证券代码：600237 证券简称：铜峰电子 编号：临2011-010

  安徽铜峰电子股份有限公司

  第五届董事会第十六会议决议公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  安徽铜峰电子股份有限公司第五届董事会第十六次会议通知于2011年6月 24日以专人送达、传真方式发出，并于2011年6月29日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事7人,实际参加表决董事7人,本次会议的通知和召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。经与会董事认真审议，表决通过以下议案：

  1、以7票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过关于控股子公司----安徽铜爱电子材料有限公司增资暨投资建设项目的议案。

  同意安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称“铜爱公司”）增加注册资本600万美元，本次增资由双方股东按出资比例增资，即本公司再增资450万美元，韩国SKC株式会社再增资150万美元，本次增资完成后，该公司注册资本将由1420万美元增加至2020万美元。增资后，铜爱公司将在现有厂房基础上，投资1.2亿元人民币建设一条新的BOPET生产线，年产厚度3-12μm电容器用聚酯薄膜和热转印碳带基膜3000吨，项目建设期一年。该议案详细内容见本公司关于控股子公司----安徽铜爱电子材料有限公司增资暨投资建设项目的公告。

  2、以7票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过关于以持有的银行承兑汇票在徽商银行铜陵分行北京路支行办理流动资金质押贷款的议案。

  同意公司以持有的银行承兑汇票在徽商银行铜陵分行北京路支行办理流动资金质押贷款4000万元人民币，期限六个月。

  特此公告

  安徽铜峰电子股份有限公司董事会

  2011年6月29日

  证券代码：600237 证券简称：铜峰电子 编号：临2011-011

  安徽铜峰电子股份有限公司关于

  控股子公司---安徽铜爱电子材料

  有限公司增资暨投资建设项目的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  重要内容提示：

  ●本公司控股子公司-----安徽铜爱电子材料有限公司拟增加注册资本600万美元，用于投资建设一条新的BOPET生产线。

  ●投资金额和比例: 本次增资将由双方股东按出资比例增资，即本公司再增资450万美元，韩国SKC株式会社再增资150万美元。

  ●根据《公司章程》相关规定，本次投资不超过董事会审批权限，无须提交公司股东大会批准。

  一、对外投资概述

  本公司控股子公司---安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称“铜爱公司”）根据经营发展的需要，拟增加注册资本600万美元，用于投资建设一条新的BOPET生产线。

  2011年6月29日，本公司以通讯表决方式召开第五届董事会第十六次会议，会议以7票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过《关于控股子公司---安徽铜爱电子材料有限公司增资暨投资建设项目的议案》。根据《公司章程》相关规定，本次投资不超过董事会审批权限，无须提交公司股东大会批准。

  二、本次投资主体及投资项目概述

  铜爱公司目前注册资本为1420万美元，其中本公司出资1065万美元,占75%比例。本次拟将注册资本将增加至2020万美元，增资将由双方股东按出资比例增资，即本公司再增资450万美元，韩国SKC株式会社再增资150万美元。本次增资将主要用于投资建设一条新的BOPET生产线项目。

  三、本次增资对象及投资项目的基本情况

  铜爱公司成立于2004年12月7日，是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 该公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园，目前注册资本为1420万美元，其中本公司出资1065万美元,占75%比例，SKC株式会社出资355万美元，占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。

  本次增资后，铜爱公司将在现有厂房基础上，投资1.2亿元人民币建设一条新的BOPET生产线，年产厚度3-12μm电容器用聚酯薄膜和热转印碳带基膜3000吨，项目建设期一年。

  BOPET透明度高、无毒无味、抗拉强度大、挺度佳、抗挠裂、不易破损，是一种典型的极性材料，其解电常数较高，而且电气绝缘性能优良，在较高的频率下，仍能保持较好的电性能；其光学性能优良、耐寒（-70℃）耐热（200 ℃）且耐化学腐蚀及收缩性稳定等优良特性，是生产直流薄膜电容器和热转印碳带的主要原材料。BOPET薄膜目前广泛用于打印、磁性材料、影像、工业、电子等领域，其中打印和电子是BOPET薄膜需求增长最快的应用领域。我国热转印碳带主要应用领域铁路电子客票和货运行李标签、高速公路缴费凭证、航空登机牌和行李标签、超市货物计价标签及售货小票、制造业各零部件识别信息码、办公传真机和打印机等，涉及零售业、制造业、办公设备、运输业、邮电通信业、金融业、娱乐旅游等各个行业。

  该项目将利用公司现有的薄膜生产工艺技术,开发生产国内市场紧缺的超薄型聚酯电容器薄膜和热转印碳带基膜产品，项目建成后，将进一步满足国内外用户的市场需求，提升企业在国内外市场的竞争力。

  四、对外投资的目的及对公司的影响

  本项目技术含量高，产品市场前景广阔，项目的实施可进一步加快公司现有产品结构的调整，提高公司盈利能力，对公司长远发展产生积极影响。

  五、其他说明事项

  根据本公司与SKC株式会社签订的《谅解备忘录》相关条款，为促成本次增资的完成以及投资项目的顺利实施，若有必要，双方将对2004年签订的合资合作协议及其他附属协议、文件或正式文本进行修订，SKC株式会社还将与铜爱公司达成长期供应协议及技术许可协议，具体双方将签订协议进行约定。

  六、备查文件

  1、铜爱公司营业执照

  2、本公司与SKC株式会社签订的《谅解备忘录》

  特此公告

  安徽铜峰电子股份有限公司董事会

  二〇一一年六月二十九日