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      2008 年 10 月 30 日
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    安徽铜峰电子股份有限公司2008年第三季度报告
    2008年10月30日      来源:上海证券报      作者:
      安徽铜峰电子股份有限公司

      2008年第三季度报告

    §1 重要提示

    1.1 本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    1.2 公司全体董事出席董事会会议。

    1.3 公司第三季度财务报告未经审计。

    1.4 公司负责人应建仁、主管会计工作负责人方大明及会计机构负责人(会计主管人员)蒋金伟声明:保证本季度报告中财务报告的真实、完整。

    §2 公司基本情况

    2.1 主要会计数据及财务指标

    币种:人民币

     本报告期末上年度期末本报告期末比上年度期末增减(%)
    总资产(元)1,649,237,697.171,638,162,026.700.68
    所有者权益(或股东权益)(元)773,488,587.28761,419,409.121.59
    归属于上市公司股东的每股净资产(元)1.931.901.59
     年初至报告期期末

    (1-9月)

    比上年同期增减(%)
    经营活动产生的现金流量净额(元)21,856,485.35-70.03
    每股经营活动产生的现金流量净额(元)0.05-70.03
     报告期

    (7-9月)

    年初至报告期期末(1-9月)本报告期比上年同期增减(%)
    归属于上市公司股东的净利润(元)-7,015,034.4812,449,170.6211.04
    基本每股收益(元)-0.01750.031111.04
    扣除非经常性损益后基本每股收益(元)--0.0156-
    稀释每股收益(元)-0.01750.031111.04
    全面摊薄净资产收益率(%)-0.90691.6095增加0.23个百分点
    扣除非经常性损益后全面摊薄净资产收益率(%)-3.32-0.8079减少1.78个百分点
    非经常性损益项目(元)

    扣除方式:合并扣除

    非流动资产处置损益21,500,000.00
    计入当期损益的政府补助,但与公司业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外533,773.75
    除上述各项之外的其他营业外收支净额35,693.92
    以前年度已经计提各项减值准备的转回2,184,790.91
    扣除少数股东损益和所得税影响金额总数-5,556,334.12
    合计18,697,924.46

    2.2 报告期末股东总人数及前十名无限售条件股东持股情况表

    单位:股

    报告期末股东总数(户)73,685
    前十名无限售条件流通股股东持股情况
    股东名称(全称)期末持有无限售条件流通股的数量种类
    黄健977,100人民币普通股
    李卓799,368人民币普通股
    黄泽坚755,000人民币普通股
    姚炳贤701,220人民币普通股
    赫荣杰675,000人民币普通股
    杨敏615,600人民币普通股
    王术青605,820人民币普通股
    杨波600,523人民币普通股
    赖文安600,000人民币普通股
    刘志君590,000人民币普通股

    §3 重要事项

    3.1 公司主要会计报表项目、财务指标大幅度变动的情况及原因

    √适用 □不适用

    1.应收票据较期初减少37.27%,主要是到期收款及贴现所致.

    2.应收账款较期初增长63.46%,主要是销售按合同约定期末尚未收款所致。

    3.应付账款较期初增长37.21%,主要是本期子公司铜爱电子、盛达化学、佛山铜峰正常生产经营所致。

    4.其他应付款较期初减少70.7%,主要是本期退还浙江博成投资有限公司原购买徽商银行股权款所致。

    5.长期借款较期初减少36.76%,系归还贷款所致。

    6.未分配利润较期初增长51.09%,系本期净利润转入。

    7.营业税金及附加较去年同期增长37.05%,主要是本期实现税金增加所致。

    8.销售费用较去年同期增长37.14%,主要是本期子公司铜爱电子、盛达化学、佛山铜峰正常生产经营所致。

    9.管理费用较去年同期增长35.19%,主要是本期子公司铜爱电子、盛达化学、佛山铜峰正常生产经营所致。

    10.财务费用较去年同期增长80.37%,主要是本期子公司铜爱电子、盛达化学、佛山铜峰正常生产经营以及银行贷款利率上涨所致。

    11.资产减值损失较去年同期增长262.03%,主要系本期存货可变现价值低于帐面价值增提的存货跌价准备所致。

    12.投资收益主要是本期出售徽商银行500万股权所致。

    13.营业外收入较去年同期增长36.28%,主要是本期子公司-铜峰房地产公司营业外收入增加所致。

    14.所得税费用较期初增长109.64%,主要是本期应交所得税增加所致。

    15.少数股东损益较期初增长3704.64%,主要是子公司-铜爱电子本期实现利润所致。

    16.经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少70.03%,主要是本期子公司铜爱电子、盛达化学、佛山铜峰正常生产经营相应增加经营活动支出所致。

