(上接B43版)

iii.评估值的确定

评估值=重置全价×成新率

2）收益法

所谓收益现值法是通过将资产组合预期收益采用对应的折现率折算成现值确定资产组评估值的方法，具体计算公式如下：

■

式中：

P 为委估资产组评估价值；

Ri 为预测期内第i年度的净现金流；

r 为固定资产折现率；

n 为收益年限。

根据委估资产及其服务产品的技术寿命特点，以及合资双方的合作协议，本次评估确定的委估资产组合的剩余收益期为4.5年。

在运行期初，资产组合运营所需的营运资金作为现金流出处理；收益期末，资产组合实物资产预估可收回净值及营运资金的收回作为期末的现金流入。

（2）评估过程

遵照相关法律、法规和评估准则要求，结合与委托方签订的《资产评估业务约定书》所约定的事项，评估人员实施了包括对委托方及产权持有单位提供的法律性文件与会计记录资料的验证审核，对委估资产权属进行了必要的产权查验，对委估资产进行实地盘查与核对，进行了必要的市场调查、交易价格的比较、财务分析与预测、评估值计算等等一系列程序。评估程序实施的具体过程和情况如下：

1）接受委托及准备阶段

i.听取委托方介绍项目基本情况，包括项目背景，委估对象类别，评估目的，评估基准日，以及评估时间进度要求。在此基础上，评估公司结合其人员结构和业务经验，对项目风险进行适当评估，决定接受委托，签订《资产评估业务约定书》。

ii.根据《资产评估业务约定书》约定的事项，进一步收集评估对象的相关资料，拟定初步的评估工作计划，包括时间及人员安排、拟采用的评估方法等等。同时，根据评估工作计划，评估提请委托方及产权持有单位作好评估前的各项准备工作，包括完成资产清查，填写委估资产清查评估明细表；准备与评估相关的各种技术经济资料等等。

iii.评估人员收集和整理与评估对象有关的市场信息资料

2）现场清查阶段

i.委估资产真实性和合法性的查证

（a）根据产权持有单位提供的财产权属证明文件资料，对包括设备、专有技术在内的核心资产的权利状况进行复核验证。

（b）根据产权持有单位提供的评估基准日资产评估明细表，结合产权持有单位财务账册进行核对；在此基础上，评估人员对机器设备进行了全面盘查，重点核查设备的实际利用及维护保养情况，对设备运营所需技术相关资料进行收集、整理。

ii．委估资产实际利用情况的调查

探针测试设备目前在海力士-恒亿半导体有限公司安装并使用，海太公司委托海力士-恒亿半导体有限公司进行运营管理；封装和封装测试设备在海太公司安装使用。上述探针测试及封装测试设备进入海太公司后，已经形成每月12万张12英寸晶圆片探针测试和7500万片/月存储器芯片的封装能力。

运营上述设备所需技术主要为固化在设备上的后工序服务技术及其他技术，根据合资协议，合资公司可非独占地许可使用该部分技术。

3）评定估算及综合处理阶段

i．评估结果的确定

评估人员根据在评估现场勘察的情况，以及市场调查所收集的价格资料、取费标准及依据，选择采用成本法和收益法进行评估计算，确定太极股份拟设立的合资公司受让资产的初步评估结果。

ii．评估结果的分析和评估报告的撰写

对初步评估结论进行汇总、分析，在此基础上，确定本项目最终采信的评估结论，按照江苏天衡规范化要求，编制评估报告，评估报告按江苏天衡业务管理的规定程序进行内部审核，经签字注册资产评估师最后复核无误后，完成并提交报告。

（3）评估结果

在评估假设和限定条件成立的前提下，评估人员在实施了上述评估程序后，

采用成本法得出的委估资产评估的结果为：委估资产组合账面价值185,515.91万元，评估值为184,638.78万元，评估减值877.13万元，减值率0.47%。

