公司最近三年及一期期末资产结构如下：

项目	2009年6月30日		2008年12月31日		2007年12月31日		2006年12月31日
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
流动资产	152,608.03	63.15	155,703.39	64.82	126,154.97	53.61	98,022.16	62.57
非流动资产	89,045.34	36.85	84,489.78	35.18	109,164.72	46.39	58,631.24	37.43
总资产	241,653.38	100.00	240,193.17	100.00	235,319.69	100.00	156,653.40	100.00

1、资产总额稳定增长

随着公司经营规模的不断扩大，公司资产总额逐年递增，最近三年复合增长率为23.83%。资产规模的稳步增长反映了公司持续、稳健、快速发展的态势。

2007年年末公司资产总额较上年年末增长50.22%，主要系根据新会计准则的规定对长江证券的投资按公允价值计量追溯调整增加4.9亿元所致。

2、资产结构基本保持稳定

最近三年年末，流动资产和非流动资产占总资产的比重基本稳定，2007年非流动资产比例有所增加主要系长江证券股份有限公司的投资期末大幅调整所致。公司资产的构成情况与公司的生产经营特点相适应。资产构成持续稳定反映公司稳健发展的经营理念。

3、公司资产构成中流动资产所占比重较大

最近三年年末，扣除可供出售金融资产对非流动资产的影响，公司流动资产比例稳定在60%左右，流动资产所占比重较高，符合公司作为高新技术和高端、精密加工设备制造企业的特点，公司是典型的技术型和资本投入型企业，相对传统工业企业而言，流动资产所占比重相对较高。

（二）公司负债总体结构分析

公司最近三年及一期期末负债结构如下：

项目	2009年6月30日		2008年12月31日		2007年12月31日		2006年12月31日
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
流动负债	98,390.57	85.71	107,229.02	86.60	98,424.39	86.58	63,275.85	85.28
非流动负债	16,404.01	14.29	16,597.84	13.40	15,260.51	13.42	10,921.43	14.72
负债合计	114,794.59	100.00	123,826.86	100.00	113,684.90	100.00	74,197.28	100.00

最近三年年末，公司合并口径资产负债率分别为47.36%、48.31%和51.55%，资产负债率略有上升，负债结构呈现以下特点：

1、从债务结构看，公司债务以银行借款（包括短期、长期借款）为主，最近三年，银行借款（包括短期、长期借款）占负债总额的比例分别为60.28%、55.77%和56.70%，随着公司业务规模的不断扩大，报告期内公司银行借款规模逐年增大，占负债总额的比例基本稳定。

2、近几年公司经营规模不断扩大，大功率激光切割机和等离子切割机等主导产品生产逐年增加，流动资金需求量不断提高，公司进行了适度的贷款融资，保证了公司盈利能力的持续提高。但随着公司短期借款的逐年增加，公司面临一定的短期偿债压力。

3、公司作为光电子行业国内领先的高科技企业，近年来业绩稳定增长，规模不断扩大，具有良好的信誉，是各家银行竞相争取的优质客户。同时公司作为上市公司，具有较强的融资能力，偿债风险较小。

如果本次发行成功，将有助于增强公司的资金实力和资本规模，解决公司发展资金瓶颈，同时，还可以进一步降低公司的资产负债率和财务风险，增强公司的综合竞争力，促进公司持续、健康发展。

（三）偿债能力分析

1、最近三年，公司主要偿债能力指标如下：

财务指标	2008年 12月31日	2007年 12月31日	2006年 12月31日
流动比率（倍）	1.45	1.28	1.55
速动比率（倍）	0.98	0.94	1.09
母公司口径资产负债率（%）	40.41	35.17	30.84
合并报表口径资产负债率（%）	51.55	48.31	47.36

2、最近三年，激光行业可比上市公司主要偿债能力指标如下：

大族激光财务指标	2008年 12月31日	2007年 12月31日	2006年 12月31日
流动比率（倍）	1.97	1.41	1.59
速动比率（倍）	1.23	0.88	0.96
合并报表口径资产负债率（%）	33.92	52.77	51.41

注：本表数据来自相关上市公司的公开信息资料，均为合并报表口径。

3、公司偿债能力分析

（1）流动比率

公司流动比率虽然略低于同行业上市公司，但仍处于正常合理水平。

（2）速动比率

2006年年末、2007年年末公司速动比率略高于同行业上市公司，主要由本公司的业务结构决定，公司激光全息防伪印刷产品以及软件和系统集成两块业务资产的流动性较强、存货占用水平相对较低，存货资产占流动资产比重较小；2006年年末、2007年年末，公司存货占流动资产的比重分别为29.31%和26.20%，可比上市公司存货占流动资产的比重分别为39.56%和37.36%，因此，相对可比上市公司而言，公司整体的速动比率略高。

