第五届董事会第四十三次会议决议公告
证券代码：600206 证券简称：有研硅股 公告编号：2013—043
有研半导体材料股份有限公司
第五届董事会第四十三次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
有研半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第四十三次会议通知和材料于2013年8月12日以书面方式发出。会议于2013年8月22日在公司会议室以现场表决方式召开。会议应到董事9名，实到董事9名。会议由公司董事长周旗钢先生主持。公司部分监事、高级管理人员列席本次会议。本次会议符合《公司法》及《有研半导体材料股份有限公司章程》的规定，会议合法有效。经与会董事审议和表决，形成决议如下：
1．会议以9票同意、0票反对、0票弃权审议通过了《关于审议2013年半年度报告及摘要的议案》。
公司2013年半年度报告及摘要详见上海证券报和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。
2．会议以9票同意、0票反对、0票弃权审议通过了《关于2013年上半年募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
报告内容详见上海交易所网站（www.sse.com.cn）。
特此公告。
有研半导体材料股份有限公司董事会
2013年8月23日
证券代码：600206 证券简称：有研硅股 公告编号：2013—044
有研半导体材料股份有限公司
第五届监事会第十一次会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
有研半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第十一次会议通知和材料于2013年8月12日以书面方式发出。会议于2013年8月22日在公司会议室以现场表决方式召开。会议应到监事5名，实到监事5名。会议由公司监事会主席于卫东先生主持。公司部分高级管理人员列席本次会议。本次会议符合《公司法》及《有研半导体材料股份有限公司章程》的规定，会议合法有效。经与会监事审议和表决，形成决议如下：
一、会议以5票同意、0票反对、0票弃权审议通过公司《关于审议2013年半年度报告及摘要的议案》。
监事会认为：公司2013年半年度报告的编制和审议程序符合法律、法规、公司章程和公司内部管理制度的各项规定，报告的内容和格式符合中国证监会和上海证券交易所的各项规定，所披露的信息真实地反映了公司当年经营管理和财务状况等事项。在公司监事会提出本意见前，未发现参与2013年半年度报告编制和审议人员有违反内幕信息管理规定的行为。
二、会议以5票同意、0票反对、0票弃权审议通过公司《关于2013年上半年募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
监事会认为：2013年上半年募集资金存放与实际使用情况符合有关法律、法规及《公司募集资金管理制度》的规定，保证了募集资金存放及使用的安全性，并切实提高了募集资金的使用效率，减少了财务费用，有效降低了运营成本。
特此公告。
有研半导体材料股份有限公司监事会
2013年8月23日
证券代码：600206 证券简称：有研硅股 编号：2013—045
有研半导体材料股份有限公司
关于2013年上半年募集资金存放与
实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、募集资金基本情况
2013年4月，经中国证券监督管理委员会《关于核准有研半导体材料股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2013]279号）核准，有研半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）向控股股东北京有色金属研究总院非公开发行人民币普通股60,349,434股，每股面值人民币1.00元，发行价格9.73元/股。本次发行募集资金总额为587,199,992.82元，扣除各项发行费用合计15,150,000元后，本次发行募集资金净额为572,049,992.82元。上述募集资金已于2013年4月11日存入公司开立的募集资金专户。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具《验资报告》（信会师报字[2013]第710455号）。
本次募集资金全部用于“8英寸硅单晶抛光片”项目。截至2013年6月30日，上述项目尚未使用募集资金，募集资金余额为572,049,992.82元。2013年6月6日，公司第五届董事会第三十九次会议和第五届监事会第十次会议审议通过《关于以部分闲置募集资金暂时用于补充流动资金的议案》，同意公司将暂时闲置的20,600万元募集资金暂时用于补充流动资金；本次会议还审议通过《关于将部分闲置募集资金转为定期存款方式存放的议案》，同意公司将28,000万元闲置募集资金转为以定期存款方式存放。截至2013年6月30日，在募集资金专户存放的募集资金余额为86,414,779.83元。
二、募集资金管理情况
公司制定了《有研半导体材料股份有限公司募集资金管理制度》（下称“《管理制度》”），对募集资金存储、使用、变更、监督和责任追究等内容进行了明确规定。
2013年4月17日，有研硅股分别与募集资金专户存储银行及中信建投证券签订了《募集资金专户存储三方监管协议》（下称“《监管协议》”），该协议符合相关法规的规定和《管理制度》的要求，与《管理制度》在所有重大方面均不存在差异，履行情况良好。
截至2013年6月30日，募集资金余额为86,414,779.83元，存放于有研硅股董事会决定的以下募集资金专用账户（下称“专户”）：
| 银行名称 | 帐号 | 初始存放金额（元） | 截止日余额（元） | 存储方式 |
| 中国工商银行股份有限公司北京北太平庄支行 | 0200010029200442911 | 572,049,992.82 | 86,414,779.83 | 活期存款 |
