记者从长电科技获悉，经国家发改委批准，我国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室” 近日在公司成立。

　　长电科技近几年在IC封装技术领域取得了较大的突破，公司已进入了FCBGA、TSV、MIS等先进的封装技术领域的研发，同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的产业化。

　　中科院微电子研究所所长叶甜春认为，实验室的目标是在若干先进封装核心技术和关键工艺方面取得突破，接近或达到世界先进水平。