方正科技集团股份有限公司
董事会公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
方正科技集团股份有限公司于2007年11月16日在北京召开公司第八届董事会2007年第五次会议，会议应参加表决董事9名，实参加表决董事8名，独立董事刘红宇女士因公出国委托独立董事吕淑琴表决，独立董事王善迈先生因公出国未出席会议。公司监事列席了会议，会议符合《公司法》、《证券法》及公司章程的有关规定。会议审议通过议案如下：
１、关于公司变更部分募集资金投向的议案（详见公司临2007-022号公告），该议案将提交公司2007年度第一次临时股东大会审议。
２、关于《公司治理整改报告》的议案（详见公司临2007-023号公告）。
３、关于召开公司2007年度第一次临时股东大会的议案（详见公司临2007-024号公告）。
特此公告
方正科技集团股份有限公司董事会
2007年11月19日
证券代码：600601 证券简称：方正科技 编号：临2007-021号
方正科技集团股份有限公司
监事会公告
方正科技集团股份有限公司于2007年11月16日在北京召开公司第八届监事会2007年第四次会议，会议应参加表决监事3名，实参加表决监事3名，会议符合《公司法》、《证券法》及公司章程的有关规定。会议审议通过议案如下：
1、关于公司变更部分募集资金投向的议案。
变更部分募集资金对公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司进行增资，补足其未到位注册资本1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人民币）。
公司监事会认为公司变更部分募集资金投向，是为了贯彻公司在PCB行业做大做强的战略，降低成本提高利润的举措，是实现公司不断向IT硬件上游业务拓展战略的重要一步，有利于公司提高募集资金使用效率。同时变更程序也符合相关法律、法规和《公司章程》的有关规定。
同意将该议案提交公司2007年度第一次临时股东大会审议。
2、关于《公司治理整改报告》的议案。
方正科技集团股份有限公司监事会
2007年11月19日
证券代码：600601 证券简称：方正科技 编号：临2007-022号
方正科技集团股份有限公司
变更部分募集资金投向的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
重要内容提示：
● 为方便投资者阅读，本公告中的简称有如下含义：
本公司、公司、方正科技： 方正科技集团股份有限公司
珠海多层： 珠海方正科技多层电路板有限公司，本公司全资子公司
杭州速能： 杭州速能方正科技有限公司，本公司全资子公司
重庆高密： 重庆方正高密电子有限公司，本公司全资子公司
方正香港： 上海方正科技(香港)有限公司，本公司全资子公司
PCB： Printed Circuit Board 印制电路板，在绝缘基材上按设计形成导体连接线路与印制元件的基板
HDI： High Density Interconnect 高密度互连PCB
FPC： Flexible Printed Circuit 挠性印制电路板，用挠性基材制成的印制电路板，也简称挠性板、柔性板、软板
● 原投资项目名称
公司于2007年1月完成2005年度配股方案，共计募集配股资金净额695,592,666.98元（扣除发行费用等），根据《方正科技集团股份有限公司配股说明书》募集资金使用要求，将全部投向公司的PCB业务单元：
1、由珠海多层实施新建HDI项目。珠海多层HDI项目的建设资金来源于股东增资资金，其中本公司利用配股募集资金61,823.25万元增资。
2、由杭州速能实施PCB技改项目。杭州速能实施PCB技改项目的建设资金来源于股东增资资金，其中本公司利用配股募集资金21,564万元增资。
上述项目募捐资金不足部分，由公司自有资金投入，截止2007年10月20日，本次配股募集资金已按照《配股说明书》计划，向珠海多层和杭州速能分别增资4.8亿元和0.6亿元，目前还剩余配股募集资金1.5559亿元。
● 新投资项目名称，投资总量
