(上接B8版)
■
6、主要原材料、辅助材料及能源等的供应情况
公司在长期业务运营过程中已经建立稳定的PCB原材料供应商体系，并与供应商保持良好的合作关系。本项目所需原辅料将继续向这些供应商采购，原辅材料供应基本稳定。
目前，珠海方正PCB产业园的基建工程及水电等配套工程均已完成。为保证生产的正常进行，在使用广东省电网供电的同时，园区自备3台发电机，可满足在市电停电下主要生产设备及办公设备不断电；同时，公司投资建设的第2条供电回路正在施工，建成后将为园区用电提供进一步的保证。
用水方面，园区同时使用珠海西区水厂及乾务水库的供水，可以保证生产及生活用水。使用水库水，不但可以节约用水成本，而且可以保证咸潮期生产、生活的正常进行。
7、项目选址
项目选址在位于珠海市富山工业区的珠海方正PCB产业园。珠海方正PCB产业园的所有权人是珠海多层。珠海多层已与珠海高密签订《厂房租赁合同》，同意将总建筑面积为39,134平方米的厂房出租给珠海高密经营和使用，租赁期限自2008年3月1日至2018年3月1日。
8、环境保护
本项目已取得广东省环境保护局《关于珠海方正科技高密电子有限公司新建年产30万m2高密度互联印刷电路板（HDI）项目环境影响报告书的批复》（粤环函【2008】381号），符合国家关于新建项目环境保护方面的要求。
9、项目效益情况
本项目计算期平均净利润为16,663万元，税后内部收益率为26.51%，税后投资回收期为4.23年，具有较好经济效益。
（二）增资珠海高密新建快板厂项目
1、项目概况
本项目（以下简称“快板项目”）由公司控股子公司珠海高密组织实施，选址在位于珠海市富山工业区的珠海方正PCB产业园。项目建成后，珠海高密将形成年产7.2万款快板（相当于180万平方英尺）的生产能力。
项目总投资20,340万元，由珠海高密现有股东实施增资，其中：公司以本次配股募集资金增资15,255万元人民币，香港方正以美元按25%的出资比例增资，方正信产不参与本次增资。
2、项目背景
公司PCB业务的产品战略为 “在以客户为导向、为客户提供一站式服务下的各工厂专业化生产”。在公司PCB业务核心战略中，珠海高密快板项目的意义在于：
（1）快板项目是方正PCB“一站式服务”战略的重要组成部分
珠海高密快板项目的设立，将整合下属企业分散的研发板供应资源，更好地支持客户对新产品的研发，给战略客户提供深度服务和全面解决方案，实现方正PCB一站式服务的战略。
（2）快速引入新客户
当前，国际上著名的PCB下游企业纷纷将研发中心迁往中国大陆，不少款式的手机、数码相机等电子产品在中国上市甚至早于国际市场。跨国公司为了保证产品质量和品牌声誉，往往会充分测试大量上市的产品。在这种情况下，研发板和量产板承前启后的关联性十分明显，一款研发板后面往往是数量巨大的量产板。因此，顺利通过研发板的认证是PCB企业取得量产板订单的重要环节。珠海高密快板项目的建立有助于公司PCB业务快速引入海外新客户。
（3）参与公司核心客户最初的研发阶段，提高客户粘性
快板项目将与方正PCB研究院一起参与公司PCB核心客户的最初研发阶段，为客户快速生产研发板，有效提高公司核心客户粘性。在完成研发板后，由于公司PCB下属企业之间具有较好的协同效应，客户量产板下单时不需要进行生产打样，可以大大缩短客户批量生产的周期，降低客户产品开发周期，在为客户提供全面的解决方案的同时获得高附加值回报。
（4）方正PCB技术研究院研发出的前沿技术产品由快板厂生产打样，做量产的转移承接，从而带动和提高公司PCB业务的产品升级
快板项目的成功实施使得从实验室-样品试验-批量生产的新技术转化平台得以实现，以PCB研究院为载体的这一模式将大大提高新技术的工业化进度，减少研发板到大批量生产的流程和成本，缩短公司PCB业务整体技术和产品升级的时间。
（5）快速交付，以其高度的生产柔性调节公司PCB业务整体的交付能力
快板项目是公司PCB业务一站式服务的精髓所在，可以实现对系统板、多层板、HDI、软硬结合板等进行全方位的快件交付。快板项目高新技术含量与快速交付的特点将为公司PCB业务带来更高的附加值，建成后将进一步提升公司PCB业务的核心竞争力。
3、市场前景
随着国内PCB厂商生产技术的日益提高和国际研发中心、采购中心向中国转移，在全球PCB量产订单向中国转移的同时，高附加价值的快板订单也开始慢慢向中国内地转移。快板由于其高复杂性、快速交付的核心附加价值，往往这部分订单只会释放给高技术、柔性生产高、综合素质强的PCB厂商。