在评估基准日，美元与人民币的汇率为6.5828，委估资产评估的结果折合成美元为28,048.67万美元。详细结果见下表：

单位：万元

■

在评估假设和限定条件成立的前提下，评估人员在实施了上述评估程序后，采用收益法得出的委估资产评估的结果为201,110.00万元，折合为30,550.83万美元。

上述两种不同的评估方法得出的委估资产组合的评估价值差异为2502.16 万美元，由于成本法是将资产组合内各资产作为一个个独立的个体分别进行评估，各个体之间因相互组合形成的协同价值无法体现，而收益法评估是将资产组合作为一个有机整体，有效处理了因成本法自身缺陷所引起的资产价值体现不充分的不足，也就是说，收益法结论中既包括了资产组合内各个体的价值，同时也包括了各个体相互协同所产生的协同价值，因此，收益法的结果更能反映委估资产组合的在用价值。基于这一分析，我们最终选择收益法的结论作为委估资产组合在报告所述评估目的下的适用结论。即：

在评估假设和限定条件成立的前提下，评估人员在实施了上述评估程序后，委估资产组合在评估基准日的在用价值为201,110.00万元，折合成美元为30,550.83万美元。

五、所购买资产的主营业务情况

本次合资公司所购买的资产为无锡海力士的半导体探针测试设备和海力士的封装测试设备以及与上述设备使用相关的无形资产、备件（两年用）。资产购买完成后，合资公司将主要经营半导体集成电路封装和测试业务。但太极实业及海力士均同意合资公司未来将发展为在中国境内可以提供半导体生产所需的服务（包括为海力士现有的产品提供探针测试、封装、封装测试、模块装配及/或模块测试服务以及为将来海力士开发的产品所提供的相关后工序服务（“后工序服务”））的专门企业。

（一）封装测试工艺流程图

本次所购买资产所采用的封装形式有FBGA封装和TSOP封装两种形式。

1、FBGA封装工艺流程：

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2、TSOP封装工艺流程图

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注：Damber :为了避免封装树脂溢出而设计在封装外壳上的部位。

其中，TSOP封装工艺中的引脚电镀工艺流程见下图：

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3、测试工艺流程图

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4、本次所购买资产的技术先进性

与传统封装形式相比，本次所购买资产的封装形式在环保、效率方面均有较大的优势。

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本次所购买资产在封装中采用的无铅锡球（Sn95%、Ag3%、Cu0.5%）贴附和环氧胶粘剂工艺，在TSOP封装工艺中采用了引脚电镀工序，也为无铅镀锡的工序，两种封装工艺均有效消除了铅的污染，满足环保方面对电子产品的铅含量要求。

本次所购买资产采用的封装工艺采用了激光打印代替传统的喷墨打印，减少了墨水中有机物的挥发排放。

本次所购买资产采用的封装工艺采用了高精密度的封装生产设备，不再进行产品的外表处理，减少了危险固体废物的排放，减少了对环境的污染。

（二）主要经营模式

根据合资协议，合资公司成立后的五年内将主要为海力士及其关联公司提供半导体集成电路生产的后工序服务，除非在获得海力士的书面同意，合资公司将不得为其他任何与海力士不相关的第三方提供后工序服务。

在合资公司成立后的第三年的第四季度，合资双方（即太极实业与海力士）应当就合资公司成立五年期满后的经营模式进行磋商和规划。另外，合资公司成立五年期届满后，也可利用除本次从海力士及其关联公司购买的资产外后续新购买的设备在满足海力士及其关联公司的产能情况下为任何其他第三方提供后工序的服务。

（三）环境保护

本次所购买设备涉及的生产工艺包括：FBGA封装、TSOP封装工艺和测试工艺。其主要的生产过程包括背面减薄、划片、粘片、引线、塑封固化、激光标识、贴附锡球、切割、测试等。在生产过程中使用多种化学试剂和有机溶剂。

从污染的来源看，大体上可以分为废气、废水、噪声、固体废弃物四个方面的污染。合资公司设计厂房时便充分考虑到环境保护的重要性，因此采取了不同的措施对以上四方面的污染进行科学、合理的处理。如对酸性废气，采取由玻璃钢风管系统接至酸雾废气净化塔进行处理后达到《大气污染物综合排放标准》（GB 16297-1996二级标准的要求）之后再通过排风系统在15m高度进行排放。针对固体废弃物，合资公司也将采取不同的回收方式进行合理的处理。

