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方正科技PCB产业顺势扩张
PCB行业近期情况与预测
自2003年以来，受通讯设备、计算机和消费电子等下游产品快速发展的带动，全球PCB产业持续增长。2009年受金融危机影响，全球PCB行业进入负增长，但2010年以后有望走出低谷再次进入平稳发展期。Prismark不断调高行业预期，Prismark在2009年5月预测全球2008年到2013年的年复合增长率为3.6%。而在Prismark 在2009年11月最新的报告中，这一数据已经被调高至3.9%。
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数据来源： Prismark（2009年11月）
2008年，中国PCB产值达到150亿美元，全球市场占有率31%，成为世界上最大的PCB生产国。国内3G的逐步扩展、上网本、智能手机、手持阅读器、绿色基站、无线充电器和LED等的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长。Prismark 2009年11月最新预测，未来五年中国PCB行业仍将保持快速增长，2008年到2013年的年复合增长率为8.7%，成为全球PCB行业增长的引擎。
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数据来源： Prismark（2009年11月）
方正科技发展战略思路
通过对方正科技近期的发展思路的梳理可以发现方正科技的发展思路是以高科技品牌优势为依托，分阶段进行业务重心的转移和调整，用3～5年的时间形成科学合理的IT产业布局和独特的竞争优势，打造IT业领先者的地位，实现品牌运营、产业链经营和资产运营的良性互动。
方正科技发展战略的实施步骤大致分为三个阶段，早期以PC及相关业务为主；近期以PCB（印刷电路板）及硬件上游业务为主；远期以芯片、无线、IP以及3C融合等高新技术业务为主。
基于这样的战略构想， 2003年方正科技与其全资子公司以2.38亿元共同收购了珠海多层电路板有限公司，方正科技因此将主营业务由PC拓展和延伸到了PCB，跨入了PCB产业。
此后，方正科技PCB业务稳步发展，建立了由珠海多层、珠海高密、重庆高密和杭州速能组成的产业体系，积累了立足国内、覆盖全球的客户网络，初步完成了PCB业务的产业布局。2003-2008年方正PCB收入复合增长率41%，远远高于行业同期水平。
未来三年将是方正科技PCB业务发展的关键时期，方正科技亟需在生产能力、产品档次、客户服务等方面尽快缩小与国际化先进企业的差距。乘着行业复苏之际，方正科技将顺势扩张增资建设高端HDI、快板和背板等高附加值的PCB项目，使公司PCB产品之间形成有效延伸和互补，形成涵盖从低端到高端的完整产品线。预计项目建设完成后，2009-2011年方正科技PCB业务的年复合增长率将有望达到29%，2011年将有望进入全球PCB前30位。
HDI：未来PCB的重点产品
（1）HDI市场趋势分析
①基于消费升级，HDI应用范围越来越广
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势，HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB的主流。
在消费升级的驱动下，HDI应用范围已经不再局限于手机、数码相机、数码摄像机等，新兴消费电子产品催生更多的HDI应用，如电子阅读器、智能手机、上网本、GPS、MID、汽车音响等都在使用HDI。随着价格下降这些产品将逐渐普及，从而极大推动HDI的发展。
②基于功能升级，HDI逐渐取代多层板
除了新兴电子产品使用HDI以外，原有使用普通多层板的电子产品随着功能升级也逐步使用HDI。以占HDI应用范围接近一半的手机为例，3G和智能手机由于具备可扩展性和更丰富的应用，正逐渐演变为手机的主流。预计未来100%的手机PCB板将采用HDI，并且二阶、三阶的比重将不断加大。
③HDI产品占PCB整体比重逐年增高，增长最快
由于HDI新的应用不断增加，同时在很多产品上逐渐取代普通多层板，HDI占PCB产值的比重越来越高，成为增长最快的PCB细分领域。
2000年-2008年，全球HDI复合增长率达14.9%，远高于其他四种PCB类型。2008年全球HDI占PCB的比重已经达到13%，并有继续增加的趋势。HDI是PCB领域最有发展前景的一个类型。
④全球HDI产能向中国转移
目前全球规模以上的HDI厂商大部分集中在亚洲的中国、韩国和日本等地。预计未来韩国与日本厂商出于成本、环保考虑将把产能逐渐外移，加之手机、数码相机、笔记本电脑代工业以及全球EMS外包业务向中国转移，中国HDI板生产比重将进一步加大。
（2）HDI市场容量分析
①HDI的主要应用领域
HDI主要用于手机、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、汽车电子以及其他消费电子产品，其中手机为HDI 最大的应用领域。
2008年，手机、笔记本电脑和数码相机占HDI用量的92%。因此，手机、笔记本电脑、数码相机对HDI未来发展趋势及市场容量影响巨大。而在未来三年（2010年-2012年），智能手机、GPS、蓝光DVD等将成为继以上产品之后HDI新的大宗应用领域。
② HDI应用领域的发展状况
