杭州士兰微电子股份有限公司
2011年年度报告摘要
§1 重要提示
1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。
本年度报告摘要摘自年度报告全文，报告全文同时刊载于www.sse.com.cn。投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读年度报告全文。
1.2 公司全体董事出席董事会会议。
1.3 公司年度财务报告已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计并被出具了标准无保留意见的审计报告。
1.4 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈 越及会计机构负责人（会计主管人员）马 蔚声明：保证年度报告中财务报告的真实、完整。
§2 公司基本情况
2.1 基本情况简介
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2.2 联系人和联系方式
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§3 会计数据和财务指标摘要
3.1 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
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3.2 主要财务指标
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3.3 非经常性损益项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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§4 股东持股情况和控制框图
4.1 前10名股东、前10名无限售条件股东持股情况表
单位：股
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4.2 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
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§5 董事会报告
5.1 管理层讨论与分析概要
5.1.1全球半导体行业和国内集成电路行业的发展概况
2011年全球半导体行业景气度呈现前高后低的走势。2011年一季度，承接2010年的增长态势，全球半导体行业保持了强劲走势，取得约8.6%的增长。但随着欧债危机等事件频频发生，加重了人们对全球经济前景的担忧，使消费者延迟购买，再加上一些国家和地区政府为避免承担更多债务而暂缓基础建设等扩大支出计划，使得半导体厂商生产的设备及库存随着时间的推移而增加，影响层面逐渐扩及整个半导体产业。2011年年中，一些专业的市场研究机构、半导体产业协会或组织已调降了半导体行业的增长预期。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新统计数据， 2011年全球半导体销售额成长率为0.4%，总金额达到2,995.2亿美元；由于受到 DRAM 价格低迷、PC市场需求不振的影响，2011年第四季度全球半导体销售额仅为715亿美元，较上一季度与去年同期分别衰退7.7%与5.3%。从区域来看，美国与亚太区半导体市场 2011年销售额呈现成长，欧洲与日本市场则呈现衰退；其中亚太区是 2011年度销售额最高的市场，达到1,640.3亿美元，较 2010年增长2.5%。由于2012年全球经济前景仍充满不确定性，以及半导体产业的库存量降低速度不够快，无法刺激新增的需求，因此有机构预测2012年全球半导体产业总体表现不佳；但该机构同时预计，如果2013年美国及其他地区的经济状况开始复苏，半导体产业的成长可望恢复活力，到2015年全球半导体产业营业额可攀升到约3,977亿美元。
2011年中国集成电路市场的走势与全球基本一致，但总体增长速度好于全球。根据中国半导体行业协会的统计，2011年1-9月中国集成电路总产量达到584.5亿块，同比增长14.3%。全行业实现销售收入1,110.44亿元，同比增速为12.4%。进入2011年三季度以来，受欧美经济疲软、制造业产能过剩、以及半导体产品库存过剩等诸多因素的影响，国内集成电路产业增长势头大幅放缓。虽然外部经济的不确定性给国内集成电路产业的发展带来了不利影响，但在国家政策的大力扶持和推动下，国内集成电路产业的发展前景仍然值得期待。国家工业和信息化部最近发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》。《规划》提出到“十二五”末，我国集成电路产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，形成一批具有国际竞争力的企业。