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      2008 年 2 月 20 日
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    D8版:信息披露
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      | D8版:信息披露
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    杭州士兰微电子股份有限公司
    第三届董事会第十三次会议决议公告
    保定天威保变电气股份有限公司
    关于投资乐山3000吨/年多晶硅项目进展情况公告
    湖南金健米业股份有限公司
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    杭州士兰微电子股份有限公司第三届董事会第十三次会议决议公告
    2008年02月20日      来源:上海证券报      作者:
      证券代码:600460         股票简称:士兰微         编号:临2008-006

      杭州士兰微电子股份有限公司

      第三届董事会第十三次会议决议公告

      杭州士兰微电子股份有限公司第三届董事会第十三次会议通知于2008年2月13日以电子邮件方式发出,并以电话确认,董事会会议于2008年2月18日以通讯方式召开。全体11位董事参加了本次会议,并以传真方式表决通过了:

      1、《关于调整对Op Art Technologies,Inc.投资事项的议案》

      本公司第三届董事会第五次会议审议通过了公司投资Op Art Technologies,Inc.的事项,公司计划出资370万美元,通过BVI全资子公司Silan Electronics,Ltd认购Op Art Technologies,Inc. 1,250,000股优先股,其中第一笔投资款30万美元业已支付。

      现公司拟调整对Op Art Technologies,Inc. 的投资额,调整后的总投资额为185万美元,共认购其625,000股优先股。同时,Op Art Technologies,Inc.拟新发行78万股股票期权,其中72万股授予Op Art Technologies,Inc. 核心技术人员和管理层,另6万股预留。上述事项完成后,Op Art Technologies,Inc .已发行的股本数达到2,078,100股,公司持有其已发行的股本数的30.08%。

      表决结果为:11票同意,0票反对,0票弃权。

      2、《关于全资子公司认购Cadrado, Inc.可转换债券的议案》。

      Cadrado, Inc.是一家从事Blue-ray/HD-DVD 芯片设计、开发,并提供Blue-ray/HD-DVD系统解决方案的芯片设计公司,该公司位于美国加利福尼亚州。该公司股东为夷延友、李伟斌、方勇、王凯等4人,各持有Cadrado, Inc.普通股102万股,合计持有Cadrado, Inc.100%股份。

      本公司拟通过BVI全资子公司Silan Electronics,Ltd出资100万美元,认购Cadrado, Inc.可转换债券100万美元,该债券为无息的、且只能转换成优先股的债券。该债券转换为优先股的方式有两种,一是在Cadrado, Inc.系列股票融资额达到1000万美元时,该债券可转换为一定数量的优先股,转换价格按投资方对该系列股票的认股价格的80%确定。二是在Cadrado, Inc.下一次融资前Silan Electronics,Ltd可以随时提出要求将债券转换为优先股,该债券转换成优先股的数量为转股后Cadrado, Inc.已发行总股数的20%。

      表决结果为:11票同意,0票反对,0票弃权。

      特此公告。

      杭州士兰微电子股份有限公司董事会

      2008年2月20日

      证券代码:600460     股票简称:士兰微         编号:临2008-007

      杭州士兰微电子股份有限公司

      关于子公司对外投资项目的进展公告

      本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

      本公司第三届董事会第五次会议通过了《杭州士兰微电子股份有限公司通过BVI全资子公司Silan Electronics,Ltd投资Sicomm Technology Limited和Op Art Technologies,Inc.的议案》。(内容详见2007年6月1日《杭州士兰微电子股份有限公司第三届董事会第五次会议决议公告》)

      Sicomm Technology Limited已于2007年12月24日在开曼注册当局办理完成了Silan Electronics,Ltd认购Sicomm Technology Limited 2500万股优先股股权的登记手续。2008年2月1日, Sicomm Technology Limited签署了相应的股权证明书。目前Sicomm Technology Limited全资子公司已开发出对讲机芯片等产品,并开始实现销售。

      特此公告。

      杭州士兰微电子股份有限公司董事会

      2008年2月20日