根据N.T.Information分析，一个成熟的PCB市场批量板和快板的比例为100：1。目前美国有300家快板厂，欧洲和日本也有多家专业从事快板的PCB厂家。而国内专业制造快板的PCB厂商较少，CPCA发布的中国PCB行业百强中只有深圳兴森快捷、深圳金百泽和广州杰赛三家快板企业，无法满足国内日益增长的快板业务需求。
4、项目投资概算
项目总投资20,340.00万元，具体构成如下：
■
5、项目建设进度
项目建设期约1年半。具体进度如下：
■
本项目产品以生产快板和研发板为主，同时具备小批量生产的能力。项目建成后，珠海高密将形成年产7.2万款快板（相当于180万平方英尺）的生产能力。
项目分三期投入，第一期投资达产后，每天生产50款快板及研发板；第二期投资达产后，每天生产150款快板及研发板；第三期投资达产后，每天生产200款快板及研发板，相当于具备年生产能力180万平方英尺。
项目产品大纲及达产进度
单位：万款
■
6、项目技术方案
（1）项目技术水平
■
（2）生产工艺流程
■
7、项目选址和主要原辅料及能源等供应情况
本项目选址和主要原辅料及能源供应情况与HDI项目基本一致，具体内容参见本节珠海高密HDI项目。
8、环境环护
本项目已取得广东省环境保护局《关于珠海方正科技高密电子有限公司新建快板项目项目环境影响报告书的批复》（粤环函【2008】380号），符合国家关于新建项目环境保护方面的要求。
9、项目组织和实施进展
本项目由珠海高密组织实施。截至2009年12月31日，已完成厂房装修、公用设施安装调试等工作。
10、项目效益情况
本项目计算期平均净利润为6,176万元，税后内部收益率为30.46%，税后投资回收期为5.76年，具有较好经济效益。
（三）增资重庆高密新建270万平方英尺背板项目
1、项目概况
本项目（以下简称“背板项目”）由公司控股子公司重庆高密组织实施，选址在重庆市西永微电子工业园区。项目建成后，重庆高密将形成年产270万平方英尺背板的生产能力。
重庆高密是成立于2006年4月的中外合资企业，注册资本3000万美元。公司直接持有重庆高密75%的股权，公司全资子公司香港方正持有珠海高密25%的股权。公司实际拥有重庆高密100%的控制权。
项目总投资68,242万元人民币，由现有股东按比例实施增资，其中：公司以本次配股募集资金增资36,991万元人民币，香港方正以美元等比例增资。
2、市场前景
（1）背板产品市场趋势分析
近年来，受人力综合成本和环保法规影响，全球背板产能逐渐向亚洲特别是中国大陆转移。许多知名通信设备商开始向中国采购背板，同时中国通信设备制造业也迅速发展，国内背板市场需求大量增加。
（2）背板应用领域发展状况
背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。目前国内背板需求主要来自以华为、中兴为代表企业的、在世界通信产业占有一席之地并逐渐发展壮大的通信设备制造领域。
在通信设备制造领域，背板主要应用在基站、交换机和光通讯设备等上，伴随着整体通信设备制造业的迅速发展，可以预见这三个细分产品在未来仍会保持高速增长。
基站市场状况
近年来，在大规模网络建设特别是3G建设的推动下，移动基站发展非常迅速。2008 年我国基站总数增长19.2 万个，2009 年预计基站将增加24.9 万个，主要是3G 基站。考虑到2008 年有一定的计划内基站未建，2009 年基站建设数目在30 万左右。
交换机市场状况
截至2009 年8 月底，我国程控交换机产量达到2,885.67 万线。由于手机逐渐取代固定电话，国内程控交换机产量逐年下降。但是，程控交换机市场并不会大幅衰退，主要原因在于我国主线普及率、住宅主线普及率还很低，固定电话业务在我国电信业务中的基础地位还会持续相当长的时间。
光通讯设备市场状况
发展宽带已经成为全球各主要经济体的国家级战略，纤通信是宽带的终极解决方案。国内3G大规模建设刚刚起步不久，未来大规模的3G无线基站都需要配置相应的传输设备，增量空间很大；另外，3G 与2G相比，数据业务传送明显增加，3G 网络中大量的流媒体业务和高速宽带业务的冲击，将使得传输网在基站侧引发的容量需求倍增。在3G 应用随着用户数和数据应用量不断增多，带宽增长将引发运营商增加传输设备投资。预计未来几年，光通讯设备市场规模仍将保持稳定增长。
（3）背板产品市场容量
在全球PCB产值中，背板约占PCB整体市场容量的15%。背板市场容量虽然不高，但是背板属于高端PCB产品，具备“量少价高”的特点，相对其他PCB产品有着较高的利润空间。