“十一五”期间，我国集成电路产业规模持续扩大，产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。同时，创新能力显著提升，产业结构进一步优化，企业实力明显增强。工信部预计，到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元人民币。为实现集成电路产业健康持续发展，工信部提出，到“十二五”末，集成电路产量超过1,500亿块，销售收入达3,300亿元，年均增长18%，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30%的市场需求。行业结构将进一步调整，将着重加强产业链上游建设，芯片设计业占全行业销售收入比重将提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重将占三分之二。芯片的先进设计能力将达到22纳米，将开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例将达到30%以上。同时，将继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。
5.1.2报告期公司实现收入、利润情况及经营状况简要分析
在经历了2010年的快速增长后， 2011年公司经营业绩出现了明显的下滑。2011年，公司营业总收入为154,599万元，与2010年基本持平；公司营业利润为13,864万元，比2010年减少48.35%；公司利润总额为16,781万元，比2010年减少42.81%；公司归属于母公司股东的净利润为15,322万元，比2010年减少40.11%。
2011年公司营业总收入未及预期的主要原因是：受外部经济大幅波动的影响，行业景气度明显下降。2011年上半年，行业景气度总体还维持在较高的水平，公司营业总收入比2010年同期有8-10%的增长；2011年下半年，受欧债危机进一步加深和国内经济总体减速下行的影响，行业景气度明显下滑，公司营业总收入增速趋缓，三季度同比增长1.86%，四季度同比下降10.64%。
2011年，尽管受到外部不利因素的影响，但公司的生产经营总体保持了平稳，以下分别就士兰微电子、士兰集成、士兰明芯、成都士兰的运行情况进行描述：
士兰微电子：2011年士兰微电子实现营业收入90,760万元，比2010年增加9.14%，实现净利润11,676万元，比2010年增加16.63%。2011年士兰微电子围绕“做精做专”的指导思想，继续在深化产品线管理上下功夫。公司开发的电源产品已经稳步推向市场，并被一些品牌厂商所接受，随着功率器件和电源产品的不断推出，公司加强了市场和技术服务的力量。在士兰集成封装线的支撑下，分立器件成品的销售增长相对比较顺利，已经成为公司新的利润增长点。除电源管理和功率驱动产品线外，其他三个产品线（混合信号及射频产品线、数字音视频产品线、MCU产品线）新品对销售增长的贡献还不够明显，但在2012年有望形成突破。公司高清多媒体处理器芯片的开发比较顺利，目前高清芯片的产品开发平台已搭建完成，并已完成第一轮65纳米多目标流片，测试结果基本符合预期，今后公司将在此基础上进一步开发高清产品。截至2011年年底，该项目总投资已经达到3,364万元，公司已完成对该项目的投资。
士兰集成：2011年士兰集成实现营业收入7.93亿元，比2010年增加22.19%，实现净利润7,158万元，比2010年减少24.89%。导致士兰集成净利润减少的主要原因是：（1）由于受到国内较大的通胀压力的影响，2011年士兰集成原材料成本、能源成本、人工费用、资金成本上升较快；（2）士兰集成在2011年加大了对新产品和新工艺开发的投入，导致其研发费用增长较快。2011年士兰集成总计生产芯片146万片，比2010年增加19.67%。截至2011年12月，士兰集成芯片生产能力已经提高到15.8万片/月，预计在2012年将产能进一步提升至18-20万片/月。2011年，士兰集成还完成了对封装线的第二期投资，累计已完成投资约6000万元，已形成月封装1500万只分立器件的能力，预计功率模块将在2012年导入批量生产。随着一些关键设备的到位，0.5微米工艺平台、IGBT等先进的分立器件工艺、MEMS器件等已开展研发，并已有初步的阶段性成果。
士兰明芯：2011年士兰明芯实现营业收入3.41亿元，比2010年减少13.14%，实现净利润5,503万元，比2010年减少54.12%。导致士兰明芯净利润减少的主要原因是：（1）2011年上半年，士兰明芯高亮度LED芯片扩产项目还处于建设期，新购MOCVD设备的调试进度较长，产能不能得到有效的发挥，为满足市场需求士兰明芯大量外购外延片导致其原材料采购成本大幅增加；（2）受LED行业大幅波动的影响，2011年LED芯片价格有较大幅度的下降，挤压了产品的利润空间；（3）2011年士兰明芯加大了对新产品和新工艺开发的投入，导致其研发费用增长较快。截至2011年年底，士兰明芯已将蓝绿光LED芯片的生产能力提升至10亿只（每月）；士兰明芯在2010年订购的8台大型MOCVD设备（6台德国爱思强公司生产的55片机和2台美国维易科公司生产的45片机）已全部投入使用，目前绝大部分规格的外延片都能自己提供。2011年士兰明芯还向美国应用材料公司订购了1台大型MOCVD设备，目前这台设备已在进行工艺调试，预计今年5月可投入使用。经过持之以恒的努力，士兰明芯子公司——杭州美卡乐光电有限公司生产的LED产品已开始被国外品牌客户批量采用，国内客户也已开始接受。预计2012年美卡乐公司的营业收入将有较快的增长。2012年2月，士兰明芯已完成对美卡乐公司的第二期增资2,500万元人民币，美卡乐公司注册资本已增加到7,000万元人民币。
