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      2007 年 9 月 11 日
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    英特尔大连芯片厂奠基
    2007年09月11日      来源:上海证券报      作者:
      ⊙本报记者 张韬

      

      投资25亿美元的英特尔大连芯片厂日前举行了奠基仪式。它是英特尔在全球的第八个、亚洲唯一的一个300毫米晶圆厂。预计大连芯片厂将于2010年正式投产。它的奠基也意味着中国已经成功跨进了芯片制造这一高科技领域。

      据了解,英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米,内含1.5万平方米的无尘室,计划采用英特尔先进的纳米制程工艺,并配合全球主流的300毫米晶圆技术,它将进一步完善英特尔在全球的芯片生产网络。

      业内人士认为,它的成功建设将促进中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术产业集群及环保等方面的发展。据悉,英特尔正计划与大连理工学院、大连市政府合作设立大连半导体学院,为中国培养半导体制造的相关技术人才。

      当谈及大连芯片工厂的战略意义时,英特尔公司董事会主席贝瑞特表示,“大连芯片厂将会吸收英特尔全球晶圆厂所积累的领先技术和制造经验,成为我们全球晶圆厂网络中的骨干。同时它将有助于我们更好地响应中国客户的需求,促进中国信息产业的快速发展。”

      除大连芯片厂以外,英特尔公司现在已经在上海、成都分别设立了封装测试工厂与生产线,并在北京、上海等其它省市建立了研发中心和实验室,同时与国内的知名院校、科研机构广泛进行合作。目前,英特尔公司在中国的投资额已累计至40亿美元。