福建福日电子股份有限公司第三届董事会2007年第四次临时会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
福建福日电子股份有限公司第三届董事会2007年第四次临时会议通知于2007年10月19日以书面文件或电子邮件形式送达，并于2007年10月22日在福州以通讯方式召开。会议由公司董事长刘捷明先生召集，会议应到董事9名，实到董事9名，符合《公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》的有关规定。会议审议并通过了以下决议：
一、审议通过《公司2007年第三季度报告》。
二、审议通过《关于增资福建福顺微电子有限公司的议案》。
同意本公司的参股公司福建福顺微电子有限公司因生产经营需要，将股权双方投资总额由17,000万元人民币增至25,000万元人民币，以其历年未分配利润转增注册资本金4,000万元人民币。增资后投资双方的股权比例保持不变，本公司持股比例仍为30％，台湾友顺科技股份有限公司持股比例仍为70％。
三、审议通过《关于控股子公司福建省福日置业有限公司对福日建发房地产开发有限公司、福州汇辰经贸有限公司的投资进行清算的议案》。
鉴于本公司的控股子公司福建省福日置业有限公司（以下简称“福日置业”）对外投资的福建福日建发房地产开发有限公司（以下简称“福日建发”）及福州汇辰经贸有限公司（以下简称“汇辰经贸”）已停业多年并且已被工商行政管理部门吊销营业执照，同意福建省福日置业有限公司对以上两家公司的投资进行清算。
“福日建发”的注册资本为1,200万元人民币，主营业务为：在福州市北侧规划范围内建造、销售、出租“福日花园”商品房， “福日置业”持有其55%股权，投资额为660万元人民币。
“汇辰经贸”的注册资本为50万元人民币，主营业务为：木制品销售经营，“福日置业”持有其32%股权，投资额为16万元人民币。
截至2007年9月30日，“福日置业”对“福日建发”的长期股权投资期末余额为263,751.60元，“福日置业”对“福日建发”的债务（其他应付款）为427,024.21元，即“福日置业”清算对“福日建发”的投资将增加当期损益163,272.61元。
截至2007年9月30日，“福日置业”对“汇辰经贸”的长期股权投资期末余额为0元（已全额计提减值准备），“福日置业”对“汇辰经贸”的债权（其他应收款）原值为20万元，也已全额计提坏帐准备，即“福日置业”清算对“汇辰经贸”的投资将对当期损益无影响。
四、审议通过《关于转让厦门集顺半导体制造有限公司股权的议案》。
同意本公司将所持有的厦门集顺半导体制造有限公司33％股权按实际投资额858万元人民币转让给该公司其他股东，其中：17％股权以442万元人民币的价格转让给该公司股东厦门机电集团有限公司，16％股权以416万元人民币的价格转让给该公司股东Union-win Develpoment Limited.。本次股权转让对本公司当期损益无影响，股权转让完成后，本公司将不再持有厦门集顺半导体制造有限公司的股权。
厦门集顺半导体制造有限公司系本公司与Union-win Development Limited 、 New Chip Technology Limited、厦门国有资产投资公司及厦门高新技术风险投资有限公司等共同投资组建，该公司注册资本1,000万美元，本公司占其股权比例为33%。该公司尚处于投资筹建期，截止目前，本公司已投资858万元人民币。该公司主营业务为：研究、开发、生产集成电路芯片和特殊半导体器件等产品，及集成电路和半导体器件封装。
特此公告。
福建福日电子股份有限公司董事会
2007年10月23日