证券代码：600986 股票简称：科达股份 编号：临2011-001

  科达集团股份有限公司

  关于向控股子公司提供借款的公告

  本公司董事会及全体成员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  公司控股子公司科达半导体有限公司（以下简称“科达半导体”）因生产经营需要，向本公司申请借款2000万元人民币，为支持子公司发展, 公司在不影响自身正常经营的情况下，以自有资金向科达半导体提供2000万元的借款。公司于2011 年1 月17 日召开第六届董事会第十次会议审议通过了《关于向科达半导体有限公司提供2000万元借款的议案》。现将有关事项公告如下：

  一、借款事项概述

  1、借款金额及期限

  本公司向科达半导体提供2000万元人民币的借款，期限为1年（从资金到位时间起算），半导体公司可根据资金情况提前还款。

  2、资金主要用途

  本公司此次向科达半导体提供的资金主要用于购买半导体封装测试项目生产设备，支付生产洁净厂房改造款项。

  3、资金占用费的收取和担保

  本公司将按照银行同期贷款利率向科达半导体收取资金占用费，每季度结算一次。同时，为保护本公司股东合法权益，科达半导体承诺以其自有资产为本次借款提供担保。

  二、科达半导体基本情况

  科达半导体有限公司成立于2007年10月8日，注册资本5000万元人民币，注册地点为山东省东营市府前大街65号，法定代表人刘锋杰，经营范围为设计、生产和销售半导体元器件，并对售后的产品进行维修和服务。东营科英激光电子有限公司持有60%股权，美国STP技术公司30%股权，山东科达集团有限公司持有10%。本公司通过东营科英激光电子有限公司（公司持有其47.89%股权）实际拥有半导体公司28.73%的权益。

  截止2010年12月31日，半导体公司资产总额为人民币7,845.90万元，负债总额为人民币1,885.42万元，净资产为人民币5,960.48万元，资产负债率24.03%，以上数据未经审计。

  三、董事会意见

  公司为科达半导体提供借款，是基于支持其业务发展，解决其生产经营所需的流动资金，科达半导体的未来收入可以预期，具备较好的偿债能力。同时，科达半导体以其自有资产为本次借款提供担保，风险是可控的。

  四、备查文件

  公司第六届董事会第十次会议决议。

  特此公告！

  科达集团股份有限公司董事会

  二○一一年一月十八日