成都士兰：2011年，成都士兰一期生产厂房及配套基础设施的建设全面展开。由于气候及施工单位用工紧张的原因，总体建设进度比计划滞后6个月以上。截至2011年年底，生产厂房和主要配套基础设施已经封顶，开始进入建筑装修和设备安装阶段。预计在2012年6月底前完成一期厂房及配套基础设施的全部建设，并投入试生产。
2011年公司顺利完成了6亿元5年期公司债的发行，进一步改善了公司资本结构，为公司下一步发展打下了基础。2011年，公司进一步强化了资金管理，通过合理运用各种银行产品，在多元化拓展融资渠道的同时，有效降低了公司的资金成本。
2011年公司及子公司共申请专利90项，集成电路布图设计27项。截至2011年年底，公司及子公司已累计获得各种权利证书127项。
2011年公司申报的“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目已获科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室立项批准，公司已经收到第一笔项目经费1,199万元。
3、公司的发展战略、产品线规划以及对2012年营业总收入的预计
（1）公司发展战略
公司发展战略是：成为国内最大的自有品牌的半导体产品制造商。
在高压BCD工艺、高压分立器件的研发上加大投入，争取在 AC-DC电源、LED照明驱动、功率模块等产品领域取得较大的进展，树立品牌，大幅度拓展市场。
继续在数字音视频（含安防监控、光盘伺服系统）领域投入，加快高清产品的研发，进一步巩固并拓展应用市场。
继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展，在特殊工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。继续扩充现有芯片生产线的产能，稳步推进西部半导体生产基地的建设。
加快推进功率模块的封装业务，充分发挥公司在高压电路与器件芯片研发、芯片制造、应用系统开发的综合优势，追随高压、高功率产品应用市场的快速发展。
继续加大分立器件芯片的技术和产品研发投入，加快IGBT、MEMS等先进器件的开发，增加器件芯片的技术附加值。
持续在LED芯片领域投入，在RGB LED已取得较好优势的产业基础上，加快发展照明LED芯片业务。继续保持在国内LED芯片制造领域质量、规模、品牌、研发能力的领先地位。
打造士兰“美卡乐”高端LED成品品牌，积极拓展海内外高端客户，提升产品价值。
（2）公司的产品线规划
2012年公司产品线规划基本没有改变，将按六个方面进行规划、管理和运行：电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等。原来的安防监控产品线已并入数字音视频产品线。
（3）对2012年营业总收入的预计
预计2012年公司将实现营业总收入18亿元左右，成本费用将控制在16.2亿元左右。
4、2012年公司面临的市场机会、主要风险以及要采取的对策措施
（1）公司面临的市场机会
2011年，在欧债危机深化、外部需求的进一步放缓的大背景下，国内半导体行业的增速大幅度放缓，预计将在2012年一、二季度见底，随后将逐步回升。半导体行业的周期性特征与全球经济发展走势非常接近。近几年，全球金融危机、欧债危机频频发生，在给国内半导体企业带来较大外部压力的同时，也带来了较好的发展机遇。中国由于政局稳定、劳动力相对丰富、产业体系比较完备、市场容量大，吸引着全球半导体产业从成本较高的美、日、欧等发达国家和地区进一步向中国大陆转移；受国内“调结构”政策的推动，国内整机制造业也面临进一步转型升级；在政府政策的大力推动下，中国半导体产业正迎来其发展史上的又一个黄金十年。这些都无疑给国内半导体企业带来了广阔的发展空间。
士兰微电子将持之以恒的在“技术研发、生产能力、品牌建设”三个方面进行投入，坚定不移地走好设计与制造一体化道路，在“绿色、节能”的产品开发上，多创新品、精品，不断提高产品附加值；要继续扩大对LED芯片制造、功率半导体芯片制造的投入，巩固领先优势，进一步拓展LED芯片封装、功率模块封装等业务领域，树立成品品牌。
（2）2012年公司面临的主要风险和对策措施
A．成本上升的风险及其对策
在全球流动性过剩环境下，通胀压力不会在短期内消失，国内宏观货币政策上不会在短期内出现明显的放松；企业将长期面临原材料价格，人工成本、资金成本上升的压力。因此，公司必须提炼内功，加快业务升级和转型，并继续保持财务上的稳健，进一步拓展融资渠道，控制好投资节奏和投资规模，平衡好现金流。
