证券代码（A/H）：000063/763 证券简称（A/H）：中兴通讯 公告编号：201207

  债券代码：115003 债券简称：中兴债1

  中兴通讯股份有限公司

  董事会公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、中兴通讯股份有限公司（以下简称“本公司” ）与美国高通公司 (Qualcomm Incorporated)签订芯片采购框架协议

  1、基本情况介绍

  本公司近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国，根据本公司经营计划，本公司2012年2月17日（太平洋时间(PST））与美国高通公司签署了《2012年-2015年芯片采购框架协议》（以下简称“《高通芯片采购框架协议》”）。根据《高通芯片采购框架协议》，本公司在2012年至2015年期间拟向美国高通公司的采购价值总计不少于40亿美元。该事项属于本公司正常的原材料采购行为。

  2、美国高通公司介绍

  美国高通公司总部设于美国加利福尼亚州，是CDMA(码分多址)数字无线技术的先驱，也是推动3G无线产品和服务发展的领导厂商之一。美国高通公司在开发CDMA2000、1X、1xEV-DO和WCDMA(UMTS)芯片组和解决方案方面走在世界前列，同时将其核心 CDMA 专利技术授权给全球多家通信设备厂商。

  3、风险提示

  （1）本公司与美国高通公司本次签署的《高通芯片采购框架协议》是就协议双方合作意图所作的阐述，不对任何一方构成约束，也不会在协议双方之间设定任何法律权利或义务。

  （2）本公司与美国高通公司双方之间任何确定的交易应以双方签订的长期供货合同和具体订单为准,本公司将根据生产经营情况逐步进行采购，实际执行情况可能与该《高通芯片采购框架协议》存在偏差。

  二、本公司与美国博通公司（Broadcom Corporation）签订芯片采购框架协议

  1.基本情况介绍

  本公司近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国，根据本公司经营计划，本公司2012年2月17日（太平洋时间(PST））与美国博通公司签署了《2012年-2014年芯片采购框架协议》（以下简称“《博通芯片采购框架协议》”）。根据《博通芯片采购框架协议》，本公司在2012年至2014年期间拟向美国博通公司的采购价值总计不少于10亿美元。该事项属于本公司正常的原材料采购行为。

  2.美国博通公司介绍

  美国博通公司总部设于美国加利福尼亚州，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。美国博通公司产品在家庭、办公室和移动环境中无缝提供语音、视频、数据和多媒体连接。

  3.风险提示

  （1）本公司与美国博通公司本次签署的《博通芯片采购框架协议》是就协议双方合作意图所作的阐述，不对任何一方构成约束，也不会在协议双方之间设定任何法律权利或义务。

  （2）本公司与美国博通公司双方之间任何确定的交易应以双方签订的长期供货合同和具体订单为准,本公司将根据生产经营情况逐步进行采购，实际执行情况可能与该《博通芯片采购框架协议》存在偏差。

  特此公告。

  中兴通讯股份有限公司董事会

  2012年2月21日