证券代码：002636 证券简称：金安国纪 公告编号：2013-010

  金安国纪科技股份有限公司

  第二届董事会第十九次会议决议公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、董事会会议召开情况

  金安国纪科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十九次会议通知于2013年2月18日发出，2013年2月22日在公司会议室以现场结合通讯表决的方式召开，应参加董事九名，实参加董事九名，公司监事及高级管理人员列席会议，会议由董事长韩涛先生主持。本次会议的召集、召开符合《公司法》和《公司章程》的规定。

  二、董事会会议审议情况

  与会董事经过认真审议，通过了以下议案：

  （一）审议通过了设立《金联科技（金寨）有限公司》，拟在安徽金寨县投资建设PCB实验工厂的议案。

  表决结果：赞成票9票，反对票0票，弃权票0票。

  公司与自然人陈然共同出资，在安徽省金寨县产业园区设立金联科技（金寨）有限公司（以下简称“金联科技”），公司占70%股份，陈然占30%股份，注册资本1,000万元人民币，法定代表人：程敬，用于投资建设PCB实验工厂，投资总额3,500万元人民币。该项目的实施是为了将金安国纪科技股份有限公司研发的覆铜板新产品在PCB行业中进行试用和完善，并将新产品进行推广和销售，直接接触PCB的下游客户（覆铜板的直接使用客户），了解客户的各种不同需求，以便研发出更多、更新、性价比更高、能够适应客户各种需求的新产品。同时，对生产出的PCB新产品进行出售，增加公司的经济效益。

  公司购置金寨县德宇科技开发有限公司（以下简称“德宇科技”）现有的PCB生产设备及完善的环保设施和手续，同时对其现有的设施进行升级改造，并购置一条新的先进的PCB生产线；租用德宇科技厂房、部分办公区域及生活配套区，保证该项目的顺利运作。项目开始实施后，德宇科技不再从事本行业及相关行业。

  陈然的前身为PCB行业的资深总经理，公司与之前陈然、德宇科技不存在关联关系。金联科技设立后，陈然任金联科技总经理，负责金联科技经营事宜。陈然通过与公司签订协议的方式承诺和确认：在任职期间遵守金安国纪的各项规章制度，依法正规经营，廉政经营；专心本企业，勤勉尽职，不再从事其他经营和不再投资其他项目。

  本次投资金额未超过公司最近一期经审计总资产的10%，该事项在董事会职权范围之内，无需提交股东会审议。

  三、备查文件

  1、《公司第二届董事会第十九次会议决议》。

  特此公告！

  金安国纪科技股份有限公司

  董事会

  二〇一三年二月二十五日