为使公司PCB业务向纵深发展，实现公司PCB业务高端战略定位，计划利用剩余募集资金对重庆高密增资，补足未到位注册资本1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人民币），用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。
● 改变募集资金投向的数量
变更资金约1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人民币），
一、改变募集资金投资项目的概述
截止2007年10月20日，本次配股募集资金已按照《配股说明书》计划，向珠海多层和杭州速能分别增资4.8亿元和0.6亿元，目前还剩余配股募集资金1.5559亿元。
为使公司PCB业务向纵深发展，实现公司PCB业务高端战略定位，计划利用剩余募集资金对重庆高密增资，补足未到位注册资本1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人民币），用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。
补足重庆高密注册资本后的还剩余募集资金约1215.94万人民币，折合162.13万美元（汇率按1：7.5计）继续按《配股说明书》计划增资杭州速能。
二、改变募集资金投资项目的具体原因
PCB产业由于受成本和下游产业转移的影响，正迅速向中国积聚。随着中国PCB产业规模的扩大，生产成本上升迅速，其中人力成本上升是重要因素，由于人力成本的上升，国内PCB产业正在向中西部转移。2005年～2008年，境外在中国投资PCB材料、设备的企业越来越多，金额越来越大，产业链越来越长，向PCB两端延伸，其中FPC 、HDI、和IC载板增长势头最大。由于电子产品技术发展迅速，对PCB的要求也水涨船高，目前，应用市场对软板产品（FPC）需求的比例越来越高，发展空间大，但中国企业目前在这个方面涉足的比重还比较低。FPC产品主要市场集中在一些高端设备中，未来几年，中国软板产业也将进入快速发展的阶段。
背板是通讯行业集中需求的PCB产品，其具有 “价高量少、集中度高”的特点，随着通讯行业的迅速发展，对背板的需求越来越大，同时体现出对背板要求的高端化，目前国内的背板生产无论从量上还是质上都还不能完全满足市场需要。高端背板的市场需求空间给公司的PCB产业链提供了良好的拓展机遇。
针对以上市场变化，公司PCB产业定位为：抓住机遇做大做强，渗透高端PCB单元，拓展产业链，降低成本提高利润。可以预见，近年PCB产业仍会持续高速发展；但同时PCB产业竞争将会更趋激烈甚至残酷。因此，公司要在中国PCB市场占有一席之地并发展壮大，就必须紧跟发展趋势，高端战略定位，调整产业布局，降低生产成本。
为达到以上目标，提高公司募集资金使用效率，公司计划利用部分剩余的配股资金投资于公司全资子公司——重庆高密的FPC项目和背板项目。
三、重庆高密FPC和背板项目的具体内容
（一）挠性电路板(FPC)项目：
１、项目概况
项目名称: 重庆方正高密电子有限公司挠性电路板(FPC)项目
项目业主：重庆方正高密电子有限公司
建设地点： 重庆市西永微电子工业园
设计产能： 年产70万平方米挠性电路板(FPC)
建设周期： 二年
项目总投资：71976万元人民币，其中：工程费用53248万元，工程建设其他费用5814万元，预备费4725万元，建设期贷款利息2807万元，铺底流动资金5383万元。
投资方：本项目由重庆方正高密电子有限公司投资建设，该公司由本公司和方正香港在重庆市注册成立，公司成立于2006年4月21日，注册资本为3000万美元，企业类型为合资经营（港资），本公司直接持有75%股权，方正香港持有25%股权，本公司实际持有该公司100％股权。目前公司实缴资本337.592794 万美元，未缴资本为1912.407206 万美元。
经营范围：包括生产和销售自产的双面、双层刚性和挠性印刷电路板、高密度互联印刷电路板、刚柔结合印刷电路板、挠性电路板材料、与芯片封装配套的基板、电子计算机配件、数码电子产品的配件制造、机械电子仪器、数码电子产品及相关技术的咨询、服务。（经营范围涉及许可、审批经营的，须办理相应许可、审批经营后方可经营）。
２、主要技术经济指标
项目用地 173334平方米（折合260亩）
总建筑面积 82768平方米
绿化面积 52000平方米
容积率 0.8
绿地率 30％
项目总投资 71976万元