2008年年末公司速动比率略低于同行业上市公司，主要系大族激光2008年3季度完成公开增发后货币资金大幅增加所致。

（3）资产负债率

公司资产负债率略高于同行业上市公司，最近三年年末，合并口径资产负债率分别为47.36%、48.31%和51.55%，虽然略有上升，但是整体债务水平比较合理，资产负债结构相对稳定，加之公司近年经营业绩平稳上升，公司具备稳定的偿债能力。

总体上，公司最近三年偿债能力指标处于正常状态，与同行业上市公司相当。

（四）资产周转能力分析

1、最近三年，公司资产周转能力指标如下：

财务指标	2008年度	2007年度	2006年度
应收账款周转率（次）	2,74	2.93	2.39
存货周转率（次）	2.11	2.46	1.96
总资产周转率（次）	0.51	0.51	0.49

2、最近三年，激光行业可比上市公司资产周转能力指标如下：

大族激光财务指标	2008年度	2007年度	2006年度
应收账款周转率（次）	3.31	3.48	3.23
存货周转率（次）	1.32	1.72	1.77
总资产周转率（次）	0.59	0.85	0.89

注：本表数据来自相关上市公司的公开信息资料，均为合并报表口径。

3、资产周转能力分析

（1）公司应收账款周转率略低于同行业上市公司，主要系公司主要生产销售大功率激光切割设备，较中小功率激光加工设备而言，该类设备的生产周期长、单位价值高、安装调试严格，大部分设备都留有一定的质保金，此部分货款要在设备正常使用一定期限后支付，导致应收账款回款期相对较长，应收账款周转率略低。

（2）公司存货周转率略高于同行业上市公司，主要系公司激光全息防伪印刷产品以及软件及系统集成两块业务存货余额较低，导致存货整体占用水平相对较低，存货周转率略高。

（3）公司总资产周转率低于同行业上市公司，主要系光通信器件业务收入占公司营业收入比重较低，而相关资产占总资产比重较高。近三年，该项业务资产周转率分别为0.33次、0.28次和0.31次，导致公司总资产周转率较低。

总体上，公司近三年资产周转能力指标处于正常状态且不断提高，反映公司资产管理能力较强。

（五）盈利能力分析

1、主营业务收入结构分析

报告期内，公司主营业务收入主要来源于激光、敏感元器件、计算机及生物制药四大行业，其中，激光行业收入主要来源于激光加工及系列成套设备、激光全息防伪系列产品和光通信器件系列产品三大业务领域。

报告期内，公司主营业务收入按业务类别列示如下：

项目	2009年1-6月		2008年度			2007年度			2006年度
	金额 （万元）	比例 （%）		金额 （万元）	比例 （%）		金额 （万元）	比例（%）		金额 （万元）	比例 （%）
激光加工及系列成套设备	32,637.03	46.33		52,909.24	45.26		43,677.62	44.40		21,609.70	29.95
激光全息防伪系列产品	7,990.19	11.34		16,977.41	14.52		14,236.01	14.47		9,313.43	12.91
光通信器件系列产品	15,004.88	21.30		16,834.72	14.40		10,819.34	11.00		13,276.27	18.40
激光行业小计	55,632.10	78.97		86,721.37	74.18		68,732.97	69.87		44,199.40	61.26
敏感元器件行业	8,241.40	11.70		14,120.02	12.08		8,162.68	8.30		4,721.47	6.54
计算机软件及系统集成行业	6,563.82	9.32		16,059.63	13.74		19,012.72	19.33		19,727.03	27.34
生物制药行业	-	-		-	-		2,468.31	2.51		3,503.43	4.86
合    计	70437.32	100.00		116,901.02	100.00		98,376.68	100.00		72,151.33	100.00

注：2007年10月，公司转让了从事生物制药的子公司同济现代的股权。

公司主营业务收入分析如下：

（1）报告期内，公司主营业务收入平稳增长，最近三年复合增长率27.29%。

（2）公司激光行业收入（激光加工及系列成套设备、激光全息防伪系列产品和光通信器件系列产品）在主营业务收入中所占比例逐年提高，最近三年复合增长率达40.07%。

（3）除主导产业外，敏感元器件行业保持较好的发展态势；计算机软件及系统集成行业等非核心业务收入占主营业务收入的比重呈下降趋势；2007年11月公司彻底退出生物制药行业。