随着我国通讯行业进入3G时代，通讯设备、大型服务器对背板的需求增长较快，国内背板的市场需求将在稳定增长的基础上有所突破。据Prismark预计，国内背板市场规模将从2008年的15.2亿美元增长到2013年的27.4亿美元。
3、项目投资概算
项目总投资68,242.00万元，具体构成如下：
■
4、项目进度
本项目建设期一年，具体实施进度如下：
■
5、项目技术方案
（1）项目总体技术水平
背板项目属于高端PCB产品，产品层数及尺寸要求较高，其难点主要表现在如何保证对准度、保证钻孔的孔壁品质、保证电镀的信赖性以及压合、防焊、表面处理的品质管理上。
背板项目的核心技术来源于两方面：一方面，公司拥有二十多年多层板的生产经验，为华为、中兴等著名通讯企业生产通讯背板，积累了丰富的经验；另一方面，公司加强对行业内优秀人才的引进，先后有以色列、台湾优秀的技术人才加入到公司PCB团队，对公司PCB技术水平的提升起到重要作用。
本项目的设备制程能力满足国内外大部分背板应用产品的技术要求，下表是项目建成后重庆高密的技术制程能力：
■
■
（2）工艺流程
背板生产工艺流程如下：
■
6、主要原材料、辅助材料及燃料等的供应情况
公司在长期业务运营过程中已经建立稳定的PCB原材料供应商体系，并与供应商保持良好的合作关系。本项目所需原辅料将继续向这些供应商采购，原辅材料供应基本稳定。
本项目位于重庆西永微电子工业园。项目用电取自西永110KV电压等级变电站，现有供电容量为10万KVA，二期将扩容至19万KVA。园区在建的220KV变电站距项目所在地仅3.5公里，计划在2011年中建成投入使用，全部建成后容量为48万KVA。
根据园区统一规划，本项目供水将由高家花园水厂供给。在园区以西规划有一座规模为2×5000立方米的高位水池，目前园区已具备5万吨/天规模供水能力，规划供水30万吨/天规模，为本项目的用水提供了充足的保障。
7、项目选址
本项目选址在重庆西永微电子工业园，重庆高密已经取得本项目的土地使用权证书（沙坪坝区D房地证2007字第000422号、沙坪坝区D房地证2007字第000423号），土地面积338,856.00平方米。
8、项目环保
本项目已经取得重庆市环境保护局出具的《重庆市建设项目环境影响评价文件批准书》（渝［市］环准【2007】178号），符合国家关于新建项目的环境保护方面的要求。
9、项目组织和实施进展
本项目由重庆高密组织实施。2007年12月，公司以前次配股募集资金对重庆高密增资14,191万元，增资资金主要用于重庆高密背板项目的厂房和配套生产设施建设，公司也以部分自筹资金投入该项目。截至2009年底，重庆高密背板项目的厂房和配套生产设施已经完工，一期工程已投入生产。
10、项目效益情况
本项目计算期平均净利润10,895万元，税后内部收益率为12.1%，税后投资回收期为7.35年，具有较好经济效益。
七、备查文件
自本配股说明书摘要公告之日起，投资者可以在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及本公司和主承销商的办公地点查阅配股说明书全文及备查文件。
备查文件查阅地点：
1、方正科技集团股份有限公司
办公地址：上海市浦东南路360号新上海国际大厦36层
电话：021-58400030
传真：021-58408970
联系人：侯郁波、戴继东
2、中信建投证券有限责任公司
办公地址：北京市东城区朝内大街188号
电话：010-85130588
传真：010-65185227
联系人：李旭东、徐传发、武鹏、李亦争
方正科技集团股份有限公司
2010年4月15日
表面处理 | 化学沉镍金、有机涂覆、学沉镍金+有机涂覆、沉金、沉锡、沉银、电镀金手指、选择沉硬金、软金 | |
材料 | 普通Tg | SYL S1141, EM220 |
| 中Tg | EM825,TU662,DS7402,SYL S1000 | |
| 高Tg | SYL S1170, EM320, MCL-E-679 | |
| 无卤材料 | SYLS1155,EM285, CL-BE(H),IT158 | |
| RCC覆铜板 | LG LGF/LGF-2000GA | |
| LG LGF-2000/LGF-2000HF | ||
| MITSUI MR500 | ||
| MATSUSHITA R-0880 | ||
| 特殊工艺 | 碳油板 | |
| 工程项目 | 投资金额（万元） |
| 建筑工程 | 3,000.00 |