所得税前全部投资内部收益率 17.8％
所得税后全部投资内部收益率 10.9％
所得税前财务净现值 69041万元
所得税后财务净现值 41664万元
投资利润率 23.3％
投资利税率 27.4％
税前投资回收期 5.2年
税后投资回收期 6.0年
借款偿还期 6.0年
盈亏平衡点 38.5%
３、项目前期工作开展情况
1. 合资双方已在重庆市组建并注册了合资公司：重庆方正高密电子有限公司；
2. 已在重庆市西永微电子工业园选定了厂房建设土地，取得土地证；
3. 本项目已取得了城市规划部门的初审意见；
4. 本项目已委托具有相应资质的环评单位重庆市环境科学研究院作了《重庆高密电子新建挠性电路板（FPC）项目环境影响初步分析》的环境影响评价报告,并取得了环保部门的预审意见《重庆市建设项目环境保护预审意见》（渝［市］预审［2006］111号）；
5．本项目土建工程已经于2007年下半年启动。
（二）背板项目：
１、项目概况
项目名称: 重庆方正高密电子有限公司背板项目
项目业主： 重庆方正高密电子有限公司
建设地点： 重庆市西永微电子工业园
设计产能： 270万尺
建设周期： 1年
项目总投资：68170万元人民币（含30%铺底流动资金）
２、主要技术经济指标
第一期用地 19.23万平方米（折合288.5亩）
第一期总建筑面积 14.5万平方米
本项目总建筑面积 5.45万平方米
年生产能力 270万尺
项目总投资 68170万元人民币
基本建设投资 58747万元人民币（不含建设期利息）
所得税前全部投资内部收益率 14.6％
所得税后全部投资内部收益率 11.9％
所得税前财务净现值 18608万元
所得税后财务净现值 7286万元
投资利润率 19.4％
投资利税率 21.0％
税前投资回收期 6.79年
税后投资回收期 7.32年
盈亏平衡点 54.2%
３、项目前期工作开展情况
政府审批方面：
1)已在重庆市西永微电子工业园选定了厂房建设土地，取得土地证；
2)本项目已取得了城市规划部门的用地规划许可证；
3)本项目已委托具有相应资质的环评单位重庆市环境科学研究院作了《重庆方正高密电子有限公司新建年产27万m2背板项目环境影响报告书》的环境影响评价报告。已具备100万平方米PCB生产的排污额度。
工程方面：
1)整体规划图纸已经完成设计；
2)相关道路市政管网已同步建设；
3)基本具备七通一平条件；
4) 土地强夯作业，监理，顾问，造价等发标工作已经结束。
四、重庆高密两个项目的市场前景
（一）FPC市场分析
根据国家现行的《鼓励外商投资产业目录》显示，本项目中的挠性板电路板（FPC）生产属于该目录中“仪器仪表及文化、办公机械制造业——新型仪表元器件和材料——挠性线路板”，属于鼓励外商投资类项目，可享受相应的政策扶持及优惠政策。
1、产品市场前景分析
A、挠性板分类及特性：
挠性板（也称软板），分为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、HDI挠性板以及刚挠结合板（即硬板与挠性板相接的印制板）。多层挠性板将会占挠性板主导地位，未来挠性板产量产值预计将占PCB总量的20%以上。
与刚性板相比，挠性板具有以下优势：①可进行挠曲和立体组装，能取代很多转接部件，便于最大使用有效空间，这对体积日益缩小的电子产品尤为重要；②可制造更高密度或更精细节距的产品；③可采用卷绕的传送滚筒加工方法（Roll-to-Roll），易于自动化、量产化，提高生产效率。
B、全球挠性板发展趋势：
为顺应电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，挠性电路板（FPC）迅速从军用品转到民用，特别是消费电子产品领域。目前，世界FPC约25%由日本厂家生产，其能够掌握原材料的供应（FCCL、PI），软板产业链完整；北美地区软板产业因成本过高而未继续成长，产业逐步外移至亚洲地区；韩国因手机产业增长而促使其软板产业成长率居亚太地区之首；我国台湾地区软板产业也正随着下游厂商外移至中国内地。目前中国内地、台湾地区和韩国FPC产业处于高速发展的状态。
C.中国FPC发展现状
