武汉国药科技股份有限公司
关于与债权人光大银行
和解协议履行完毕的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
本公司董事会已于2009年6月5日公告《武汉国药科技股份有限公司关于与债权人光大银行签订和解协议的公告》。截止本公告日，本公司已按协议约定时间共计支付中国光大银行股份有限公司武汉紫阳支行900万元人民币。该协议已履行完毕。
特此公告。
武汉国药科技股份有限公司董事会
2009 年6月16日
证券代码：600421 证券简称：*ST国药 公告编号：2008-30
武汉国药科技股份有限公司
关于与债权人中国建设银行签订减免利息协议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、本公司与债权人中国建设银行股份有限公司武汉江岸支行签订《减免利息协议》
本公司于2009年6月12日与债权人中国建设银行股份有限公司武汉江岸支行签订《减免利息协议》，就本公司截止2009年5月31日累计欠建设银行贷款本金17,888,277元，欠贷款利息5,577,614.17元，本息合计23,465,891.17元负债达成《减免利息协议》：同意本公司于2009年6月15日向其归还贷款本金17,888,277元，归还利息3,881,723元后，减免利息1,695,891.17元。
二、协议履行情况
截止本公告日，本公司已按协议约定时间向中国建设银行股份有限公司武汉江岸支行支付贷款本金17,888,277元，支付利息3,881,723元。该协议已履行完毕。
特此公告。
武汉国药科技股份有限公司董事会
2009 年6月16日