| 合计 | 572,049,992.82 | 86,414,779.83 |
三、本报告期募集资金的实际使用情况
（一）募投项目的资金使用情况
截至本报告披露之日，募投项目暂未使用募集资金。
截至本报告披露之日，募投项目的资金已经到位，项目建设用地已履行招拍挂程序并缴纳了保证金，项目前期准备工作有序推进，公司董事会及高管团队将积极稳妥地推进项目建设，保证项目的顺利实施。未出现影响募投项目实施的异常情形。
（二）用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况
经公司第五届董事会第三十九次会议和第五届监事会第十次会议审议通过，并经公司独立董事和保荐机构中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）发表意见，公司于2013年6月13日，使用闲置募集资金20,600万元暂时补充流动资金，期限不超过12个月。
（三）将闲置募集资金转为定期存单方式存放的情况
经公司第五届董事会第三十九次会议和第五届监事会第十次会议审议通过，并经公司独立董事和保荐机构中信建投证券发表意见，公司将部分闲置募集资金转为定期存单方式存放，具体情况如下：
| 序号 | 开户行 | 开户账号 | 存单期限 | 利率 | 起止时间 | 金额 （万元） |
| 1 | 工商银行北京北太平庄支行 | 0200010014200018620 | 7天通知 | 2013.6.14 | 3,000.00 | |
| 2 | 工商银行北京北太平庄支行 | 0200010014200018593 | 6个月 | 3.05% | 2013.6.14 -2013.12.14 | 5,000.00 |
| 3 | 交通银行北京海淀支行 | 110060576608510011339 -00945434 | 6个月 | 3.05% | 2013.6.17 -2013.12.17 | 2,000.00 |
| 4 | 招商银行北京世纪城支行 | 11090605038000299 | 6个月 | 3.08% | 2013.6.18 -2013.12.18 | 8,000.00 |
| 5 | 建设银行股份有限公司北京北环支行 | 11001028700049000053 | 6个月 | 3.05% | 2013.6.14 -2013.12.14 | 5,000.00 |
| 6 | 上海浦东发展银行北京知春路支行 | 91170167020002109 | 6个月 | 3.08% | 2013.6.14 -2013.12.14 | 5,000.00 |
| 合计 | 28,000.00 | |||||
截至2013年6月30日，公司以定期存款方式存放的闲置募集资金合计28,000万元。
四、变更募投项目的资金使用情况
截至本报告披露之日，公司不存在募集资金投向变更的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司严格按照《管理制度》、《监管协议》及相关法律法规的规定存放、使用和管理募集资金，并履行了相关义务，未发生违法违规的情形。公司募集资金信息披露不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况。
特此公告。
有研半导体材料股份有限公司董事会
2013年8月23日
附表1：
募集资金使用情况对照表
单位：万元
| 募集资金总额 | 58,720.00 | 本年度投入募集资金总额 | - | ||||||||||
| 变更用途的募集资金总额 | - | 已累计投入募集资金总额 | - | ||||||||||
| 变更用途的募集资金总额比例 | - | ||||||||||||
| 承诺投资项目 | 已变更项目,含部分变更（如有） | 募集资金承诺投资总额 | 调整后投资总额 | 截至期末承诺投入金额(1) | 本年度投入金额 | 截至期末累计投入金额(2) | 截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)＝(2)-(1) | 截至期末投入进度（%）(4)＝(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生重大变化 | |
| 8英寸硅单晶抛光片 | 57,205.00 | 否 | |||||||||||
| 合计 | 57,205.00 | 否 | |||||||||||
| 未达到计划进度原因 | - | ||||||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | - | ||||||||||||
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | - | ||||||||||||
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 经公司第五届董事会第三十八次会议和第五届监事会第十次会议审议通过，并经公司独立董事和保荐机构发表意见，公司于2013年6月13日，使用闲置募集资金20,600万元暂时补充流动资金，期限不超过12个月。 | ||||||||||||
| 募集资金结余的金额及形成原因 | 截至截至2013年6月30日，尚有募集资金57,241.48万元未使用，原因是募投项目尚未开始投入。 | ||||||||||||
| 募集资金其他使用情况 | 经公司第五届董事会第三十九次会议和第五届监事会第十次会议审议通过，并经公司独立董事和保荐机构中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）发表意见，公司于将部分闲置募集资金转为定期存单方式存放。截至2013年6月30日，公司以定期存单方式存放的闲置募集资金合计28,000万元。 | ||||||||||||
注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。