B．产品创新的风险及其对策
虽然全球半导体产业已进入成熟期，但产业的发展空间仍将持续放大，放大的空间主要集中在创新应用的产品上（新产品带来不断成长的细分市场空间）。同时，随着行业竞争的加剧，行业集中度进一步提升，导致产品创新的技术门槛和资金门槛都在提升。因此，公司要充分发挥IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对高压、高功率产品开发的投入，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。
C．市场开拓的风险及其对策
当前发生的外部经济危机，为国内企业走向海外市场创造了新的机遇。同时，要提升企业产品的附加值，企业也必须向全球品牌客户看齐。因此，公司要在2012年深入开展“客户年、质量年”的活动，将质量、技术开发、生产系统和运营系统打造成能满足高端客户需求的、客户满意度高的运行体系。
5、2011年公司资本支出情况和2012年资本支出计划
（1）2011年公司资本支出情况
a) 士兰集成芯片生产线扩产项目：2011年，士兰集成完成该项目投资10,320万元，项目进度90%。2011年年底，士兰集成芯片生产线的产能已经提高到15.8万片/月，已实现一定经济效益。
b) 士兰明芯LED芯片生产线技改项目：2011年，士兰明芯完成该项目投资22,130万元，项目进度62%。2011年，由于该项目尚处于建设期，因此尚未产生明显的经济效益。
c) 成都士兰一期厂房和配套基础设施建设：2011年，成都士兰完成该项目投资10,787万元，项目进度37%。2011年，由于该项目尚处于建设期，尚未产生经济效益。
d) 士兰微电子高清解码芯片开发项目：2011年，士兰微完成该项目投资1,329万元，已累计完成投资3,364万元，项目进度112.13%。目前高清芯片的产品开发平台已搭建完成，并已完成第一轮65纳米多目标流片，测试结果基本符合预期，今后公司将在此基础上进一步开发高清产品。
（2）2012年公司资本支出计划
a) 士兰集成芯片生产线扩产项目：该项目总投资为26,000万元，2012年将完成剩余部分投资，以进一步扩充芯片生产线产能。该项目资金来源为企业自筹。
b) 士兰明芯高亮度LED芯片生产线技改项目：该项目总投资49,986万元，2012年将完成剩余部分投资，争取尽早达产、提升效益。该项目资金来源为募集资金。
c) 成都士兰一期厂房和配套基础设施建设：该项目总投资已调整为3亿元。预计在2012年6月底前完成一期厂房和配套基础设施全部建设，并投入试生产。该项目资金来源为企业自筹。
（3）2012年借贷计划
为完成2012年经营目标，预计公司将维持2011年年底的借贷规模；随着公司总体投资规模的扩大，公司还将适度增加借贷规模。
5.2 主营业务分行业、产品情况表
单位:元 币种:人民币
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5.3 报告期内利润构成、主营业务及其结构、主营业务盈利能力较前一报告期发生重大变化的原因说明
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§6 财务报告
6.1 本报告期无会计政策、会计估计的变更
6.2 本报告期无前期会计差错更正
6.3 与最近一期年度报告相比，合并范围发生变化的具体说明
报告期不再纳入合并财务报表范围的子公司
上海士虹微电子科技有限公司（以下简称上海士虹公司）原为本公司全资子公司，因该公司已无生产经营，经2011年1月1日股东会决定同意注销该公司，并从当日起成立清算组，故从该公司清算之日起不再纳入合并财务报表范围。公司已于2011年12月7日完成清算注销手续。
董事长：陈向东
杭州士兰微电子股份有限公司
2012年3月4日
| 股票简称 | 士兰微 |
| 股票代码 | 600460 |
| 上市交易所 | 上海证券交易所 |
| 董事会秘书 | 证券事务代表 | |
| 姓名 | 陈越 | 马良 |
| 联系地址 | 浙江省杭州市黄姑山路4号 | 浙江省杭州市黄姑山路4号 |
| 电话 | 0571-88210880 | 0571-88212980 |
| 传真 | 0571-88210763 | 0571-88210763 |
| 电子信箱 | 600460@silan.com.cn | ml@silan.com.cn |
| 2011年 | 2010年 | 本年比上年增减（%） | 2009年 | ||
| 调整后 | 调整前 | ||||
| 营业总收入 | 1,545,988,665.82 | 1,518,826,971.05 | 1.79 | 959,865,394.73 | 959,865,394.73 |
| 营业利润 | 138,638,630.26 | 268,429,623.65 | -48.35 | 59,473,882.24 | 59,473,882.24 |