（4）2008年受益于公司激光产业重组的顺利完成，带动了公司各项业务迈入良性发展的轨道，各项业务收入均较上年同期大幅增长。其中：激光加工及系列成套设备收入较上年同期增长21.14%。

（5）2009年上半年公司主营业务收入同比增长，主要系激光加工系列成套设备产品收入、光电器件系列产品收入、敏感元器件产品收入分别同比增长1.92%、86.25%、5.62%。

公司主营业务收入呈现上述变化主要系公司不断推动产业结构的调整和优化，逐渐退出与公司主营业务关联度不高的行业与领域，集中优势资源和条件大力发展激光及激光相关的主导产业，尤其是2008年初对团结激光和光谷激光重组的完成，极大促进了公司各项激光主营业务的快速发展，实现核心主导产业的做大做强。

第四节 本次募集资金运用

一、本次募集资金的原因

公司近年来致力于推动主导产业的优化和整合，明确了以“光电子、信息安全与防伪”为主导产业的战略思路，大力发展激光产业，退出了与公司主营业务关联度不高、管理跨度大的行业。

为了在激光领域占领制高点，解决制约公司发展壮大的资金瓶颈问题，实现公司长期发展战略，公司董事会提出配股方案，拟募集资金投资于高档数控等离子切割机生产线建设项目、先进固体激光器产业化项目、激光特种制造装备、半导体材料激光精密制造装备、激光加工工艺研发中心建设项目五个项目的建设。项目实施后，将进一步提升公司核心竞争力，增加公司在国内激光行业的市场份额。

二、本次募集资金的使用计划

本次发行募集资金投向经公司第三届董事会第17次会议审议并经2007年度股东大会批准。本次配股拟募集资金不超过45,858万元，按项目的轻重缓急将投入以下项目：

单位：万元

序号	募集资金项目	登记备案项目编码	所需资金
1	高档数控等离子切割机生产线建设项目	2008010035290052	15,037
2	先进固体激光器产业化项目	2008010035290046	8,002
3	激光特种制造装备	2008010035290048	4,980
4	半导体材料激光精密制造装备	2008010035290049	12,242
5	激光加工工艺研发中心建设项目	2008010035290047	5,597
合计		-	45,858

本次配股募集资金到位后，如实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金总额，公司将根据实际募集资金净额，按上述项目所列顺序依次投入，不足部分由本公司自筹解决。如本次发行的实际募集资金净额超过项目拟投入募集资金总额。

三、本次募集资金项目的基本情况和发展前景

本次募集资金项目的基本情况如下：

项目名称	达产后年新增销售收入（万元）	新增利润总额	财务内部收益率	盈亏平衡点	投资回收期
数控等离子切割机产业基地	44,900	8,153	26.86%	37.13%	4.4年
先进固体激光器	19,770	2,540	29.50%	50.98%	4.69年
激光特种制造装备	10,090	2,400	30.59%	32.94%	4.90年
半导体材料激光精密制造装备	36,300	5,510	26.13%	50.87%	5.55年

激光技术一直是中国政府重点扶植的一项高新技术。从1963年当时的全国科技发展规划以及后来的“六五”至“九五”及“十一五”计划，政府有关部门都把激光列为重点支持发展的技术

公司依托华中科技大学多学科交叉整体优势，并以激光加工国家工程研究中心、激光技术国家重点实验室的研究成果为基础，同时借助中国三大激光技术研究开发基地之一的“中国光谷”的产业集群优势，经过多年的发展，成就了华工科技超强的研发实力、深厚的技术沉淀、完善的产品结构、强大的品牌优势和覆盖全国乃至全球的市场营销网络，在激光产业中树立了很高的知名度和美誉度，在某些方面还代表了中国在激光行业中的国际地位。

本次募集资金到位后，将进一步巩固和提高公司在激光产业中的领军地位，同时，募集资金投资项目各项经济分析指标良好，具有较理想的盈利空间、较小的市场风险和较短的投资回收期。若本次配股取得成功，将有力地支持公司推动产业结构的调整和优化，集中优势资源和条件大力发展激光及激光相关的主导产业，实现公司的跨越式发展。

第五节 备查文件

自本配股说明书摘要刊登之日起，投资者可在巨潮资讯网站（www.cninfo.com.cn）以及公司和主承销商办公地点查阅配股说明书全文及备查文件，具体如下：

（一）公司最近三年的财务报告及审计报告和已披露的2009年中期报告；

（二）保荐机构出具的发行保荐书；

（三）律师为本次发行出具的法律意见书和律师工作报告；

（四）中国证监会核准本次发行的文件。

华工科技产业股份有限公司

2009年9月16日