2013年半年度报告摘要
一、 重要提示
1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。
1.2 公司简介
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二、 主要财务数据和股东变化
2.1 主要财务数据
单位：元 币种：人民币
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2.2 前10名股东持股情况表
单位：股
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2.3 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
三、 管理层讨论与分析
2013上半年，公司继续围绕物联网、移动互联网、三网融合、政府公共服务和行业信息化市场，努力提升核心技术、核心产品的领先优势，以集成电路设计、软件及应用、终端设计等核心产品群为基础，培育基于核心产品群的面向多客户系列化解决方案，实现公司向整体解决方案商转移，提高整体解决方案在重要领域的影响能力和实施能力，提升公司整体竞争力和盈利能力。2013年上半年，公司累计实现营业收入270,167万元，比上年同期增长15%，毛利额比上年同期增加4,078万元，销售费用率、管理费用率、财务费用率比上年同期均有下降，营业利润比上年同期有所增加，受营业外收入比上年同期下降等影响，公司上半年归属母公司净利润为-7,917万元，低于上年同期。公司二季度实现营业收入164,588万元，环比增长56%，实现归属母公司的净利润4,042万元，实现季度扭亏，公司整体的发展趋势向好。
集成电路设计领域，在移动终端芯片方面，双核智能芯片LC1810/1811实现了与国内多个知名大客户项目入库量产，保持领先的市场份额；四核智能芯片LC1813完成量产样片测试，研发工作稳步推进；LTE芯片LC1761参加中移动扩大规模外场测试；TD测试终端、测试模板依然保持市场优势地位；TD MODEM芯片成功占据中移动3G数据终端市场主要份额。在安全芯片业务方面，金融IC卡芯片获得国际银行卡标准化组织（EMVCo）安全认证，通过国内银联卡检测中心的全部31项安全预测试，安全设计水平、安全管理体系均达到了国际水平；金融社保卡模块在多个省份获得理想份额；二代证模块升级产品通过工信部的产品鉴定。二代证读卡器SAM芯片已通过小批量试产，有线电视CAM芯片正积极进行市场拓展。
软件与应用领域，在智慧城市方面取得重大突破，入围住建部第一批智慧城市的试点，并与清华同衡签订战略合作协议。在智慧农业方面，聚集农业生产信息、农业经营和农业信息服务，在重点省份已达成初步合作意向。在智慧教育方面，积极拓展市场份额，取得市场突破，为进一步拓宽教育领域市场打下坚实的基础。在智能交通方面，LTE车载无线网关进入成都移动，成功规模部署成都公交集团LTE-FI项目。在智慧旅游方面，树立国内“智慧旅游”典范城市，为进一步拓展市场打下基础。在金融智能卡业务领域，成功入围中国农业银行总行2013年重点项目，顺利通过国际万事达组织的认证审核；居民健康卡、居住证等市场开拓取得一定进展；在运营商业务方面，继续巩固和拓展移动支付市场地位，新一代时频同步产品入围多个省份，市场份额、品牌影响力不断扩大。在车联网业务方面，完成车载终端产品全部功能测试，产品符合客户需求，获得客户认可。
终端设计领域，在终端产品方面，推出多款智能手机和数据终端并实现量产；TD-LTE集采MIFI项目成功入围，军警专用终端和行业专用终端取得进展；社保养老金领取生存认证项目完成试点测试并将进一步推广。终端设计方面，智能手机覆盖3种3G制式实现量产；海外市场取得进一步突破，成功进入印度、越南等一线品牌运营商客户，并与南美的运营商开展合作。
移动互联网领域，继续拓展移动互联网市场份额，一站式数字内容云服务平台总用户数突破450万户；在教育领域取得进展，“教育通”项目进展顺利，教学通V1.8版本已正式上线；新华瑞德创新港创意产业孵化平台概念基本形成。
3.1 主营业务分析
3.1.1 财务报表相关科目变动分析表
单位：元 币种：人民币
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（1）营业收入变动原因说明：集成电路设计板块市场布局日趋完善，合同及收入稳步增长；合并报表范围变化（与上年同期相比，江苏安防与启东优思新纳入合并报表范围）两因素影响报告期营业收入同比增加。
