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    有研半导体材料股份有限公司
    2013-08-23       来源：上海证券报      

      2013年半年度报告摘要

    一、 重要提示

    1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

    1.2 公司简介

    股票简称有研硅股股票代码600206
    股票上市交易所上海证券交易所

    联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表
    姓名赵春雷刘晶
    电话010-62355380010-62355380
    传真010-62355381010-62355381
    电子信箱zhaochunlei@gritek.comliujing@gritek.com

    二、 主要财务数据和股东变化

    2.1 主要财务数据单位：元 币种：人民币

     本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)
    总资产1,509,985,384.941,087,369,678.9838.87
    归属于上市公司股东的净资产1,215,036,548.66642,454,913.1789.12
     本报告期上年同期本报告期比上年同期增减(%)
    经营活动产生的现金流量净额-21,069,922.467,789,081.69-370.51
    营业收入240,426,956.80192,884,021.2224.65
    归属于上市公司股东的净利润554,797.34-26,438,583.85不适用
    归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,676,289.72-33,288,880.70不适用
    加权平均净资产收益率（%）0.07-3.51不适用
    基本每股收益（元／股）0.002-0.122不适用
    稀释每股收益（元／股）0.002-0.122不适用

    2.2 前10名股东持股情况表单位：股

    报告期末股东总数32,203
    前10名股东持股情况
    股东名称股东性质持股比例(%)持股数量持有有限售条件的股份数量质押或冻结的股份数量
    北京有色金属研究总院国有法人53.55148,782,72460,349,434无0
    刘祺未知1.363,764,8600未知
    林洁君未知0.952,645,2070未知
    许红英未知0.882,452,7310未知
    江叙音未知0.701,934,8200未知
    广发证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户未知0.33909,1040未知
    华新集团建筑安装工程有限公司未知0.30823,3000未知

    李智伟未知0.28784,8120未知
    李列和未知0.26722,1420未知
    王振华未知0.22604,9820未知

    上述股东关联关系或一致行动的说明公司第一大股东有研总院与上述其他无限售流通股股东不存在关联关系。本公司不知上述其他无限售条件的股东之间有无关联关系，也不知其相互间是否属于《上市公司持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。

    2.3 控股股东或实际控制人变更情况

    □适用 √不适用

    三、 管理层讨论与分析

    2013年上半年，半导体材料价格趋于稳定，市场逐步回暖。公司经营班子抓住市场有利时机，在加强技术改进、绩效管理、成本控制的基础上，积极开拓市场，提高大单晶、6英寸和8英寸硅片等主要产品的产销量，使公司整体经营形势得以扭转，在年中实现了扭亏为盈，为全年经营目标的实现奠定了良好基础。

    四、 涉及财务报告的相关事项

    4.1 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

    与上期相比本期新增合并单位1家，原因为：2011年7月26日，公司召开第五届董事会第二次，会议审议通过了《关于公司拟在河北省廊坊市三河市设立国宇半导体材料有限责任公司实施非公开发行股票募集资金"8英寸硅单晶抛光片"项目》，公司出资5000万元设立了全资子公司国宇半导体材料有限责任公司，该子公司于2012年1月12日取得了法人营业执照，2012年9月30日前纳入公司合并范围。

    董事长：周旗钢

    有研半导体材料股份有限公司

    2013年8月23日
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