长征火箭技术股份有限公司董事会2009年第一次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
长征火箭技术股份有限公司董事会2009年第一次会议按照会议通知时间于2009年2月24日上午9时在北京市丰台区南四环西路188号总部基地15区7号楼1201会议室召开，公司董事会9名董事均参加了投票表决，其中董事刘眉玄先生、王占臣先生、江帆先生、王亚文先生、独立董事徐东华先生、唐金龙先生、朱锦梅女士亲自出席了现场会议，董事王宗银先生和任德民先生因工作原因书面委托董事刘眉玄先生代为出席并投票表决。会议的召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。本次董事会以投票表决方式审议并通过了以下议案：
一、 关于投资建设微小型继电器产业化项目的议案
本议案同意9票，反对0票，弃权0票。
TO-5微小型继电器产业化项目是公司控股子公司桂林航天电子技术有限公司（以下简称“桂林公司”）“十一五”期间计划实施的重点产业化项目，为加快国产高端TO-5继电器研发生产、填补国内空白、打破国外垄断、抢占军民两用高端微小型继电器市场，进而推动桂林公司的整体技术升级和产业升级，公司决定由桂林公司投资建设“微小型继电器产业化项目”，建设期2年。建设地点位于桂林市翠竹路南巷二号院（桂林公司现有厂区内）。
“微小型继电器产业化建设项目”需新建9019.85平方米的TO-5继电器科研生产综合楼及TO-5微小型继电器半自动精密装配线，需新增工艺设备97台（套），其中进口设备14台（套）。项目总投资共6992.35万元，所需资金全部由桂林公司自筹解决。
该项目预计自开工之日起第7年（含2年建设期）可达产，达产后可形成年产28万只TO-5继电器的生产能力，达产年预计实现收入8400万元，利润总额4107万元。经测算，该项目所得税前静态投资回收期为5.18年（含2年建设期）。前两年完成生产线建设，建成后第二年末预计实现年产销10万只，即可实现盈亏平衡。
二、 关于投资建设智能卡模块封装项目的议案
本议案同意9票，反对0票，弃权0票。
“智能卡模块封装项目”是公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司（以下简称：时代民芯）“十一五”期间产业发展规划实施的重点产业化项目，为进一步提升时代民芯在智能卡封装领域的生产能力，根据对我国智能卡市场需求的分析，公司决定由时代民芯投资建设“智能卡模块封装项目”，项目建设期6个月。
该项目计划在时代民芯科研生产办公楼内新建一条智能卡模块封装生产线。项目总投资共1584万元，其中设备购置费1339万元，铺底流动资金及不可预见费245万元，所需资金全部由时代民芯自筹解决。
该项目预计2010年达产，达产年可封装智能卡模块4000万块，预计实现销售收入2800万元，利润总额356万元。
根据《公司章程》规定，以上两项议案无需提交股东大会审议。
特此公告。
备查文件：公司董事会2009年第一次会议决议
长征火箭技术股份有限公司董事会
2009年2月25日