合资公司还将建立、推行ISO14001管理体系，以达到国际环保标准并通过认证，并指定专门部门负责。在合资公司投产后，合资公司还将筹措足够的资金，用于环保工作和计划。

（四）产品的质量控制情况

本次所购买资产生产产品的质量控制情况将严格按照海力士的标准执行，以确保合资公司的后工序服务能够满足海力士客户的需求。

合资公司的质量认证情况如下：

1、2010年6月11日，通过了ISO9001品质认证；

2、计划于2011年3月份通过ISO14001环境认证；

3、计划于2011年6月份通过TS16949品质认证；

4、计划于2011年11月份通过OHSAS18001环境认证和ModuleISO9001品质认证。

合资公司2010年度通过客户认证的情况如下：

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（五）与资产购买相关的主要固定资产、无形资产以及特许经营权的情况

与资产购买相关的主要固定资产、无形资产参考本节之“三、合资公司所购买资产的情况”部分。本次资产购买不涉及特许经营权。

（六）与资产购买相关的技术许可使用情况

与本次资产购买相关的技术许可使用情况参考本节之“一、合资公司的情况”部分。

第五节 财务会计信息

一、交易标的最近两年的账面价值

拟收购资产不是完整经营性资产，且只是交易对方的一个生产环节，未进行独立核算，因此无法提供完整的财务报告。

以下是交易对方提供的拟购买设备的账面价值（该数据未经审计）。值得注意的是，上述账面价值不包括部分没有记入固定资产价值的无形资产的价值，也不包括部分配件的价值，因为该等配件在领用时即计入费用，而所购买资产包括上述配件及无形资产。

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说明：以上均按2009年5月31日汇率折算，1美元=6.8317元（鉴于2009年5月31日为星期日,实际上为2009年6月1日基准汇率）

二、备考财务报表

本次交易不属于《重组办法》第二十七条第一款第（一）、（二）项规定的重大资产重组，因此未提供依据重组完成后的资产架构编制的上市公司最近一年的备考财务报告和审计报告。

三、合资公司盈利预测的主要数据

公证天业于2011年2月24日出具了盈利预测审核报告（苏公W[2011]E1073号），盈利预测结果为：2011年度本公司净利润为2,300万美元。

（一）编制盈利预测各种假设

1、盈利预测基本假设

（1）本公司遵循的国家及地方的有关法律、法规、政策在预测期间无重大变化；

（2）国家对公司所经营行业的宏观政策在预测期间无重大变化；

（3）本公司主要经营所在地、行业形势及业务涉及地区的社会经济环境在预测期间无重大变化；

（4）本公司全面执行新会计准则体系及其补充规定，董事会制定及选用的会计政策和重大会计估计不因新会计准则相关解释及实施细则陆续出台而发生重大调整；

（5）国家现有的银行信贷利率、通货膨胀率在预测期间无重大变化，外汇汇率的适度波动符合国家宏观调控目标，预期不会给本公司经营活动造成重大不利影响；

（6）本公司适用的各种税项在预测期间的征收基础、计算方法及税率无重大变化；

（7）本公司从事行业的特点及产品市场状况无其他重大变化；

（8）本公司的生产经营计划、项目开发进度如期实现，无重大变化；

（9）本公司不会受到重大或有负债的影响而导致营业成本的增长；

（10）本公司的经营活动在预测期间不会因人力缺乏、资源短缺或成本重大变动而受到不利影响；

（11）本公司在预测期间无自然灾害等其他不可抗力因素造成的重大不利影响。

2、盈利预测特定假设

（1）在编制盈利预测时，本公司董事会和管理层已充分考虑主要管理人员、专业人员的保留对公司业务发展的重要性。董事会和管理层预计本公司在2011年度能保留现有的主要管理和专业人员。本公司在2011年度将能聘请足够的专业员工，将不会受到劳工短缺、劳资纠纷或其他管理层控制范围以外的不利因素所影响。