国内FPC应用现状呈以下特点：①FPC大量生产是近三、四年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量的厂算规模中等偏上，但此类企业在国内屈指可数；②生产工艺水平高，生产量大的企业主要是台湾、日本、美国等在华投资的独资企业，集中在长三角、珠三角；③生产工艺多为片式加工，国内成功的Roll-to-roll卷式连续生产线尚未有规模；④虽然有工艺能够达到多层挠性板的企业，但形成量产供货，能做手机用FPC的企业是少数；⑤国内做刚挠结合多层板的企业还处于摸索、研发、起步阶段，尚未形成批量生产能力。
2、 产品目标市场分析
重庆高密的产品挠性电路板（FPC）主要应用市场瞄准：手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器及数码相机等。
A.手机用FPC市场
受惠于折叠、彩屏、及具相机功能的新款手机发展趋势，FPC具可挠折性、轻薄与3度空间配线等特性，符合新款手机的设计需求。此外，新款手机使用挠性电路板（FPC）的数量，不仅较过去单色手机明显增加（由平均每只3～4片提高至6片左右），而且挠性电路板（FPC）由于朝向细线路规格及少量多样化趋势，也使得每片平均手机FPC单价可望小幅提高。
根据全球手机市场需求量、平均每支手机使用FPC的数量、中国FPC在全球FPC所占份额，可测算出中国手机用FPC需求量将从2004年的33,870万片增长至2008年的81,449万片。由此可见，手机用FPC市场空间十分广阔。
全球及中国手机市场FPC需求预测如下：
单位：万支、万片
| 年度 | 2004年 | 2005年 | 2006年 | 2007年 | 2008年 |
| 全球手机FPC需求量 | 225,800 | 243,892 | 264,352 | 300,616 | 354,128 |
| 中国所占比重 | 15% | 17% | 19% | 21% | 23% |
| 中国手机FPC需求量 | 33,870 | 41,462 | 50,227 | 63,129 | 81,449 |
数据来源：Gartner Dataquest，2004/03
B.液晶显示器及等离子显示器
液晶显示器产业是继半导体产业之后全球最重要的产业之一。在主要下游应用如笔记本电脑、LCD显示器的需求带动下，预计液晶显示器产业TFT LCD面板对FPC的需求仍会十分强劲。
从挠性板用量上说，目前一部液晶显示器的用量约为2～4片，主要用于LCD面板和LCD模块，等离子显示器更高达20片左右。
PDP是FPC的重要新应用领域，因为目前每台PDP使用软板约20余片(双层板)。由于近期PDP厂商技术不断提升，若优良率能进一步提高，价格也持续下降，未来PDP TV有占领大尺寸TV市场的可能。至少随着价格的不断下降，替代传统CRT TV的效应将逐渐显现，PDP TV市场规模，在未来几年也会有很大的成长空间。
C.笔记本电脑
目前每台笔记本电脑需用6～8块挠性板，具体包括LCD面板连接、CD-ROM连接主板、软盘连接主板、硬盘连接主板、开关连接主板和键盘连接主板等。预计全球笔记本电脑出货量到2008年将增长到8,460万台。中国笔记本电脑市场规模及笔记本电脑用FPC需求预测如下：
单位：万台、万片
| 项 目 | 2004年 | 2005年 | 2006年 | 2007年 | 2008年 |
| NB中国出货量 | 1,480 | 1,980 | 2,480 | 2,930 | 3,384 |
| 所用FPC需求量 | 8,880 | 11,880 | 14,880 | 17,580 | 20,304 |
资料来源：IDC，CCID
D.PC配件、外设及数码相机等消费类电子产品
硬盘、光驱、移动存储（如U盘）等都十分依赖FPC的高柔软度及超薄特性，以完成快速的资料读取，PC及外设市场的平稳成长必将带动其配件及外设对挠性电路板（FPC）的需求。公司将利用其多年的IT运营经验及在IT领域内的供应商渠道，为本项目挠性电路板（FPC）的市场拓展创造有利条件。
数码相机在消费性电子产品中，属于高成长率产业之一。而数码相机用软板多为双层板以上，每台依设计不同，使用软板数量约2～4片，且无论是采用CMOS或CCD成像技术均需使用挠性电路板（FPC），故在数码相机未来可望大幅取代传统相机的趋势下，将是FPC产品未来重要的下游应用领域之一。其它消费类电子产品如MP3、便携式DVD、汽车音响都是挠性电路板（FPC）下游应用领域。
