丹邦科技IPO路演受捧
机构看好业绩增长
机构看好业绩增长
2011-09-01 来源:上海证券报 作者:⊙记者 彭超 ○编辑 祝建华
⊙记者 彭超 ○编辑 祝建华
丹邦科技昨日上午在深圳进行了首场IPO路演推介会,受到机构热捧。丹邦科技主营柔性封装材料、COF封装基板及其他封装产品的研发生产,产品性能在国内居领先地位,外销比例保持在98%以上。
在路演推介会上,公司董事长刘萍向各机构代表介绍了公司的各项核心竞争力,公司是国内极少数能够生产高端COF产品的企业之一,COF产品线宽线距最细可达25um,接近世界尖端水平,能够用于各种尺寸的TFT—LCD。在高端2L—FCCL上更是打破了日韩企业对关键材料技术的垄断,实现了上游关键原材料的自产。
在路演后,一些机构代表认为,公司拥有稳定的客户资源,有利于实现业绩稳定增长。公司已经取得夏普、日立、松下、索尼等一大批大型世界知名公司的认证,通过产品认证意味着至少是1至2年的稳定供货商。据了解,世界顶尖的电子设备厂商认证要求较高,通过认证所需时间较长,对于产品的一致性和供应时间控制比较严,因此黏性也较强,一般不会轻易更换供货商。
记者从路演推介会上了解到,丹邦科技已成为美国亚马逊电子阅读器Kindle的芯片封装产品供货商,近期已正式量产供货。