杭州士兰微电子股份有限公司
投资进展公告
投资进展公告
2010-11-19 来源:上海证券报
证券代码:600460 股票简称:士兰微 编号:临2010-038
杭州士兰微电子股份有限公司
投资进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“本公司”或“士兰微”)董事会于第四届董事会第十二次会议审议通过了《关于投资设立四川士兰半导体制造有限公司的议案》(详见公司《董事会决议公告》(临2010-036号)),拟设立四川士兰半导体制造有限公司(原暂定名)。
本公司在成都-阿坝工业集中发展区投资设立的公司,经工商管理部门2010年11月18日核准,设立情况如下:
正式名称:成都士兰半导体制造有限公司
注册资本:20000万元人民币
经营范围:集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售(经向环保部门排污申报后方可经营);货物进出口。(法律、法规禁止经营的项目除外,法律、法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。
股东情况:本公司出资18000万元人民币,占注册资本的90%;本公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司(以下简称“士兰明芯”)出资2000万元人民币,占注册资本的10%。
目前出资情况:第一期出资共6000万元,本公司出资5400万元,士兰明芯出资600万元,以上出资已于2010年11月9日实际出资到位,并经会计师实务所审验。余下出资将于2012年11月10日前完成。
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司董事会
2010年11月19日