一直专注于集成电路封装与测试业务的通富微电今日披露，公司拟与东芝半导体（无锡）有限公司共同出资设立新公司。通富微电表示，此后公司将成为东芝在后道外包事业的重要合作伙伴和其在中国的战略合作伙伴，不仅会获得东芝及其子公司一定数量的订单，而且对公司成为世界集成电路行业高端领域专业的封装测试服务提供商，起到一定积极作用。

　　拟合资建立的新公司暂停名为无锡通芝微电子有限公司，经营范围为大规模集成电路及其他半导体产品的开发，设计，生产；半导体产品，相机模块的加工，检测；自营和代理各类商品的进出口业务。公司注册资本为7346.10万元，通富微电出资1469.22万元，占注册资本的20%；无锡东芝出资5876.88万元，占注册资本的80%。通富微电称，今后几年内公司有可能提高出资比率，成为控股股东。

　　公司表示，双方共同投资的目的，是采用既先进又高度实用的技术和科学的管理方法，提供在质量、价格等方面都具有国际竞争能力的半导体产品封装和测试服务。