中科英华：
电解铜箔产业航母
2007年07月23日 来源：上海证券报 作者：
7月20日公司（600110）刊登公告：以不低于定价基准日（7月20日）前20个交易日公司股票交易均价的90％为标准，非公开发行股票4000-8000万股。募集资金用来增资青海西矿联合铜箔有限公司新建年产10000吨高档电解铜箔项目和联合铜箔（惠州）有限公司扩建3500吨高档电解铜箔项目，将成为国内技术最先进、产能最大的高档电解铜箔生产企业。
2006年我国多层印制电路板（PCB）产值达到120.5亿美元，超过日本成为世界最大的多层印制电路板（PCB）生产中心，我们预测这一增长趋势将持续到2010年或更长的时间。预计到2010年国内对电解铜箔的需求将达到18万吨左右，年均增长速度将保持在20%左右，而高档电解铜箔的需求增加更为迅速。目前国内高档电解铜箔严重短缺，公司本次非公开发行股份募集资金建设项目，达产后总生产能力将达到每年15600吨，成为国内最大的高档电解铜箔生产企业。公司依托中国科学院的强大科研实力，自主研制国际首创的电解铜箔技术达到国际一流水平，在电解铜箔领域拥有10余项具有自主知识产权的发明专利。领先的技术优势和一流的产品质量，使公司高档电解铜箔产品具有极强的核心竞争力。
我们对此项目以及现有产能的经济效益和投资价值进行了测算,届时仅高档电解铜箔产业每年就能为中科英华贡献净利润2.05亿元左右，预计将贡献每股收益0.35-0.38元/年。我们认为中科英华的估值水平将有大幅度的提升，投资价值将实现跨越式提升。
(北部资产 岳阳)