，做好华微电子供应链建设，保障生产材料的供给，为公司长远发展打下坚实基础。

　　（6）信息管理：抓好信息化建设，利用内外部有价值信息为生产经营决策提供依据；进一步推进ERP管理。

　　（7）质量管理：完善质量管理体系建设，加强以产品性能水平为重点的产品质量过程控制，追求客户零投诉。

　　（8）安全工作：安全工作是公司管理的重中之重，提高防范意识，建立预防制度，落实责任，力争全年无安全事故发生。

　　4、公司未来发展战略所需的资金需求及使用计划、资金来源

　　根据公司未来的发展战略，公司未来资金需求主要为：一方面，通过资本市场向特定投资者非公开发行股票筹集资金，用于投资建设“六英寸新型半导体器件生产线”项目；另一方面，主要通过正常销售回款和银行融资得以解决。

　　2007年，公司将积极发展主营业务，扩大销售、控制成本、提高盈利能力，同时通过加大应收账款管理力度，以增加自有流动资金，同时将继续和银行等金融机构保持良好的合作关系，保障公司的资金需求。

　　5、对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及已采取的策略和措施

　　（1）、原材料供应与价格波动风险

　　单晶硅片和铜引线框架是公司产品的主要原材料，其成本在2006年公司的生产总成本中合计约占30%左右。受太阳能电池产能大幅扩张的影响，全球多晶硅市场供应严重短缺，导致多晶硅材料价格持续飞涨，在此推动下，单晶硅片也出现了供应紧张的情况，其价格也出现了一轮持续、快速的上涨。此外，在铜价的带动下，引线框架的采购价格也在2006年出现了大幅上涨。从趋势分析，单晶硅片供应紧张的局面在短期内较难得到根本扭转，其价格也会进一步上涨；尽管业界普遍认为铜价已进入新一轮中期调整，但在调整过程中铜价依然会出现震荡反复，近期铜价仍会有波动，铜引线框架的价格也会有一定的波动。

　　为了降低主要原材料供应紧张和价格波动给公司生产经营带来的风险，公司有针对性地采取了以下措施：一是根据市场的供应状况，对供应趋紧的硅片和价格上涨趋势较为明显的键合金丝，增加了安全储备库存量，对于价格波动较大的铜引线框架，通过与部分供应商合作购买铜带的方式，锁定采购价格波动区间；二依靠与供应商多年的合作关系，与硅片、引线框架的主要供应商签订了全年原材料供应框架协议，保证供应安全；三是进一步加强降成本技术攻关工作，通过工艺改进等方法降低原材料用量或采用替代材料降低单位原材料成本。

　　（2）、产品结构集中于中低端市场的风险

　　公司从事功率半导体器件的生产和销售，目前主要产品集中在分立器件领域中的中低端产品领域，而在市场份额更大、技术水平及产品附加值更高的的MOSFET产品领域，公司目前仅有小批量生产，这些市场目前仍被国外厂商所把持。公司目前的主要产品为节能灯用功率晶体管、机箱电源用功率晶体管和彩电用功率晶体管，在技术上都是比较成熟的产品，产品价格一般都会有一个自然下跌的过程；在产品销售价格下降的同时，原材料价格又大幅上涨，在此双重影响下，公司产品毛利率呈逐年下降的趋势。

　　针对产品结构集中于中低档给公司盈利能力带来的影响，公司将采取以下措施：

　　首先，考虑到公司主要产品的市场需求仍将保持持续增长，公司将进一步通过提高产品合格率增加产能，并进一步加大市场开拓力度，巩固并提高市场占有率，通过增加销售规模抵消产品价格下降带来的经营风险。

　　其次，依托强大的研发力量，继续通过不断推出新产品，使公司保持优质、高效益的产品结构。对于近年来新开发的肖特基、可控硅、MOS等中高档产品，公司将进一步完善生产工艺，并加强市场开拓，以尽快进入大批量生产并投放市场。此外，本次募集资金项目建成投产后，公司将进入附加值更高的VDMOS、IGBT、PIC产品市场，公司的产品结构无论是产品档次还是附加值都将会得到很大提升，从而大大增强公司盈利能力的可持续性。

　　第三，继续加强降成本攻关力度，通过优化产品工艺流程降低单位产品成本，同时继续加强费用管理。

　　6、控股公司及参股公司的经营情况

　　单位：万元 币种：人民币

　　(下转21版)