（2）营业成本变动原因说明：报告期营业收入增加引起的营业成本相应增长；同时，因上游采购价格上浮、人工成本增加，以及下游竞争挤压毛利空间等因素影响，收入与成本并非同比例增长。
（3）销售费用变动原因说明：主要因合并报表范围变化所致。
（4）管理费用变动原因说明：主要因合并报表范围变化所致。
（5）财务费用变动原因说明：借款增加所致。
（6）经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要因报告期内销售回款增加所致。
（7）投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：报告期内支付永丰三期土地出让金，收购联芯科技0.64%股权，以及固定资产、研发支出等投入增加所致。
（8）筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要因报告期内借款增加所致。
（9）研发支出变动原因说明：报告期内集成电路设计板块研发投入较上年同期有所增长。
3.1.2 公司前期各类融资、重大资产重组事项实施进度分析说明
2013年6月，公司第五届第四十三次董事会审议通过《大唐电信科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》。截至本报告披露日，《大唐电信科技股份有限公司拟发行股份收购广州要玩娱乐网络技术有限公司100%股权项目资产评估报告书》正向国务院国资委申请备案。
3.2 行业、产品或地区经营情况分析
3.2.1 主营业务分行业、分产品情况
单位：元 币种：人民币
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3.2.2 主营业务分地区情况
单位：元 币种：人民币
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3.3 核心竞争力分析
报告期内，公司在集成电路设计、软件与应用、终端设计、移动互联网服务等方面的核心竞争力进一步增强。集成电路领域，低成本智能卡芯片取得突破，达到国际先进水平，双界面CPU芯片顺利推出，自主研发的金融IC卡芯片获得了国际银行卡标准化组织（EMVCo）安全认证，并通过了国内银联卡检测中心的安全预测试。移动终端芯片继续保持在核心客户群的领先优势，多举措提升了射频芯片、连接性芯片技术实力，套片的集成度和整体性能大幅提升，LTE芯片研发取得突破，自研芯片综合竞争力明显增强。软件与应用领域，顺利推进城市服务管理与物联网应用和云计算两个平台2.0版本的研发，推出了传感网关和节点等重点产品，有效支撑了业务的快速构建，并形成了具有自主知识产权的多项物联网解决方案。终端设计领域，集设计方案、PCBA和ODM等于一体的复核设计制造能力不断增强。移动互联网领域，一站式数字内容云服务平台的性能进一步优化，创新港创意产业孵化平台顺利推出，并纳入"中关村虚拟科技园区及科技与文化创意孵化基地"，移动互联网服务能力得到大幅提升。
四、 涉及财务报告的相关事项
4.1 会计政策、会计估计和核算方法变更情况说明
与上年度财务报告相比，公司无会计政策、会计估计和核算方法变更情况。
4.2 重大会计差错更正情况说明
报告期内，公司无重大会计差错更正情况。
4.3 财务报表合并范围发生变化情况说明
与期初相比本期减少合并单位1家，原因为：
本公司因业务需要，经第五届第四十次董事会审议批准，同意公司以在产权交易所进场交易的方式，以3,250万元的价格转让所持北京大唐科技发展有限公司（以下简称“大唐发展”）32.5%的股权。2013年6月6日，公司以3,250万元的价格将大唐发展32.5%的股权转让给江苏汉禧实业有限公司（以下简称“江苏汉禧”）。此次转让后，江苏汉禧持有大唐发展70%股权，公司持有大唐发展30%股权，不再将其纳入合并报表范围。2013年6月13日完成本次股权转让的工商变更手续。
4.4 公司2013年半年度财务报告未经审计
董事长：曹斌
大唐电信科技股份有限公司
2013年8月23日
| 银行名称 | 户 名 | 账 号 | 2013年1月1日资金余额 | 2013年上半年使用金额 | 2013年上半年利息扣减手续费 | 2013年6月30日资金余额 |
| 华夏银行 | 大唐电信科技股份有限公司 | 10268000000614795 | 120,379,185.24 | 90,000,000.00（转入联芯科技） | 533,378.00 | 30,912,563.24 |