（2）假设本公司在预测期间的各项经营计划和预算能够完成。

（3）本公司现有经营业务仍将按照现行运作模式及所签订的相关协议执行，不会受政府部门影响而发生重大变化。

（4）本公司在2011年度能与韩国（株）海力士半导体保持良好及持续稳定的业务关系，已签订的合资经营合同和后工序服务合同不会因突发事件而终止。

（5）本公司可继续使用目前已经获得的银行信用额度(包括抵押及保证)，所需资金能够持续获得相关银行及股东方支持，包括到期借款的延期及必要的借款额度。

（6）本公司一直沿用的定价方式在2011年度将不会改变，因此将能够保持相应的毛利率水平，2011年度产品加工业务与2010年度相比将不会有重大的改变。

（7）加工需要的辅助材料，在2011年度能从主要供应商按市场价格采购。

（8）本公司2011年度无任何重大股权投资及出售计划。

（9）本公司2011年度将不会有因产品质量问题而导致的重大索偿事故。

（10）本公司2011年度的营运和业务将不会受任何不可抗力事件或管理层不能控制的不可预测因素，包括但不限于出现战争、军事事件、自然灾害、疫症或严重意外而受到严重影响。

（二）预测结果

依据以上基准和假设，本次盈利预测结果为：2011年度本公司净利润为2,300万美元。

（三）税项

本公司注册地在无锡市新区出口加工区，适用的主要税种和税率如下：

1、增值税：适用税率为17%，按国家有关出口加工区的税收政策执行增值税的免抵退。

2、所得税：按应纳税所得额的25％计征。

3、地方各税：按现行有关法律法规、规章缴纳。

（四）主要项目盈利预测编制说明（以下项目无特殊说明，金额单位均以万美元为单位）

1、营业收入

2011年度营业收入系根据合资经营合同、后工序服务合同以及本公司投资规模、加工产能和公司生产计划进行预测。

2011年度营业收入分析如下：

单位：万美元

■

（1）封装测试

是指本公司按合资经营合同向海力士提供后工序服务的经探针测试后圆片进行封装及测试。根据2010年实际产能和2011年预测产能和生产计划确定2011年预测销售数量。封装测试价格由双方根据2010年实际结算价格结合2011年市场预测情况和加工规模确定。

（2）探针测试

是指本公司按合资经营合同向海力士提供后工序服务的晶片进行探针测试，晶片由海力士提供。根据2010年实际测试情况和2011年生产计划确定2011年预测销售数量。探针测试价格由双方根据2010年实际结算价格和2011年市场预测情况由双方协商确定。

2011年度封装及测试销售收入预测数较2010年度实际数增长58.5%，封装及测试销售量预测数较2010年度实际数增长88.9%，主要因为本公司于2009年11月成立，2010年6月达到设计生产能力，2011年本公司计划投资5,130万美元用于技术升级和扩大产能。

2、营业成本预测

■

营业成本主要依据公司的产品加工计划、生产计划及成本核算方法进行测算，根据预测的单位成本及销售数量计算销售成本。单位产品生产成本的预测根据2010年度实际成本水平考虑到预测期间直接材料、直接人工、燃料动力及制造费用的变化趋势，进行分析后加以确定。其中直接材料主要依据产品单耗历史成本资料及材料市场价格变动进行预测；直接人工主要依据生产人员编制和工资增长计划进行预测；制造费用中生产管理人员工资及福利费根据生产管理人员编制和工资增长计划进行预测；折旧费根据上年末固定资产的账面原值和预测期间增减固定资产价值以及采用的折旧政策等进行预测；其他费用依据历史资料及变动趋势进行预测。

2011年度营业成本预测数为29,830万美元，较2010年度增长45.3%，主要是随营业收入的增长相应增加。

（1）营业成本明细构成

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1）直接材料主要是后工序加工中所耗的辅助材料。2011年度预测产能、预测加工产量较2010年度增长，产能的扩大和加工产量的增加，将直接导致所耗材料成本增加。

