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      2008 12 19
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    C25版:信息披露
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      | C25版:信息披露
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    暂停日常申购业务提示性公告
    康佳集团股份有限公司2008年第二次临时股东大会决议公告
    内蒙古平庄能源股份有限公司关于内蒙古平庄煤业(集团)有限责任公司
    国有股权无偿划转完成过户及公司实际控制人变更的公告
    广西五洲交通股份有限公司第六届董事会第六次会议决议公告
    金瑞新材料科技股份有限公司
    第四届董事会第三次会议决议公告
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    2007年华能国际电力股份有限公司公司债券(第一期)2008年付息公告
    北京华联综合超市股份有限公司
    2008年第四次临时股东大会决议公告
    安徽铜峰电子股份有限公司对外提供担保的公告
    锦州港股份有限公司
    关于公司非公开发行A股股票申请
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    安徽铜峰电子股份有限公司对外提供担保的公告
    2008年12月19日      来源:上海证券报      作者:
      证券代码:600237     证券简称:铜峰电子    编号:临2008-036

      安徽铜峰电子股份有限公司对外提供担保的公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

      重要内容提示

      ● 被担保人:安徽铜爱电子材料有限公司及铜陵市新城区建设投资有限责任公司

      ● 本次担保数量:为安徽铜爱电子材料有限公司2000万元人民币流动资金贷款提供担保,为第七次为其提供担保; 为铜陵市新城区建设投资有限责任公司累计不超过2900万元的借款提供担保,为第三次与其互保。

      ● 为安徽铜爱电子材料有限公司流动资金贷款提供担保由其提供反担保

      ● 对外担保实际累计发生数量:16200万元人民币(不含本次担保)

      ● 对外担保逾期的累计数量:无

      一、担保情况概述

      本公司拟为控股子公司---安徽铜爱电子材料有限公司(以下简称“铜爱公司”)流动资金借款2000万元人民币提供担保,拟为铜陵市新城区建设投资有限责任公司累计不超过2900万元的借款提供担保,以上担保有效期限均为二年。

      2008年12月11日,本公司以专人送达、传真方式发出召开第四届董事会第三十二次会议的通知,并于2008年12月17日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事11人,实际参加表决董事11人,会议以11票赞成,0票反对,0票弃权,分别审议通过了关于为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司提供担保的议案以及关于与铜陵市新城区建设投资有限责任公司互为对方提供担保的议案。根据《公司章程》相关规定,本次担保不超过董事会审批权限,无须提交公司股东大会批准。

      二、被担保人基本情况

      1、安徽铜爱电子材料有限公司a

      铜爱公司成立于2004年12月7日,是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园,注册资本为1420万美元,其中本公司出资1065万美元,占75%比例,SKC公司出资355万美元,占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。截至2008年9月30日,铜爱公司资产合计为220,138,536.78元,负债合计为113,599,892.82元。

      经本公司第四届董事会第五次会议、第七次会议、第十一次、第二十二次、第二十三次、第三十次会议审议通过,本公司已为铜爱公司电容器用聚酯膜项目贷款4000万元、2000万元、1000万元以及流动资金贷款2800万元、1200万元、3000万元提供了担保。

      2、铜陵市新城区建设投资有限责任公司

      铜陵市新城区建设投资有限责任公司系由安徽省铜陵经济技术开发区管委会出资,于1999年7月6日成立的国有独资公司。公司住所为铜陵市经济技术开发区,法定代表人为王立陵,注册资本31446万元。该公司主要经营范围:新城区土地房产开发,基础设施建设和城市道路建设投资。建筑材料采购与销售,网点出租,信息服务。截至2008年9月30日,铜陵市新城区建设投资有限责任公司资产总计为1,307,017,969.27元,负债合计为751,837,425.59元,资产负债率为57.52%。截至9月份,该公司实现净利润66,515,416.72元(以上数据未经审计)。

      经本公司第四届董事会第八次会议、第三十一次会议审议通过,本公司曾与铜陵市新城区建设投资有限责任公司签订协议,双方承诺互为对方累计不超过人民币3800万元、2000万元借款提供担保。

      三、担保协议的主要内容

      本次为铜爱公司流动资金借款2000万元人民币提供担保,期限为二年,担保方式为连带责任担保。为有效控制本公司对外担保风险,铜爱公司为本公司出具了反担保承诺函,铜爱公司承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失,愿意承担反担保责任,为本公司提供足额补偿。

      根据本公司第四届董事会第三十一次会议审议通过,本公司承诺将为铜陵市新城区建设投资有限责任公司累计不超过2000万元的借款提供担保,鉴于铜陵市新城区建设投资有限责任公司已承诺为本公司7000万元借款提供担保,本公司本次将再为铜陵市新城区建设投资有限责任公司累计不超过人民币2900万元的借款提供担保,担保有效期限为2年。

      四、提供担保目的

      铜爱公司电容器用聚酯膜项目主导产品聚酯膜具有优异的物理、机械、热学、化学和电学性能,韧性强,特别适合作电气绝缘和电子介质材料,是直流薄膜电容器的主要原材料,未来市场发展空间巨大,该公司电容器用聚酯膜项目已投产,本次贷款将主要用于该公司补充流动资金。铜爱公司为本公司控股子公司(本公司控股比例达75%),该公司电容器用聚酯膜项目产品市场前景广阔,而且铜爱公司已为该笔担保出具了反担保函,有效控制了本次对外担保风险。

      铜陵市新城区建设投资有限责任公司与本公司无关联关系,该公司资产状况良好,本公司与其建立互相对等的担保关系符合法律、法规及公司章程的有关规定。本公司董事会认为:与铜陵市新城区建设投资有限责任公司在借款担保方面建立互保关系,能够满足本公司生产经营需要,有利于促进本公司的发展,且铜陵市新城区建设投资有限责任公司具有较强的经济实力和经营规模,偿债能力强,本公司与其建立互相对等的担保关系无太大风险。

      五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

      截至目前,本公司累计对外担保实际发生额为16200万元人民币(不含本次担保),全部系为控股子公司提供的担保,以上担保占本公司2007年度净资产的20.56%,本公司无逾期对外担保。

      六、备查文件目录

      1、安徽铜爱电子材料有限公司反担保承诺函

      2、安徽铜爱电子材料有限公司及铜陵市新城区建设投资有限责任公司营业执照复印件

      3、安徽铜爱电子材料有限公司及铜陵市新城区建设投资有限责任公司财务报表

      特此公告!

      安徽铜峰电子股份有限公司董事会

      2008年12月17日