3、 产品市场营销分析
重庆高密挠性电路板（FPC）产品市场拓展将依托珠海多层的客户资源、人脉关系优势及营销体系开展，立足存量客户实现挠性电路板（FPC）产品供应及服务延伸，降低渠道建设成本，提高重庆高密的营销协同性及市场拓展效率。
（二）背板市场分析
1、背板的分类和特性
A、背板的用途
背板的应用领域主要有通讯交换系统，无线基站系统，高端服务器，医疗、工控、军事等。
背板用于承载功能板，功能板是真正实现系统性能的部分，根据产品不同功能板设计也不相同。出于可靠性考虑，背板大多是无源背板，在各系统功能板之间传输信号数据，协同各系统功能板实现整个过程。背板主要应用于通讯交换系统、无线基站系统、航天通讯、高端服务器等。背板是一种中间产品，它的主要下游是通信设备，因此背板的市场状况和通信设备市场紧密相关。
B、背板的分类以及特性
按有无激光钻孔来分，背板可分为HDI背板(其激光钻孔可达6mil甚至更小)和普通背板。目前由于受板厚孔径比限制，大部分背板是普通背板。
2、背板在全球和中国市场发展状况
A、全球市场的发展情况：
虽然背板的占PCB容量中比例很小,但因其属于PCB的高端产品有着“量少价高”的特点，相对于使用量非常庞大的消费电子和手机类PCB,其产值占PCB整体份额不多，但有较高的利润空间。
B、中国市场的发展情况：
近年来，国内及亚洲区域低成本对于欧美背板厂有相当大的冲击，许多知名通信设备采购商开始转向中国背板供应商。而中国通信设备制造业也发展相当迅猛,面对着这一良好的形势,不少背板厂纷纷投资扩厂。
3、背板目标市场分析
由于背板的“价高量少、集中度高”的特点，所以本项目的市场必须锁定在大的通信设备制造商上。目前国外的通信设备供应商基本为海外采购。所以本项目前期目标主要聚焦于国内外大的通信设备制造商上。
五、董事会审议及提交股东大会审议的相关事宜
公司第八届董事会2007年第五次会议审议同意变更部分募集资金对公司全资子公司重庆高密进行增资，补足其未到位注册资本1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人民币）。
该议案将提交公司2007年度第一次临时股东大会审议通过后实施。
六、独立董事意见
公司独立董事认为：公司变更部分募集资金投向，是为了贯彻公司在PCB行业做大做强的战略，积极拓展公司产业链，逐步向高端PCB单元渗透，降低成本提高利润的举措，是实现公司不断向IT硬件上游业务拓展战略的重要一步，有利于公司提高募集资金使用效率。同时变更程序也符合相关法律、法规和《公司章程》的有关规定。同意将该议案提交公司2007年度第一次临时股东大会审议。
七、备查文件目录。
1、公司第八届董事会２００７年第五次会议决议
2、公司独立董事意见
3、公司第八届监事会２００７年第四次会议决议
4、西南证券有限责任公司关于方正科技集团股份有限公司变更部分募集资金投向的保荐意见函
方正科技集团股份有限公司董事会
2007年11月19日
证券代码：600601 证券简称：方正科技 编号：临2007-023号
方正科技集团股份有限公司
公司治理整改报告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
根据中国证监会《关于开展加强上市公司治理专项活动有关事项的通知》（证监公司字[2007]28号）（以下简称“《通知》”）要求和上海证监局、上海证券交易所相关文件的具体部署，方正科技集团股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“方正科技”）积极切实开展了公司治理专项活动工作。本次活动经过了自查和公众评议阶段的相关工作，期间接受了上海证监局对本公司治理情况的现场检查，并收到上海证监局《关于方正科技集团股份有限公司治理状况的整改通知书》（以下简称“整改通知书”）和上海证券交易所《关于方正科技集团股份有限公司治理状况评价意见》（以下简称“评价意见”）。公司及时组织董事、监事、高级管理人员认真学习了上述整改通知书和评价意见，结合公司《方正科技集团股份有限公司治理专项活动自查报告和整改计划》（以下简称“自查报告和整改计划”）及公众评议情况，形成了《方正科技集团股份有限公司公司治理整改报告》，现将专项活动及整改落实情况报告如下：
一、公司治理专项活动期间完成的主要工作