| 设备及工器具购置和安装费 | 14,000.00 |
| 铺底流动资金 | 3,340.00 |
| 合计 | 20,340.00 |
| 第一年 | 第二年 | 第三年 | 第四年 | 第五年 |
| 建设期 | 试产期达产15% | 达产75% | 达产100% | 达产100% |
| 产品类型 | 第二年 | 第三年 | 第四年 | 第五年-第十年 |
| 快板及研发板 | 1.08 | 5.4 | 7.2 | 7.2 |
| 2009年 | 2010年 | ||
| 最高层数 | 30 | 48 | |
| 最大板面尺寸 | 19x23 | 22x34 | |
| 最小线宽线距 | 内层 | 75/75um | 63/63um |
| 外层 | 75/75um | 75/75um | |
| 板厚 | Mm | ||
| 最大孔径比 | 12:1 | 16:1 | |
| 阻抗控制公差 | 8% | 7% | |
| 最小孔径 | Mm | 0.2 | 0.15 |
| 背钻孔公差 | Mil | +/-4 | +/-3 |
| 最小电介质层厚度 | Mm | 0.05 | 0.05 |
| 厚铜 | OZ | 5 | 6 |
| 树脂塞孔上加工盲孔 | 可以 | 可以 | |
| 表面处理 | 化学沉镍金、有机涂覆、学沉镍金+有机涂覆、沉金、沉锡、沉银、电镀金手指、选择沉硬金、软金、闪金 | ||
| 材料 | 普通Tg | S1141、IT140 | |
| 中Tg | S1000、S1141KF、 IT158 | ||
| 高Tg | S1170、S1000-2、IT、Isola 370HR、Isola FR-406、 Nelco N4000-11 | ||
| 无卤材料 | Panasonic R-1566W、S1155、 | ||
| 低介电常数 | Isola FR408、Nelco N4000-13，SI | ||
低介质损耗 | FR-4：Rogers RO4003, RO4350 Teflon: Rogers RO3003/3006 、Arlon AD Series, AR1000 | ||
| 金属基 | Ai、Cu | ||
| 特殊工艺 | 埋电容 | BC-2000、C-ply、HiK | |
| 埋电阻 | Ohmega-Ply | ||
| 工程项目 | 投资金额（万元） |
| 工程及公用设施 | 25,436.00 |
| 设备购置 | 30,092.00 |
| 其他费用 | 2,862.00 |
| 预备费 | 1,993.00 |
| 铺底流动资金 | 7,859.00 |
| 合计 | 68,242.00 |
| 第一年 | 第二年 | 第三年 | 第四年 | 第五年 |
| 建设期 | 达产40% | 达产100% | 达产100% | 达产100% |
| 2009年 | 2010年 | ||
| 最高层数 | 30 | 48 | |
| 最大板面尺寸 | 24X36 | 24X40 | |
| 最小线宽线距 | 内层 | 3mil/3mil | 2.5mil/2.5mil |
| 外层 | 3.5mil/3.5mil | 3mil/3mil | |
| 板厚 | mm | 8 | 12 |
| 最大孔径比 | 10:1 | 12:1 | |
| 阻抗控制公差 | +/-7% | +/-5% | |
| 最小孔径 | mm | 0.25 | 0.2 |
| 最小电介质层厚度 | mil | 3 | 2 |
| 背钻公差 | mil | +/-2 | +/-1 |
| 镭射孔孔径 | mil | 5 | 4 | |
| 镭射孔孔径比 | 0.8 | 1 | ||
| 表面处理 | 有机涂覆、沉金、无铅热风整平 | |||
| 材料 | 普通Tg | IS402，IT140，S1141 | 是 | |
| 中Tg | TU662，S1000，IT158 | 是 | ||
| 高Tg | PCL-370HR,IS-FR406,IT, | 是 | ||
| 无卤材料 | R1566W，BE(H)，NPG-TL | 是 | ||
| 低DK值/低Df值 | IS415，GETEK，N4000-13EP（SI），IS620，RO4350, Megtrog6 | RO3000，RF-35 | ||
| 铜厚 | 4OZ | 5OZ | ||
| 特殊工艺 | 埋电阻/埋电容 | Ohmega-Ply-C-PLY，PCL-BC2000 | Yes | |