    17.投资活动产生的现金流量净额较去年同期减少66.93%,主要是本期出售徽商银行股份收到现金,以及去年同期子公司铜爱电子和盛达化学在建工程已完工,本期相应减少投资活动支出所致。

    18.筹资活动产生的现金流量净额较去年同期减少129.71%,主要是本期归还到期银行贷款及贷款利息所致。

    3.2 重大事项进展情况及其影响和解决方案的分析说明

    □适用 √不适用

    3.3 公司、股东及实际控制人承诺事项履行情况

    □适用 √不适用

    3.4 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及原因说明

    □适用 √不适用

    3.5 证券投资情况

    □适用 √不适用

    安徽铜峰电子股份有限公司

    法定代表人:应建仁

    2008年10月29日

    证券代码:600237     证券简称:铜峰电子    编号:临2008-031

    安徽铜峰电子股份有限公司

    第四届董事会第三十次会议决议公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    安徽铜峰电子股份有限公司(以下简称“本公司或公司”)第四届董事会第三十次会议通知于2008年10月17日以专人送达、传真方式发出,并于2008年10月28日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事11人,实际参加表决董事11人,本次会议的通知和召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。经与会董事认真审议通过以下议案:

    一、以11票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过关于为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司贷款提供担保的议案;

    本次将为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司在中国工商银行铜陵分行流动资金借款3000万元人民币提供担保,担保期限为二年。详细内容见本公司“关于为控股子公司提供担保的公告”。

    二、以11票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过公司2008年第三季度报告。

    特此公告!

    安徽铜峰电子股份有限公司董事会

    2008年10月28日

    证券代码:600237     证券简称:铜峰电子    编号:临2008-032

    安徽铜峰电子股份有限公司

    关于为控股子公司提供担保的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    重要内容提示

    ● 被担保人:安徽铜爱电子材料有限公司

    ● 本次担保数量:3000万元人民币,为第六次为其提供担保

    ● 本次担保由安徽铜爱电子材料有限公司提供反担保

    ● 对外担保实际累计发生数量:17670万元人民币(不含本次担保)

    ● 对外担保逾期的累计数量:无

    一、担保情况概述

    本公司拟为控股子公司---安徽铜爱电子材料有限公司(以下简称“铜爱公司”)在中国工商银行铜陵分行流动资金借款3000万元人民币提供担保,担保期限为两年。

    2008年10月17日,本公司以专人送达、传真方式发出召开第四届董事会第三十次会议的通知,并于2008年10月28日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事11人,实际参加表决董事11人,会议以11票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过了关于为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司提供担保的议案。根据《公司章程》相关规定,本次担保不超过董事会审批权限,无须提交公司股东大会批准。

    二、被担保人基本情况

    铜爱公司成立于2004年12月7日,是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园,注册资本为1420万美元,其中本公司出资1065万美元,占75%比例,SKC公司出资355万美元,占25%比例,该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。截至2008年9月30日,铜爱公司资产合计为220,138,536.78元,负债合计为113,599,892.82元。

    经本公司第四届董事会第五次会议、第七次会议、第十一次、第二十二次、第二十三次会议审议通过,本公司已为铜爱公司电容器用聚酯膜项目贷款4000万元、2000万元、1000万元以及流动资金贷款2800万元、1200万元提供了担保。

    三、担保协议的主要内容

    本次为铜爱公司在中国工商银行铜陵分行流动资金借款3000万元人民币提供担保,期限为二年,担保方式为连带责任担保。为有效控制本公司对外担保风险,铜爱公司为本公司出具了反担保承诺函,铜爱公司承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失,愿意承担反担保责任,为本公司提供足额补偿。

    四、提供担保目的

    铜爱公司电容器用聚酯膜项目主导产品聚酯膜具有优异的物理、机械、热学、化学和电学性能,韧性强,特别适合作电气绝缘和电子介质材料,是直流薄膜电容器的主要原材料,未来市场发展空间巨大,该公司电容器用聚酯膜项目已投产,本次贷款将主要用于该公司补充流动资金。

    铜爱公司为本公司控股子公司(本公司控股比例达75%),该公司电容器用聚酯膜项目产品市场前景广阔,而且铜爱公司已为该笔担保出具了反担保函,有效控制了本次对外担保风险。

    五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

    截至目前,本公司累计对外担保实际发生额为17670万元人民币(不含本次担保),全部系为控股子公司提供的担保,以上担保占本公司2007年度净资产的22.43%,本公司无逾期对外担保。

    六、备查文件目录

    1、反担保承诺函

    2、安徽铜爱电子材料有限公司营业执照复印件

    安徽铜峰电子股份有限公司董事会

    2008年10月28日