1、4月20日至4月30日期间，公司建立了上市公司治理专项活动领导小组，组织学习《通知》、《公司法》、《上市公司治理准则》、《上市公司内部控制制度指引》、《上市公司信息披露管理办法》等法律法规以及相关文件，营造上市公司治理的良好氛围。制定专项治理活动方案，在4月30日前下发到各子公司、部门集中统一宣传学习。公司在此期间成立了“上市公司治理专项活动领导小组”，组长为公司董事长，公司总裁和董事会秘书为副组长，并由公司董事会秘书重点负责本次公司治理专项活动各个阶段工作的安排和落实，确保活动的顺利开展。公司于4月29日向上海证监局递交了《上市公司治理专项活动实施计划报告》。
2、5月1日至6月29日期间，公司依据通知精神，组织有关部门和人员，对照公司目前的实际状况，深入调查、发现问题、找出差距，拟写出自查报告和整改计划，并于6月15日前报送至了上海证监局，6月29日公司第八届董事会2007年第二次会议审议通过了公司的自查报告和整改计划，并于次日在上海交易所网站、《中国证券报》、《上海证券报》和《证券时报》刊登。
3、7月21日至9月30日期间，公司接受公众评议，公司通过电话、传真、电子邮件和网络平台等多种方式，听取公众对公司治理现状的评价并着手进行整改提高。
4、9月11日至9月13日期间，上海证监局对公司进行了治理情况现场检查。
二、对公司自查发现的问题的整改情况
1、部分公司管理制度需要根据最新法律法规加以完善
2005年以来，监管部门对有关上市公司的法律法规和规章做了修订，证监会和上海交易所近期又发布了《上市公司信息披露管理办法》和《上市公司信息披露工作指引》等，公司部分相关制度还需要根据最新的要求进行修改，以求进一步完善内部管理制度体系。
根据证监会和上海交易所近期发布的《上市公司信息披露管理办法》和《上市公司信息披露工作指引》等规定，公司投资者关系管理部、财务部、资产管理部对公司内部相关制度进行清理，对需要根据最新的根据相关规则进行修改，并经董事会审议通过了《董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理制度》，公司内控制度建设工作取得了初步成效。由于内控建设涉及面广，是一项长期工作，公司还将积极推进，逐步完善。
2、需要进一步完善公司治理结构，逐步适时设立董事会各专门委员会
按照《上市公司治理准则》第五十二条规定：上市公司董事会可以按照股东大会的有关决议,设立战略、审计、提名、薪酬与考核等专门委员会，制定工作细则。公司董事会目前尚未建立各专门委员会，为进一步完善公司治理结构，公司应该适时设立董事会各专门委员会。
根据公司发展和董事会运作的实际情况，公司力求使该等委员会真正在公司治理中起到作用，而不是流于形式。公司会适时逐步的在董事会设立战略、审计、提名、薪酬与考核等专门委员会，并制定相应工作细则，预计在2008年将会完成此项工作。
3、新形势下公司需要对原来的投资者关系管理方式进行创新
由于公司长期以来全流通的股权结构，几次的股权变动和控股股东更替，相比一般上市公司，公司更注重投资者关系，从2004年起，公司的开始有计划系统的开展“投资者关系管理”，公司的理念是“真诚沟通，与投资者共享成功。” 公司从内部制度和组织建设上进行了积极的探索，建立了以IRO——董事会秘书为主导的IRM组织体系。借助外力拓展与投资者沟通交流的空间，聘请专业机构担任公司的常年投资者关系顾问，对公司的IR资源进行了有效整合。在新的发展形势下，公司需要对原来的投资者关系管理方式进行创新，积极发展新的投资者关系方式，以便于公司投资者关系的进一步开展。公司近期将推出机构投资者关系专门平台，针对公司过往积累的机构投资者资源，公司计划通过专门平台将机构投资者的沟通日常化。同时公司还将探索通过公司市值考核投资者关系效果，公司投资者关系的最终目的是股东价值最大化，通过合理设置机制，透过公司市值来考核投资者关系的成果，从而使公司投资者关系长期化，股东价值最大化。
4、在合适时机建立长期股权激励机制
公司一直在积极研究长期股权激励方案，在政策法规允许的条件下，适时推出合适的长期股权激励方案。
三、对上海证监局整改通知书提出的问题的整改情况
1、公司董事会尚未建立专业委员会并制定相应工作细则