2）直接员工成本

直接员工成本主要包括生产人员工资、养老保险和其他福利费用。直接员工成本根据目前生产人员数量和2011年生产计划预测的生产人员增减变动及2010年生产人员平均工资水平预测。由于2011年度产能扩大和加工量的增加，预测2011年度员工平均人数将较2010年增加304人，预计直接员工成本将增加约1,076万美元，增长幅度约为45%。

3）制造费用

制造费用主要包括房屋建筑物及生产设备折旧费用、水电气费、修理费以及包装费等。由于产能扩大及加工量的增加，直接导致2011年预计固定资产折旧额增加2,037万美元，预计其他制造费用也将相应增加。

（2）毛利率分析

■

2011年预测产能扩大，加工产量增加，业务规模和销售收入增加，产品毛利相应增加，预测的产品毛利率基本保持稳定。

3、营业费用预测

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（1）营业费用分析如下：

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运输费主要是将加工好的半导体产品运至海力士指定地点所承担的运输费。由于加工产量的增加和国际市场原油价格的上涨预期，国内汽油价格预计呈增长趋势，预计2011年度运输费将比2010年度增加约160万美元，增长72.7%。

4、管理费用预测

■

管理费用根据历史资料及预测期间变动趋势进行预测。其中：职工薪酬、固定资产折旧费的预测采用与制造费用中相同项目的预测方法；无形资产摊销按照公司无形资产摊销政策及无形资产账面价值以及新增无形资产进行预测，各项税费按照与税费计征相关的收入、资产及相应的税率进行测算。其他费用主要参照历史资料及年度费用预算适当增加一些不可预测费用进行测算。

5、财务费用预测

（1）财务费用分析如下：

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1）利息支出

利息支出是根据公司业务对资金的需求和预计的贷款利率计算。由于公司2011年度预计生产量较2010年度增加，同时管理层预计2011年度银行借款利率较2010年度有所增加，因此管理层预计2011年度的利息支出将比2010年度增加约91万美元，增幅约为10.3%。

2）利息收入

由于预期存款利率的小幅上调，管理层预计2011年度的利息收入将比2010年度增加约4.8%。

3）银行手续费用

银行手续费用主要是开立银行汇票和应付票据、电汇等支付给银行的费用。由于资金需求的增加，管理层预计2011年度的银行手续费用将比2010年度有所增加。

6、资产减值损失预测

资产减值损失主要为应收账款、其他应收款坏账准备。坏账准备根据单独认定已有迹象表明回收困难的应收账款和账龄分析估计。由于加工产量增加，管理层预计2011年末应收款项余额较2010年末有所增加，资产减值损失预计增加60万美元。

7、所得税费用预测

本公司按适用税率25%预测计征企业所得税。所得税费用2011年度预测数为980万美元，较2010年度增加149万美元，增长17.93%，主要原因是税前利润增加。

（五）结论

1、本公司已考虑对盈利预测有重大影响的所有因素，本公司认为，在正常经营情况下能够完成盈利预测。

2、本公司未发现其他任何将于预测期内可能发生的重大非经常性事项或特殊项目。

（六）本盈利预测业经公司董事会批准。

无锡市太极实业股份有限公司

2011年4月26日

科目名称	帐面价值	评估价值	增值额	增值率％
资产组资产	185,515.91	184,638.78	-877.13	-0.47

工 序	简 介
背面减薄	用金刚石砂轮把晶圆片的背面研磨至适合封装的厚度（720um → 250～280um）。
划片	使用晶圆切割用金刚石刀片，利用高速旋转，按产品要求将晶圆片切割成一定规格的芯片。
涂胶粘剂	用针形点浆器涂布或贴印法在封装体的粘片区沉积上一层树脂胶粘剂。
芯片粘贴	将从晶圆片上切割下来的芯片粘贴在封装体（衬底Substrate）的粘片区。
引线	芯片上的引线点与封装体引脚的内部端点之间用很细的金丝连接起来（金属导线起到芯片与外部器件之间建立电路连接的电路通道的作用）。
塑封固化	为了将完成导线接引的封装材料隔离于湿度、热物理冲击等外界环境，利用热硬化的树脂—EMC（Epoxy Molding Compound）进行密封固定。
激光标识	用激光将产品的有关部门信息刻录在产品表面（为了追踪产品的履历）。
贴附锡球	将锡焊球附贴在封装体（Substrate）内部芯片与外部器件的电路连接端点上。
切割	使用封装切割专用金刚石砂轮将用金刚石砂轮把多个封装体分离成个别的封装体。