| 利润总额 | 167,810,999.38 | 293,410,644.46 | -42.81 | 78,720,873.54 | 78,720,873.54 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 153,221,469.72 | 255,858,649.95 | -40.11 | 76,467,510.24 | 76,625,063.04 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 126,454,728.77 | 222,732,219.22 | -43.23 | 6,969,333.07 | 7,126,885.87 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 220,434,981.70 | 303,881,858.40 | -27.46 | 127,880,684.16 | 127,880,684.16 |
| 2011年末 | 2010年末 | 本年末比上年末增减（%） | 2009年末 | ||
| 调整后 | 调整前 | ||||
| 资产总额 | 3,317,450,616.71 | 2,564,948,734.53 | 29.34 | 1,799,450,135.44 | 1,799,450,135.44 |
| 负债总额 | 1,594,239,806.26 | 895,072,398.03 | 78.11 | 973,494,412.89 | 973,494,412.89 |
| 归属于上市公司股东的所有者权益 | 1,709,626,387.46 | 1,658,726,568.91 | 3.07 | 812,976,806.17 | 811,300,535.21 |
| 总股本 | 434,080,000.00 | 434,080,000.00 | 0 | 404,080,000.00 | 404,080,000.00 |
| 2011年 | 2010年 | 本年比上年增减（%） | 2009年 | ||
| 调整后 | 调整前 | ||||
| 基本每股收益（元／股） | 0.35 | 0.62 | -43.55 | 0.19 | 0.19 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.35 | 0.62 | -43.55 | 0.19 | 0.19 |
| 用最新股本计算的每股收益（元/股） | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） | 0.29 | 0.54 | -46.30 | 0.02 | 0.02 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 9.08 | 23.54 | 减少14.46个百分点 | 10.00 | 10.02 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） | 7.50 | 20.49 | 减少12.99个百分点 | 0.91 | 0.93 |
| 每股经营活动产生的现金流量净额（元／股） | 0.51 | 0.70 | -27.14 | 0.32 | 0.32 |
| 2011年末 | 2010年末 | 本年末比上年末增减（%） | 2009年末 | ||
| 调整后 | 调整前 | ||||
| 归属于上市公司股东的每股净资产（元／股） | 3.94 | 3.82 | 3.14 | 2.01 | 2.01 |
| 资产负债率（%） | 48.06 | 34.90 | 增加13.16个百分点 | 54.10 | 54.10 |
| 非经常性损益项目 | 2011年金额 | 2010年金额 | 2009年金额 |
| 非流动资产处置损益 | -506,622.24 | 130,478.67 | -115,212.62 |
| 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 | 1,150,832.18 | ||
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 | 32,968,654.83 | 25,335,430.72 | 20,830,213.25 |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 | -59,634.65 | 12,786,542.55 | 59,152,004.81 |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -808,093.26 | -130,570.34 | -257,251.54 |
| 少数股东权益影响额 | -187,135.64 | -245,033.61 | -383,555.95 |
| 所得税影响额 | -4,640,428.09 | -5,901,249.44 | -9,728,020.78 |
| 合计 | 26,766,740.95 | 33,126,430.73 | 69,498,177.17 |