按照《上市公司治理准则》第五十二条规定：上市公司董事会可以按照股东大会的有关决议,设立战略、审计、提名、薪酬与考核等专门委员会，制定工作细则。本公司董事会目前尚未建立各专门委员会，为进一步完善公司治理结构，公司将逐步适时设立公司董事会各专门委员会，根据公司发展和董事会运作的实际情况，公司会适时逐步的在董事会设立战略、审计、提名、薪酬与考核等专门委员会，并制定相应工作细则，使该等委员会真正在公司治理中起到作用，而不是流于形式。
2、公司关于重大信息的内部沟通机制尚待完善
公司对照新近出台的中国证监会《上市公司信息披露管理办法》的有关规定，逐条进行梳理和研究，公司《信息披露管理制度》从规则制定上比较完善，但在日常工作中，整个公司上下各级部分，各子公司的内部重大事件沟通机制还需要一定程度的完善。公司内部已经发文，重新强调指定了各下属单位部门信息内部报告责任人和联络人，并整理有关法律法规发给责任人和联络人学习。公司认为重大信息的内部沟通机制是个公司系统性问题，同时也是一个长期问题，是关系到公司治理结构的重大问题。公司会努力长期长抓不懈。
3、部分信息披露相关人员对有关规定不够熟悉
近年来，证监会等有关部门相继出台了多项法律法规，公司信息披露人员需要进一步参加后续培训，以持续了解熟悉最新法律法规。公司相关人员已在此期间参加了培训。同时公司也会安排督促相关人员的在职持续培训。
四、公司治理专项活动对促进公司规范运作，提高公司质量所起的作用及效果
本次公司治理专项活动的开展，使公司认识到目前公司治理中的相对薄弱环节，并相应采取了有效的改进措施，进一步促进了公司治理水平的提升。公司董事、监事和高管人员对规范运作、勤勉尽职的意识普遍得到加强，公司员工对管理制度和控制制度的认识水平和执行效果都得到了提高。公司治理是一项长期工作，今后公司将继续按照中国证监会、上海监管局和上海证券交易所的相关规定，不断规范公司运作，完善公司各项内控制度的建设，加强内控制度的执行，建立公司治理的长效机制。
方正科技集团股份有限公司董事会
2007年11月1９日
证券代码：600601 证券简称：方正科技 编号：临2007-024号
方正科技集团股份有限公司董事会关于
召开公司2007年度第一次临时股东大会的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
公司第八届董事会2007年第五次会议审议决定于2007年12月5日上午9点半召开公司2007年度第一次临时股东大会。本次股东大会将采用现场投票的表决方式，现就有关2007年度第一次临时股东大会事项公告如下：
一、会议议程
《审议关于公司变更部分募集资金投向的议案》
具体内容详见公司临2007-022号公告。公司将按规定在上海证券交易所网站公布公司2007度第一次临时股东大会会议资料。
二、出席会议的对象
1、截止2007年11月26日，上海证券交易所交易结束，在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的本公司全体股东。（即股东大会股权登记日为2007年11月26日）
2、股权登记日在册的全体股东均有权出席股东大会，并可以委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必是公司的股东。
3、公司董事、监事及高级管理人员。
4、依照《公司法》、《公司章程》、《上市公司股东大会规范意见》规定可出席股东大会的有关人员。
三、会议出席办法
1、符合上述出席条件的股东请于2007年11月28日（上午9：00～11：00；下午1：00～5：00）根据《公司章程》规定的有关要求进行会议登记。
2、登记地址： 上海浦东南路360号新上海国际大厦6层
“方正科技”股东大会秘书处
联系电话：（021）58400030
传 真：（021）58408970
邮政编码：200120
3、投票代理委托书的送达地点：上海浦东南路360号新上海国际大厦6层
“方正科技”股东大会秘书处
投票代理委托书的送达时间：2007年11月28日（上午9：00～11：00；下午1：00～5：00），投票代理委托事宜详见《公司章程》第60条、第61条、第62条、第63条等。
4、会期半天，交通、食宿等费用自理。
5、会议具体召开会场、时间待股东大会登记、确定会场后，另行通知登记开会股东于2007年12月5日参加股东大会。
方正科技集团股份有限公司董事会
2007年11月19日