考察中国HDI下游产业要从以下两方面考虑：一是下游产品应是HDI大规模应用的对象，比如2008年全球手机、笔记本电脑和数码相机消费的HDI数量分别占HDI总量的62%、17%和13%；二是中国在这些产品制造方面处于主导地位，比如中国手机、数码相机、笔记本电脑的产量分别占全球的50%、50%和90%。
a、手机市场状况
手机是未来HDI需求增长的主要动力。手机行业的成长将带动HDI产品需求总量的增长，手机产业的发展将带动HDI产品的更新换代。
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数据来源：Gartner （2009年3月）
尽管2009年手机产量将有所下降，到2010年才能恢复增长，但Gartner预计，智能手机将取得更快的增长速度，其出货量将从2008年的2.1亿部增长到2011年的4亿部。随着全球更多国家建立3G网络（现在全球84个国家和地区先后发放了249张有效的3G牌照)，智能手机的应用将越来越广泛，在手机中的比例将逐步增加，因而应用于智能手机的二阶、三阶HDI将快速增长。
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数据来源：Gartner
b、笔记本电脑市场状况
笔记本电脑是HDI的另一个重要应用领域。由于笔记本电脑在体积上要求轻量薄型，相同面积采用HDI可较传统多层板节省30%-50%的空间。目前笔记本电脑中约有20%采用HDI，以一阶HDI为主。
目前全球主要的笔记本电脑代工厂已将大部分产能迁移到中国大陆。2008年，全球90%的笔记本电脑产自中国大陆。
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数据来源：IDC （2009年2月）
c、数码相机市场状况
数码相机是继手机、笔记本电脑之后HDI另一大宗应用。近年来，数码相机行业蓬勃发展，数码相机已成为人们不可或缺的电子产品。随着数码相机代工厂不断布局中国，数码相机已经成为HDI非常重要的应用领域。
d、电子阅读器市场状况
2009年，电子书大热，而刚刚起步的电子书阅读器市场借助这股热风，不仅让国内电子厂商纷纷涉足，而且已经吸引了国外厂商的瞩目。根据NextGen研究公司发布的最新报告，从2008年到2013年，全球电子阅读器市场将保持124%的年复合增长率，并将在2013年底突破25亿美元规模。2009-2014年中国电子阅读器市场稳步将增长，2010年市场规模将达到24亿元人民币，增幅将达到60%;预计到2014年，中国电子阅读器终端市场规模整体将为63亿元人民币。
③国内HDI市场规模及增长率
2008年，中国HDI市场规模达到26.6亿美元，同比增长17.70%，HDI产值约占国内PCB总产值的15%。预计中国HDI市场规模将继续增长，原因在于：目前全球手机、数码相机和笔记本电脑的平均渗透率与发达国家水平相比，仍然处于较低水平。以手机为例，目前全球手机的平均渗透率仅为58%，而欧洲不少发达国家已经超过100%。中国已经成为手机、数码相机和笔记本电脑等电子产品的“世界工厂”，这些产品的持续增长将推动HDI保持高速增长。
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数据来源：TPCA；台湾工研院
（3）市场供求分析
PCB行业一般用面积来考量HDI的市场需求或产能。根据手机、数码相机、电子阅读器和笔记本电脑的需求量可以推算出中国的HDI需求在470-550万平方米之间。
供给方面，从中国主要HDI厂商的产能情况来看，尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内HDI产能仍不能满足快速增长的需求。据CPCA统计，目前中国大陆HDI产能约为350万平方米。
但是，上述HDI产能并不都能形成真实有效的供应。中国HDI板供应商的一个突出特点是外资企业（包括台湾）占绝对优势，外资企业在中国设厂是其产能在海外的延伸，因而其客户群体也带着强烈的外资背景色彩，这些厂商的产能绝大部分都预留给国外客户。因此，实际供应国内的HDI远远低于350万平方米。据统计，中国国内本土HDI供应商的总产能约为65万平方米。
因此，国内市场HDI真正的“有效供给”非常不足，原因在于：第一，行业整合的力度在加大，部分实力不强的PCB企业将逐渐退出市场；第二，PCB供应商集中度在提高，市场门槛大大提高；第三，客户品质要求更加苛刻，规模小的厂商在资金、研发实力方面无法满足更看重品质的跨国公司客户的需求。
（4）方正科技在HDI上的优势
目前各大PCB生产厂商都在HDI的研发上投入了大量人力物力，HDI技术也已经成为一项成熟的技术，方正科技经过近几年在PCB领域的发展已经完全掌握了HDI这一先进的技术，并且实现了批量生产和供货。
方正科技在珠海拥有设计产能为40万尺/月的高阶HDI厂，该厂已于2007年11月试产，该厂房面积3.8万平米，设备投资要超过1亿美元，主要设备均属行业内最先进的设备，如德国ATOTECH的水平电镀线，日本三菱的激光钻机以及日本日立的机械钻机。HDI厂还建立了完善的实验室，拥有业界先进的实验设备，为生产可靠性的高阶HDI产品提供了质量保证。HDI厂倡导创新突破，在设备选型上充分考虑到高端HDI板的设备需求，产品有FV（填铜）HDI板，ELIC（任意层互连）HDI板，保持技术的先进性，以满足高端手机及数码相机等产品对电路板的要求。2009年，该厂已实现30万尺/月的产能。
公司目前计划募集资金用于对该项目增资，项目建成后将新增每月30万平方英尺的HDI产能。方正科技的HDI产品的整体结构将得到较大提升。（未完待续）