| 建设银行 | 大唐电信科技股份有限公司 | 11001059100053003051 | 80,265,292.42 | 80,000,000.00（转入大唐微电子） | 273,447.44 | 538,739.86 |
| 南京银行 | 大唐电信科技股份有限公司 | 05060120420000623 | 1,094,011.54 | - | 4,779.7 | 1,098,791.24 |
| 上海浦东发展银行 | 联芯科技有限公司 | 98840155200001922 | （注1）- | 77,454547.65 | 105,409.79 | 12,650,862.14 |
| 北京银行 | 大唐微电子技术有限公司（注3） | 01090372800120106166689 | （注1）- | - | - | 80,000,000.00 |
| 合计 | 201,738,489.20 | 77,454,547.65（注2） | 917,014.93 | 125,200,956.48 |
| 项目名称 | 具体实施单位 | 投资总额 |
| L1813&1812智能手机芯片方案项目 | 联芯科技 | 9,000.00 |
| 面向金融及行业应用的高安全智能卡芯片平台研发及产业化项目 | 大唐微电子 | 8,000.00 |
| 项目名称 | 拟投入募集资金数额 | 置换自筹资金预先投入金额 |
| L1813&1812智能手机芯片方案项目 | 9,000.00 | 5,753.96 |
| 面向金融及行业应用的高安全智能卡芯片平台研发及产业化项目 | 8,000.00 | 3,965.11 |
| 募集资金总额 | 62,925.00 | 本年度投入募集资金总额 | 7,745.45 | ||||||||||
| 变更用途的募集资金总额 | 0 | 已累计投入募集资金总额 | 49,356.76 | ||||||||||
| 变更用途的募集资金总额比例 | 0 | ||||||||||||
| 承诺投资项目 | 已变更项目,含部分变更（如有） | 募集资金承诺投资总额 | 调整后投资总额 | 截至期末承诺投入金额(1) | 本年度投入金额 | 截至期末累计投入金额(2) | 截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)＝(2)-(1) | 截至期末投入进度（%）(4)＝(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生重大变化 | |
| L1813、1812智能手机芯片方案项目 | 无 | 9,000.00 | 9,000.00 | 9,000.00 | 7,745.45 | 7,745.45 | 1,254.54 | 86.06% | 2013/8/31 | 否 | 否 | 否 | |
| 面向金融及行业应用的高安全智能卡芯片平台研发及产业化项目（注） | 无 | 8,000.00 | 8,000.00 | 8,000.00 | 2013/12 | 否 | 否 | 否 | |||||
| 下一代智能手机芯片嵌入式软件平台操作系统开发项目 | 无 | 3,000.00 | 3,000.00 | 3,000.00 | 否 | 否 | 否 | ||||||
| 用于补充日常流动资金 | 无 | 41,702.00 | 41,702.00 | 41,702.00 | 100% | 是 | 是 | 否 | |||||
| 合计 | 61,702.00 | 61,702.00 | 61,702.00 | 7,745.45 | 7,745.45 | ||||||||
| 未达到计划进度原因 | 不适用 | ||||||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 | ||||||||||||
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 联芯科技已使用募集资金置换先期投入自筹资金5,753.96万元；大唐微电子将使用募集资金置换先期投入自筹资金3,965.11万元，截至2013年6月30日，置换尚未实施。 | ||||||||||||
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 不适用 | ||||||||||||
| 募集资金结余的金额及形成原因 | 募集资金投资项目尚未实施完毕 | ||||||||||||
| 募集资金其他使用情况 | 不适用 | ||||||||||||