• 1:头版
  • 2:财经要闻
  • 3:焦点
  • 4:金融·证券
  • 5:金融·证券
  • 6:观点评论
  • 7:时事·国内
  • 8:时事·海外
  • A1:市场
  • A2:特别报道
  • A3:特别报道
  • A4:期货·债券
  • A5:钱沿
  • A6:行业·个股
  • A7:热点·博客
  • A8:理财
  • B1:公 司
  • B2:上市公司
  • B3:上市公司
  • B4:产业·公司
  • B5:产业·公司
  • B6:专栏
  • B7:上证研究院·金融广角镜
  • B8:汽车周刊
  • C1:披 露
  • C3:信息披露
  • C4:信息披露
  • C5:信息披露
  • C6:信息披露
  • C7:信息披露
  • C8:信息披露
  • C9:信息披露
  • C10:信息披露
  • C11:信息披露
  • C12:信息披露
  • C13:信息披露
  • C14:信息披露
  • C15:信息披露
  • C16:信息披露
  • C17:信息披露
  • C18:信息披露
  • C19:信息披露
  • C20:信息披露
  • C21:信息披露
  • C22:信息披露
  • C23:信息披露
  • C24:信息披露
  • C25:信息披露
  • C26:信息披露
  • C27:信息披露
  • C28:信息披露
  • C29:信息披露
  • C30:信息披露
  • C31:信息披露
  • C32:信息披露
  • C33:信息披露
  • C34:信息披露
  • C35:信息披露
  • C36:信息披露
  • C37:信息披露
  • C38:信息披露
  • C39:信息披露
  • C40:信息披露
  • C41:信息披露
  • C42:信息披露
  • C43:信息披露
  • C44:信息披露
  • C45:信息披露
  • C46:信息披露
  • C47:信息披露
  • C48:信息披露
  • C49:信息披露
  • C50:信息披露
  • C51:信息披露
  • C52:信息披露
  • C53:信息披露
  • C54:信息披露
  • C55:信息披露
  • C56:信息披露
  • C57:信息披露
  • C58:信息披露
  • C59:信息披露
  • C60:信息披露
  • C61:信息披露
  • C62:信息披露
  • C63:信息披露
  • C64:信息披露
  • C65:信息披露
  • C66:信息披露
  • C67:信息披露
  • C68:信息披露
  • C69:信息披露
  • C70:信息披露
  • C71:信息披露
  • C72:信息披露
  • C73:信息披露
  • C74:信息披露
  • C75:信息披露
  • C76:信息披露
  • C77:信息披露
  • C78:信息披露
  • C79:信息披露
  • C80:信息披露
  •  
      2009 1 23
    前一天  后一天  
    按日期查找
    B5版:产业·公司
    上一版  下一版  
    pdf
     
     
     
      | B5版:产业·公司
    工信部:3G建设三年内投资4000亿元
    英特尔全球关闭5座工厂
    丰田全球折桂
    通用让出汽车销量冠军宝座
    我国半导体市场
    今年下滑明年回暖
    潘石屹:北京楼市5月也难见底
    创维数码去年前三季销量增22%
    绿地集团筹建金融控股集团
    项目招标揭晓 家电下乡2月起全国推广
    重庆救市用“重典”:
    购房者贷款本息可抵扣40%个税
    我国手机用户
    达6.41亿户
    联通3G业务世界电信日推出
    携程:九成受访者期待前往上海迪士尼
    合富辉煌发布盈利警告
    更多新闻请登陆中国证券网〉〉〉
     
     
    上海证券报网络版郑重声明
       经上海证券报社授权,中国证券网独家全权代理《上海证券报》信息登载业务。本页内容未经书面授权许可,不得转载、复制或在非中国证券网所属服务器建立镜像。欲咨询授权事宜请与中国证券网联系 (8621-38967588 ) 。

     
    标题: 作者: 正文: 起始时间: 截止时间:
      本版导航 | 版面导航 | 标题导航 收藏 | 打印 | 推荐  
    我国半导体市场今年下滑明年回暖
    2009年01月23日      来源:上海证券报      作者:⊙本报记者 潘乐天
      ⊙本报记者 潘乐天

      

      市场调查机构iSuppli昨日公布研究报告,2008年中国半导体市场基本与2007年持平,预计在2009年将会有5.8%的下滑。到2009第三季度库存调整会结束,中国半导体业2010年将出现回升,可望增长约9%,而2011年将增长11%。

      分析报告指出,新的国务院支持软件与集成电路产业发展的18号文件的加速出台,加上经济形势转暖会带动消费者的信心回升,这样将带动整个半导体行业的增长。

      iSuppli的研究结果表明,半导体市场过多库存水平可能大幅上升,消费者的终端需求受经济环境影响而萎缩,从而将打压2009年销售前景。中国国内去年第四季度电子供应链中的过多库存几乎增加了两倍,将大大延长半导体产业与合同制造商能够受益于需求回升所需的时间。

      根据iSuppli研究数据,2009年全球半导体市场将继续下滑9.4%。