| 报告期末股东总数 | 35,873户 | 本年度报告公布日前一个月末股东总数 | 35,674户 | ||||||||
| 前十名股东持股情况 | |||||||||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例(%) | 持股总数 | 报告期内增减 | 持有有限售条件股份数量 | 质押或冻结的股份数量 | |||||
| 杭州士兰控股有限公司 | 境内非国有法人 | 47.21 | 204,939,073 | -503,803 | 质押34,800,000 | ||||||
| 上海浦东发展银行－广发小盘成长股票型证券投资基金 | 未知 | 1.57 | 6,823,029 | 6,823,029 | 无 | ||||||
| 陈向东 | 境内自然人 | 1.42 | 6,155,806 | 252,000 | 无 | ||||||
| 范伟宏 | 境内自然人 | 1.22 | 5,278,410 | 无 | |||||||
| 郑少波 | 境内自然人 | 1.2 | 5,209,300 | 无 | |||||||
| 江忠永 | 境内自然人 | 0.96 | 4,150,000 | 无 | |||||||
| 中国工商银行－诺安价值增长股票证券投资基金 | 未知 | 0.88 | 3,819,539 | 3,819,539 | 无 | ||||||
| 中国工商银行－诺安股票证券投资基金 | 未知 | 0.86 | 3,723,117 | 3,723,117 | 无 | ||||||
| 中国工商银行－诺安中小盘精选股票型证券投资基金 | 未知 | 0.83 | 3,623,937 | 3,623,937 | 无 | ||||||
| 罗华兵 | 境内自然人 | 0.82 | 3,555,710 | 无 | |||||||
| 前十名无限售条件股东持股情况 | |||||||||||
| 股东名称 | 持有无限售条件股份的数量 | 股份种类及数量 | |||||||||
| 杭州士兰控股有限公司 | 204,939,073 | 人民币普通股204,939,073 | |||||||||
| 上海浦东发展银行－广发小盘成长股票型证券投资基金 | 6,823,029 | 人民币普通股6,823,029 | |||||||||
| 陈向东 | 6,155,806 | 人民币普通股6,155,806 | |||||||||
| 范伟宏 | 5,278,410 | 人民币普通股5,278,410 | |||||||||
| 郑少波 | 5,209,300 | 人民币普通股5,209,300 | |||||||||
| 江忠永 | 4,150,000 | 人民币普通股4,150,000 | |||||||||
| 中国工商银行－诺安价值增长股票证券投资基金 | 3,819,539 | 人民币普通股3,819,539 | |||||||||
| 中国工商银行－诺安股票证券投资基金 | 3,723,117 | 人民币普通股3,723,117 | |||||||||
| 中国工商银行－诺安中小盘精选股票型证券投资基金 | 3,623,937 | 人民币普通股3,623,937 | |||||||||
| 罗华兵 | 3,555,710 | 人民币普通股3,555,710 | |||||||||
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 截至报告期末, 在册持有本公司股份前十名无限售条件股东中的陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵等五人为本公司第一大股东杭州士兰控股有限公司股东。其他持有无限售条件股东未知是否存在关联关系。 | ||||||||||
| 主营业务分行业情况 | ||||||
| 分行业 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率(%) | 营业收入比上年增减(%) | 营业成本比上年增减(%) | 毛利率比上年增减（%） |
| 电子元器件 | 1,544,165,544.80 | 1,066,688,819.38 | 30.92 | 1.72 | 8.85 | 减少4.52个百分点 |
| 主营业务分产品情况 | ||||||
| 分产品 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率(%) | 营业收入比上年增减(%) | 营业成本比上年增减(%) | 毛利率比上年增减（%） |
| 集成电路 | 698,929,076.26 | 490,263,045.95 | 29.86 | 15.02 | 13.91 | 增加0.69个百分点 |
| 器件 | 484,499,738.10 | 345,002,401.61 | 28.79 | -5.59 | 0.13 | 减少4.07个百分点 |