工 序	简 介
背面减薄	晶圆研磨用金刚石砂轮把晶圆片的背面研磨至适合封装的厚度（720um → 50~280um）
划片	使用晶圆切割用金刚石刀片，利用高速旋转，按产品要求将晶圆片切割成一定规格的芯片
芯片粘贴	将从晶圆片上切割下来的芯片粘贴在封装体（衬底Substrate）的粘片区
引线	芯片上的引线点与封装体引脚的内部端点之间用很细的金丝连接起来（金属导线起到芯片与外部器件之间建立电路连接的电路通道的作用）
塑封固化	为了将完成导线接引的封装材料隔离于湿度、热物理冲击等外界环境，利用热硬化的树脂—EMC（Epoxy Molding Compound）进行密封固定
激光标识	用激光将产品的有关信息刻录在产品表面（为了追踪产品的履历）
切割Damber	去除封装外壳上的Damber，与引脚分离的工序
引脚电镀	为提高封装组件电焊性，防止引脚的氧化与腐蚀，增强封装体的外部引脚在电路板上的可焊性，使用化学溶剂电镀引脚，在引脚的表面镀一层导电金属层
切筋成型	在接近封装工序的结尾，这些带有外部引脚的封装体还要通过一道切筋成型工序，将引脚与引脚之间的连筋切除

工 序	简 介
装载	用机械手将引线框架附贴在传送带上
去树脂/油脂	去除残留在引脚的树脂和脂肪，提高引线框表面的湿润性
高压清洗	利用高水压去除污物
除垢	用酸去除引线框表面的氧化层和水垢，提高焊料的的焊接性
活 化	去除引线框表面细微的水垢，使其表面光滑平整，提高焊料的焊接性
去氧化膜	使传送带的表面活性化，提高锡铋的可焊性，减少剥落, 去除引线框表面的氧化膜，并使电镀溶液维持一定纯度
电镀	为提高半导体芯片的组装性，防止在空气中的氧化及腐蚀，利用电子性与化学性，在引脚部分表面镀上锡铋金属层
中和	中和残留在引线框表面的酸性化学物
热风干噪	用热风去除引线框表面的水分
卸载	将镀件从传送带上卸下
去除传送带镀层	去除传送带表面的镀锡层
清洗/风刀	为防止各个工序中的化学物质之间相互污染，在各工序的最后单元装有风刀，在清洗过程中或清洗之后用风刀去除水分

工 序	简 介
贮存（T/B）	将封装后的产品分类贮存
初选不良品 （B/I）	初选步骤：（1）装载：将被测产品装在试验装置上；（2）对被测产品进行高温/低温/室温及压力测试；（3）卸载：根据温度/压力测试的结果，按良品和不良品分别进行卸载
测试 （TEST）	检查产品的电气及速度特性，包括：（1）基本测试：电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试和目视检查；（2）运行速度测试
分类贮存 （M/S）	测试完成后，按照产品的各自的特性进行区分,把同样特性的产品分拣出来，分类贮存
激光标识（M/K）	用激光打标机对被测产品进行标注，包括：公司标识、产品特性等信息
外观检验（FVI）	目视检查：判断并矫正作记号产品外观是否有变形、损伤等缺陷
检验 （Q/A）	按照初选不良品（B/I）→测试（TEST））→激光标识（M/K）→外观检验（FVI）的步骤，对产品进行检验

