内地电解铝电容器生产商德普科技（3823.HK）今日将在香港联交所主板挂牌上市。该公司昨日公布招股结果，公开发售部分共接获1.36万份有效申请，认购共4.33亿股公开发售股份，最终发售价定为招股价区间上限1.3港元。公司公开发售部分获得27.9倍超额认购，认购一手（2000股）中签率30%，认购10手稳获一手。

　　经配售重新分配后，公司公开发售部分可供认购股份合共4500万股，占此次招股股份总数的30％。在扣除估计的上市开支后，德普科技的集资净额约为1.665亿港元。