| 发光二极管 | 354,210,768.52 | 227,948,458.94 | 35.65 | -9.67 | 11.91 | 减少12.41个百分点 |
| 其他 | 6,525,961.92 | 3,474,912.88 | 46.75 | 30.07 | 161.89 | 减少26.80个百分点 |
| 资产负债表项目 | 期末数 | 期初数 | 变动幅度（%） | 变动原因 |
| 应收票据 | 146,485,757.14 | 87,137,466.97 | 68.11% | 主要系本期以票据结算应收货款方式增加所致。 |
| 预付款项 | 37,539,089.15 | 82,316,285.51 | -54.40% | 主要系期初预付设备款本期到货并投入使用，转入长期资产核算所致。 |
| 存货 | 483,147,573.25 | 313,908,992.78 | 53.91% | 主要系随着公司芯片技改项目、高亮度LED芯片生产线扩产项目、模块车间项目逐步投产，公司加大了生产投入和产成品储备所致。 |
| 固定资产 | 951,285,381.02 | 690,999,083.84 | 37.67% | 主要系高亮度LED芯片生产线扩产项目本期部分投入使用所致。 |
| 在建工程 | 240,568,645.23 | 134,669,811.10 | 78.64% | 主要系成都一期工程项目投入增加所致。 |
| 无形资产 | 95,886,345.32 | 69,866,622.61 | 37.24% | 主要系士兰成都公司本期新增土地使用权所致。 |
| 递延所得税资产 | 31,658,981.90 | 13,982,816.70 | 126.41% | 主要系本期可抵扣暂时性差异增加所致。 |
| 短期借款 | 327,063,153.98 | 479,000,000.00 | -31.72% | 主要系本期发行公司债券，相应减少银行借款所致。 |
| 应付票据 | 167,112,880.00 | 34,000,000.00 | 391.51% | 主要系本期以票据结算应付货款的方式增加所致。 |
| 应交税费 | -27,766,190.42 | 12,459,068.77 | -322.86% | 主要系本期采购较多设备，导致可抵扣进项税大幅上升，期末应交税费随之减少。 |
| 应付利息 | 19,087,448.68 | 1,258,542.56 | 1416.63% | 主要系本期发行公司债券，公司按照债券利率计提的按年付息的债券利息增加所致。 |
| 其他应付款 | 2,803,712.43 | 5,795,829.44 | -51.63% | 主要系士兰成都公司本期支付代垫款项所致。 |
| 长期借款 | 22,800,000.00 | 7,000,000.00 | 225.71% | 主要系本期士兰成都公司厂房建设需要相应增加长期借款所致。 |
| 应付债券 | 590,279,876.51 | 不适用 | 主要系公司本期发行5年期公司债券所致。 | |
| 长期应付款 | 98,574,147.38 | 2,685,681.35 | 3570.36% | 主要系士兰集成公司本期售后租回融资租赁业务确认长期应付款所致。 |
| 利润表项目 | 2011年 | 2010年 | 变动幅度（%） | 变动原因 |
| 营业税金及附加 | 5,720,320.70 | 10,764,561.49 | -46.86% | 主要系本期采购设备较多导致可抵扣的进项税增加，相应附加税减少。 |
| 财务费用 | 45,104,605.99 | 33,324,851.66 | 35.35% | 主要系本期发行6亿元公司债券增加融资规模导致利息支出增加。 |
| 资产减值损失 | 20,256,636.06 | 13,535,244.91 | 49.66% | 主要系按照可变现净值计算的存货跌价准备增加所致。 |
| 所得税费用 | 12,093,111.56 | 36,756,384.36 | -67.10% | 主要系本期营业利润下降，相应应纳税所得额减少所致。 |
| 其他综合收益 | -75,076,748.98 | 30,484,344.45 | -346.28% | 主要系本公司及联营企业持有的以公允价值计量的可供出售金融资产价值下跌而冲减所有者权益所致。 |
| 现金流量表项目 | 2011年 | 2010年 | 变动幅度（%） | 变动原因 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 220,434,981.70 | 303,881,858.40 | -27.46% | 主要系购买商品、接受劳务支付的现金和支付给职工和为职工支付的现金增加所致。 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -806,711,794.46 | -290,081,090.52 | 178.10% | 主要系购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金增加所致。 |