封装类型	工序	传统工艺	本资产组所采用工艺
FBGA	芯片粘贴	1、助焊剂，锡铅焊剂粘贴	环氧胶粘剂粘贴
		2、无铅助焊剂，无铅焊膏（Sn/Ag/Cu）粘接
	产品标注方式	喷墨打印或激光打印	激光打印
	产品外表处理	去毛刺、镀铅、修正铅边	无
	引脚连接方式	锡铅焊球贴附	焊锡球贴附
TSOP	芯片粘贴	1、助焊剂，锡铅焊剂粘贴	环氧胶粘剂粘贴
		2、无铅助焊剂，无铅焊膏（Sn/Ag/Cu）粘接
	引脚电镀	锡铅合金电镀	锡铋电镀液镀锡

	账面原值	账面净值
		2007-12-31	2008-12-31	2009-5-31
按美元计
探针测试设备	148,152,636	97,889,271	108,790,642	98,467,158
封装设备	79,650,218	51,419,898	40,308,575	35,600,757
封装测试设备	210,998,054	110,264,847	91,293,088	81,655,202
合计	438,800,908	259,574,016	240,392,306	215,723,117
按人民币计
探针测试设备	1,012,134,361	668,750,132	743,225,029	672,698,086
封装设备	544,146,395	351,285,315	275,376,095	243,213,690
封装测试设备	1,441,475,405	753,296,358	623,686,990	557,843,845
合计	2,997,756,162	1,773,331,805	1,642,288,114	1,473,755,621

项 目	2010年度（实际数）	2011年度（预测数）	增加/减少
			金额	比例
销售收入
封装及测试	19,221	30,460	11,239	58.50%
探针测试	5,505	5,540	35	0.60%
废料收入	1	-	-1	-100.00%
合计	24,727	36,000	11,273	45.60%
销售量
封装及测试（千万棵）	741	1,400	659	88.90%
探针测试（片）	1,161,108	1,200,000	38,892	3.3%
平均销售单价
封装及测试（美元/千万棵）	259,393	217,571	-41,822	-16.10%
探针测试（美元/片）	47	46	-1	-2.6%

项 目	2010年度（实际数）	2011年度（预测数）	增加/减少
			金额	比例
销售收入
封装及测试	15,961	25,230	9,269	58.10%
探针测试	4,572	4,600	28	0.60%
废料收入	-	-	-	-
合计	20,533	29,830	9,297	45.30%
销售量
封装及测试（千万棵）	741	1,400	659	88.90%
探针测试（片）	1,161,108	1,200,000	38,892	3.3%
平均销售单价
封装及测试（美元/千万棵）	215,398	180,214	-35,184	-16.30%
探针测试（美元/片）	39	38	-1	-2.6%

项 目	2010年度（实际数）	2011年度（预测数）	增加/减少
			金额	比例
直接原材料	6,506	10,020	3,514	54.00%
直接员工成本	2,389	3,456	1,076	45.00%
委托加工费	4,217	6,060	1,843	43.70%
制造费用	7,421	10,285	2,864	38.60%
合计	20,533	29,830	9,297	45.30%

项 目	2010年度（实际数）	2011年度（预测数）	增加/减少
			金额	比例
毛利
封装及测试	3,260	5,230	1,970	60.04%
探针测试	933	940	7	0.80%
废料收入	-	-	-	-
合计	4,193	6,170	1,977	47.20%
毛利率
封装及测试	16.96%	17.17%	0.21%	1.2%
探针测试	16.95%	16.97%	0.02%	0.10%
废料收入	-	-	-	-

项 目	2010年度（实际数）	2011年度（预测数）	增加/减少
			金额	比例
营业费用	220	380	160	72.70%

项 目	2010年度（实际数）	2011年度（预测数）	增加/减少
			金额	比例
运输费	212	370	158	74.50%
其他	8	10	2	25.00%

项 目	2010年度（实际数）	2011年度（预测数）	增加/减少
			金额	比例
管理费用	1,034	1,800	766	74.10%

项 目	2010年度（实际数）	2011年度（预测数）	增加/减少
			金额	比例
利息支出	884	975	91	10.30%
减：利息收入	210	220	10	4.80%
加：汇兑损益	-179	-120	59	-33.00%
加：银行手续费用	9	15	6	66.70%
合计	504	650	146	29.00%