长电科技(600584)

　　●长电科技的平面凸点式封装(FBP)在时程递延约6个月之后，4Q07已达成显著贡献，可望支撑公司未来几年获利成长。公司表示，11月FBP出货提升至4,000万颗（IC为1,500万颗，分立器件2,500万颗），高于10月的3,200万颗与9月的2,600万颗。11月FBP业务营收达900万元-1000万元，约占总营收的5%，但由于FBP净利率逼近其它业务的两倍，获利贡献可达约10%。

　　

　　●9月份安装新设备之后，FBP单月总产能已达8,000万颗（IC为3,000万颗，分立器件5,000万颗），故11月产能利用率仅50%，为2008年预留成长空间。公司已通过ADI（美）四阶段产品认证，预计2008年初开始出货，因此我们认为长电科技的客户组合将扩展至全球一线大厂。我们目前预测2008年FBP营收贡献为2.30亿元，净利贡献3,400万元，相当于每股盈利0.09元。

　　此外，长电的历史股东权益报酬率较全球最大封测厂日月光（台）更为稳定，显示全球市场波动对长电冲击较小。进一步在新产品达产之下，公司可望抵抗行业走弱趋势，达成强劲获利成长。

　　

　　●考量公司近期宣布的员工分红奖励方案，我们微幅下调公司2008年的每股盈利预估，微幅调降3%至0.56元，维持2009年每股盈利预测0.76元。维持12个月目标价20元，相当于2008年每股盈利预估的35倍，2007年-2010年间EPS复合年增39%。维持“增持”评级。(凯基证券)